工業(yè)自動化最新文章 Nexperia推出新款600 V單管IGBT，可在電源應(yīng)用中實現(xiàn)出色效率 Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進軍市場的第一炮。 發(fā)表于：7/5/2023 英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領(lǐng)先的抗噪能力 【2023年7月3日，德國慕尼黑訊】數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單（BOM）、更小的PCB占板面積以及精準的定時特性和低功耗等諸多優(yōu)點，成為許多現(xiàn)代化設(shè)計的首選。此外，數(shù)字隔離器還具有更高的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）、經(jīng)過認證的絕緣壽命、集成功能和輸出使能選項。為了滿足市場對穩(wěn)健高壓隔離產(chǎn)品日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第一代ISOFACE?雙通道數(shù)字隔離器，這款新器件能夠與其他供應(yīng)商的產(chǎn)品組合實現(xiàn)引腳兼容。 發(fā)表于：7/4/2023 什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝 現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 發(fā)表于：7/4/2023 德州儀器以技術(shù)和經(jīng)驗優(yōu)勢，助力可再生能源發(fā)展 光伏是一種典型的可再生能源，利用太陽能將光能轉(zhuǎn)化為電能。它是一種無污染、低碳、可持續(xù)的能源，因此受到了越來越多的關(guān)注和利用。它最大的問題是不穩(wěn)定，會隨著季節(jié)、地理位置和光照強度而變化。這種不穩(wěn)定性對電網(wǎng)有極大的影響，給電能變換帶來了很大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：7/4/2023 國產(chǎn)EDA新發(fā)布，支持PCIe Gen5原型驗證 2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，以及完整的原型驗證配套工具，為當前如AI、GPU芯片等大存儲和大數(shù)據(jù)設(shè)計提供了有效的解決方案。 發(fā)表于：7/4/2023 泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。 發(fā)表于：7/4/2023 Pickering 將在上海慕尼黑電子展展出新款耐高溫耐高壓繼電器 Pickering Electronics公司，即將在上海舉行的Electronics慕尼黑電子展上推出其最新的舌簧繼電器。新產(chǎn)品104系列耐高壓單列直插舌簧繼電器，專為承受更高溫度而設(shè)計。 發(fā)表于：7/4/2023 《制造業(yè)可靠性提升實施意見》全文及解讀 工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財政部、國家市場監(jiān)管總局等五部門近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，提出將圍繞制造強國、質(zhì)量強國戰(zhàn)略目標，聚焦機械、電子、汽車等重點行業(yè)，對標國際同類產(chǎn)品先進水平，補齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機裝備可靠性水平，壯大可靠性專業(yè)人才隊伍，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場競爭力強、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè)。 發(fā)表于：7/3/2023 ADALM2000實驗：BJT多諧振蕩器 本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個反相放大級組成。兩個放大器串聯(lián)或級聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級都將信號反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。 發(fā)表于：7/2/2023 IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持 中國上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 發(fā)表于：6/30/2023 2023年首場世界機器人大賽錦標賽在山東隆重開幕 2023年6月29日，2023世界機器人大賽錦標賽（煙臺）在山東省煙臺市盛大開幕。 本次大賽是2023年度的首場錦標賽，由中國電子學會、山東·煙臺黃渤海新區(qū)共同主辦，煙臺清科嘉機器人聯(lián)合研究院有限公司承辦。 發(fā)表于：6/30/2023 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破：一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。 發(fā)表于：6/29/2023 三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略 三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進節(jié)點技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。 發(fā)表于：6/29/2023 首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇在西安舉辦 首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇在西安舉辦，全國首個工業(yè)設(shè)計云平臺絲路工業(yè)設(shè)計云發(fā)布 絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進中心正式宣布，2023年起將在中國及“一帶一路”沿線國家舉辦“數(shù)字絲路”系列論壇。這是在上合組織秘書處的支持下，由上海合作組織睦鄰友好合作委員會指導，絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進中心主辦的，旨在為中國及“一帶一路”沿線國家展示最前沿的科學技術(shù)，分享最先進的科學成果，開放高尖端科學能力的系列活動。6月26日，首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇在陜西省西咸新區(qū)舉辦，發(fā)布了全國首個工業(yè)設(shè)計云平臺——絲路工業(yè)設(shè)計云。 發(fā)表于：6/28/2023 2nm大戰(zhàn)，全面打響 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。 發(fā)表于：6/28/2023 ?…150151152153154155156157158159…?
