工業(yè)自動(dòng)化最新文章 SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn) SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片2.5D封裝訂單 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單 發(fā)表于：4/8/2024 騰訊云推出國內(nèi)首個(gè)AIGC云存儲(chǔ)解決方案 國內(nèi)首個(gè)！騰訊云推出AIGC云存儲(chǔ)解決方案 發(fā)表于：4/8/2024 臺(tái)積電將獲美國至多66億美元直接補(bǔ)貼 臺(tái)積電將獲美國至多 66 億美元直接補(bǔ)貼，建設(shè)第三座在美晶圓廠 發(fā)表于：4/8/2024 意法半導(dǎo)體全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案 2024 年 4月 3 日，中國——意法半導(dǎo)體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/8/2024 英國Pickering Electronics公司將參加EDI Con2024 2024年4月7日，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics將于4月9日至10日參加在北京國家會(huì)議中心舉行的EDI CON(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))，并展示用于射頻和高速數(shù)字開關(guān)的同軸舌簧繼電器，包括最新的113RF系列。 發(fā)表于：4/7/2024 臺(tái)積電：將在日本熊本設(shè)立第二家工廠 日本首相岸田文雄到訪熊本縣，并前往臺(tái)積電熊本工廠進(jìn)行視察，與臺(tái)積電總裁魏哲家交換意見，并針對前幾天發(fā)生的花蓮地震表示慰問。 臺(tái)積電高管表示，該公司將在日本九州熊本縣菊陽町設(shè)立第二家工廠。岸田文雄指出，臺(tái)積電熊本廠對整個(gè)日本都有著極大的漣漪效應(yīng)。不只是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對電動(dòng)汽車等業(yè)界來說也是舉足輕重的影響。 發(fā)表于：4/7/2024 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 發(fā)表于：4/7/2024 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù) 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù) 發(fā)表于：4/7/2024 東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件 東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件，有望用于下一代內(nèi)存 發(fā)表于：4/7/2024 SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 官宣！SK海力士將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 發(fā)表于：4/7/2024 三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量 三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量 發(fā)表于：4/7/2024 微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 發(fā)表于：4/7/2024 三星謀劃3D堆疊內(nèi)存：10nm以下一路奔向2032年 3D晶體管正在各種類型芯片中鋪開，3D DRAM內(nèi)存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終于出現(xiàn)了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工藝目前處于1b，后續(xù)還有1c、1d，都是10nm級別。 發(fā)表于：4/7/2024 ?…152153154155156157158159160161…?
