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工業(yè)自動化最新文章

TE Connectivity公布2024財年第一季度財報

　　瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布了截至2023年12月29日的2024財年第一季度財報。

發(fā)表于：1/31/2024

霍尼韋爾與恩智浦共同推動加強樓宇能源智能管理

　　拉斯維加斯——2024年1月26日——霍尼韋爾（納斯達克股票代碼：HON）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）在2024年國際消費電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。

發(fā)表于：1/31/2024

什么是數(shù)據(jù)采集DAQ？

　　數(shù)據(jù)采集（DAQ）指的是測量電壓、電流、溫度、壓力、聲音或運動等電氣或物理參數(shù)的過程。為了分析和存儲相關信號以供后續(xù)處理，我們必須將這些信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字數(shù)據(jù)。對科學研究、工業(yè)自動化、環(huán)境監(jiān)測和醫(yī)療診斷等眾多應用而言，DAQ 系統(tǒng)都是其不可或缺的組成部分。

發(fā)表于：1/31/2024

瑞薩面向電機控制應用推出性能卓越的RA8 MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動化，以及智能家居等應用中常見的電機、電源和其它產(chǎn)品的實時控制要求。

發(fā)表于：1/30/2024

使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究

　　在 3D NAND 存儲器件的制造中，有一個關鍵工藝模塊涉及在存儲單元中形成金屬柵極和字線。這個工藝首先需要在基板上沉積數(shù)百層二氧化硅和氮化硅交替堆疊層。其次，在堆疊層上以最小圖形間隔來圖形化和刻蝕存儲孔陣列。此時，每層氮化硅（即將成為字線）的外表變得像一片瑞士奶酪。在這些工藝步驟中，很難實現(xiàn)側(cè)壁剖面控制，因為刻蝕工藝中深寬比較高，且存儲單元孔需要極大的深度。因此，刻蝕工藝中可能會出現(xiàn)彎折、扭曲等偏差。從堆疊層頂部到底部，存儲單元孔直徑和孔間隔可存在最高25%的偏差。

發(fā)表于：1/30/2024

英特爾與日本 NTT 合作開發(fā)光電融合半導體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發(fā)下一代“光電融合”半導體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導體制造商合作，為集成“光電融合”技術設備的量產(chǎn)進行技術合作，包括韓國半導體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：1/30/2024

臺電巨額虧損被指危害臺積電

臺電巨額虧損被指危害臺積電，臺灣將喪失作為芯片制造目的地的吸引力？

發(fā)表于：1/30/2024

英飛凌XENSIV?雜散場穩(wěn)健型線性TMR傳感器

【2024年1月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將自身久經(jīng)驗證的磁性位置傳感器技術專長與成熟的線性隧道磁阻（TMR）技術合二為一，推出XENSIV? TLI5590-A6W磁性位置傳感器。該傳感器采用晶圓級封裝，適用于線性和角度增量位置檢測。這款半導體器件符合JEDEC JESD47K標準，適用于工業(yè)和消費應用并且可替代光學編碼器和解碼器，尤其適合用于攝像機定位鏡頭的變焦和對焦調(diào)整。

發(fā)表于：1/29/2024

Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進可定制邏輯的新發(fā)展

　　為了滿足嵌入式應用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內(nèi)核的外設（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應時間，無需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設計，進一步簡化了流程。PIC16F13145系列專為利用定制協(xié)議、任務排序或 I/O 控制來管理工業(yè)和汽車領域?qū)崟r控制系統(tǒng)的應用而設計。

發(fā)表于：1/29/2024

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術！

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術！

發(fā)表于：1/29/2024

e絡盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業(yè)4.0

　　中國上海，2024年1月24日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟的電子雜志《e-TechJournal》現(xiàn)推出第七期，主題為“工業(yè)4.0的前沿”。

發(fā)表于：1/29/2024

Gartner：2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元

根據(jù)Gartner的最新預測，2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元，比2023年增長6.8%。這低于上一季度8%的增長預期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會在短期內(nèi)顯著改變IT支出的增長。 2024年IT服務將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務將繼續(xù)增長，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務支出預計將增長8.7%，達到1.5萬億美元。這主要是由于企業(yè)在組織效率和優(yōu)化項目上的投資。在這段經(jīng)濟不確定時期，這些投資至關重要。

發(fā)表于：1/29/2024

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設備最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設備最快今年交付

發(fā)表于：1/29/2024

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！

發(fā)表于：1/29/2024

英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議

【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術領域的領導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經(jīng)過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產(chǎn)能預訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產(chǎn)品日益增長的需求。

發(fā)表于：1/26/2024