工業(yè)自動(dòng)化最新文章 IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù) IBM公司宣布,將在未來五年內(nèi)投資超過10億加元以擴(kuò)大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠。該公司第一階段將投入價(jià)值2.27億加元的資金,用以擴(kuò)建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。此次投資預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力,為其客戶帶來更先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)。此外,IBM還計(jì)劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作,共同推動(dòng)該領(lǐng)域的發(fā)展。 該投資計(jì)劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試市場(chǎng)占據(jù)更有利的地位,也將為加拿大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機(jī)遇。同時(shí),通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作,IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對(duì)于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用。 此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長,IBM持續(xù)擴(kuò)大其在該領(lǐng)域的投入,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作,IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果,為全球客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于:4/29/2024 華星光電有望年內(nèi)宣布8.6代OLED生產(chǎn)線計(jì)劃 繼三星、京東方后,華星光電有望年內(nèi)宣布 8.6 代 OLED 生產(chǎn)線計(jì)劃 發(fā)表于:4/29/2024 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器 直面三星、SK海力士!消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器:拒絕卡脖子 發(fā)表于:4/28/2024 我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人天工 我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人“天工”:可擬人奔跑 6公里/小時(shí) 發(fā)表于:4/28/2024 臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場(chǎng),制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場(chǎng),制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接(尤其是硅光子學(xué))預(yù)計(jì)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù),特別是那些設(shè)計(jì)的 HPC 應(yīng)用程序。隨著跟上(并不斷擴(kuò)展)系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加,僅銅纜信令不足以跟上。為此,多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案,其中包括臺(tái)積電等晶圓廠供應(yīng)商,臺(tái)積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上概述了其 3D 光學(xué)引擎路線圖,并制定了為全球帶來高達(dá) 12.8 Tbps 光學(xué)連接的計(jì)劃。臺(tái)積電制造的處理器。 發(fā)表于:4/28/2024 ASML前CEO:在中國的浸沒式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限! 荷蘭光刻機(jī)大廠ASML在年度股東大會(huì)上宣布,ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink(溫寧克)和原首席技術(shù)官M(fèi)artin van den Brink正式退休,ASML原首席運(yùn)營官(COO)、法國籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO:在中國的浸沒式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限! 發(fā)表于:4/28/2024 消息稱三星明年推出三重堆疊技術(shù)的第10代NAND 普及 100TB SSD,消息稱三星明年推出第 10 代 NAND:三重堆疊技術(shù),最高 430 層 發(fā)表于:4/28/2024 臺(tái)積電計(jì)劃2027推出12個(gè)HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺(tái)積電升級(jí) CoWoS 封裝技術(shù),計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于:4/28/2024 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道,日前,在2024中關(guān)村論壇年會(huì)上,比亞迪儲(chǔ)能及新型電池事業(yè)部副總經(jīng)理王皓宇介紹: 很多人認(rèn)為比亞迪是個(gè)車企,其實(shí)不僅僅是這樣,目前市場(chǎng)上的智能手機(jī),包括華為、小米手機(jī)實(shí)際上大部分是比亞迪生產(chǎn)的。 相當(dāng)于“腦子”是華為設(shè)計(jì)的,而硬件全是比亞迪生產(chǎn)的,蘋果的平板電腦、手機(jī)以及很多電子元器件都是比亞迪生產(chǎn)的。 發(fā)表于:4/28/2024 萊迪思助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功能安全 中國上?!?024年4月24日——萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布加強(qiáng)與NewTecNewTec的合作伙伴關(guān)系,這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺(tái)解決方案設(shè)計(jì)公司。通過加強(qiáng)合作,兩家公司將專注于為開發(fā)安全關(guān)鍵汽車和工業(yè)應(yīng)用的客戶帶來功能安全特性。 發(fā)表于:4/26/2024 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕,賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕,賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于:4/26/2024 意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn) 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合,實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于:4/26/2024 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付:比肩國際主流芯片 發(fā)表于:4/26/2024 我國科學(xué)家發(fā)明出世界上已知最薄的光學(xué)晶體 4 月 25 日消息,2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式今日舉行,公布了我國科學(xué)家發(fā)明的世界上已知最薄的光學(xué)晶體 —— 菱方氮化硼晶體。 發(fā)表于:4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息,美國政府近日宣布,根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄,美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于:4/26/2024 ?…168169170171172173174175176177…?