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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

霍尼韋爾與恩智浦共同推動(dòng)加強(qiáng)樓宇能源智能管理

　　拉斯維加斯——2024年1月26日——霍尼韋爾（納斯達(dá)克股票代碼：HON）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對(duì)能源消耗的感知和安全控制方式。

發(fā)表于：1/31/2024

什么是數(shù)據(jù)采集DAQ？

　　數(shù)據(jù)采集（DAQ）指的是測(cè)量電壓、電流、溫度、壓力、聲音或運(yùn)動(dòng)等電氣或物理參數(shù)的過(guò)程。為了分析和存儲(chǔ)相關(guān)信號(hào)以供后續(xù)處理，我們必須將這些信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。對(duì)科學(xué)研究、工業(yè)自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)測(cè)和醫(yī)療診斷等眾多應(yīng)用而言，DAQ 系統(tǒng)都是其不可或缺的組成部分。

發(fā)表于：1/31/2024

瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。

發(fā)表于：1/30/2024

使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究

　　在 3D NAND 存儲(chǔ)器件的制造中，有一個(gè)關(guān)鍵工藝模塊涉及在存儲(chǔ)單元中形成金屬柵極和字線。這個(gè)工藝首先需要在基板上沉積數(shù)百層二氧化硅和氮化硅交替堆疊層。其次，在堆疊層上以最小圖形間隔來(lái)圖形化和刻蝕存儲(chǔ)孔陣列。此時(shí)，每層氮化硅（即將成為字線）的外表變得像一片瑞士奶酪。在這些工藝步驟中，很難實(shí)現(xiàn)側(cè)壁剖面控制，因?yàn)榭涛g工藝中深寬比較高，且存儲(chǔ)單元孔需要極大的深度。因此，刻蝕工藝中可能會(huì)出現(xiàn)彎折、扭曲等偏差。從堆疊層頂部到底部，存儲(chǔ)單元孔直徑和孔間隔可存在最高25%的偏差。

發(fā)表于：1/30/2024

英特爾與日本 NTT 合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運(yùn)營(yíng)商 NTT 與 Intel 共同開(kāi)發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補(bǔ)助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)合作，包括韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時(shí)日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：1/30/2024

臺(tái)電巨額虧損被指危害臺(tái)積電

臺(tái)電巨額虧損被指危害臺(tái)積電，臺(tái)灣將喪失作為芯片制造目的地的吸引力？

發(fā)表于：1/30/2024

英飛凌XENSIV?雜散場(chǎng)穩(wěn)健型線性TMR傳感器

【2024年1月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將自身久經(jīng)驗(yàn)證的磁性位置傳感器技術(shù)專長(zhǎng)與成熟的線性隧道磁阻（TMR）技術(shù)合二為一，推出XENSIV? TLI5590-A6W磁性位置傳感器。該傳感器采用晶圓級(jí)封裝，適用于線性和角度增量位置檢測(cè)。這款半導(dǎo)體器件符合JEDEC JESD47K標(biāo)準(zhǔn)，適用于工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用并且可替代光學(xué)編碼器和解碼器，尤其適合用于攝像機(jī)定位鏡頭的變焦和對(duì)焦調(diào)整。

發(fā)表于：1/29/2024

Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

　　為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F13145系列專為利用定制協(xié)議、任務(wù)排序或 I/O 控制來(lái)管理工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：1/29/2024

七部門(mén)聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

七部門(mén)聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

發(fā)表于：1/29/2024

e絡(luò)盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業(yè)4.0

　　中國(guó)上海，2024年1月24日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟的電子雜志《e-TechJournal》現(xiàn)推出第七期，主題為“工業(yè)4.0的前沿”。

發(fā)表于：1/29/2024

Gartner：2024年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬(wàn)億美元

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2024年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬(wàn)億美元，比2023年增長(zhǎng)6.8%。這低于上一季度8%的增長(zhǎng)預(yù)期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會(huì)在短期內(nèi)顯著改變IT支出的增長(zhǎng)。 2024年IT服務(wù)將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務(wù)將繼續(xù)增長(zhǎng)，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務(wù)支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.7%，達(dá)到1.5萬(wàn)億美元。這主要是由于企業(yè)在組織效率和優(yōu)化項(xiàng)目上的投資。在這段經(jīng)濟(jì)不確定時(shí)期，這些投資至關(guān)重要。

發(fā)表于：1/29/2024

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

發(fā)表于：1/29/2024

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺(tái)加速度最高32g！

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺(tái)加速度最高32g！

發(fā)表于：1/29/2024

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長(zhǎng)多年期150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

【2024年1月26日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴(kuò)展并延長(zhǎng)雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過(guò)此次擴(kuò)展，雙方的合作又新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)對(duì)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：1/26/2024

英飛凌攜手盛弘電氣拓展儲(chǔ)能市場(chǎng)，共促綠色能源發(fā)展

【2024年1月26日，德國(guó)慕尼黑和中國(guó)深圳訊】近日，英飛凌宣布與全球領(lǐng)先的能源互聯(lián)網(wǎng)核心電力設(shè)備及解決方案領(lǐng)軍企業(yè)盛弘電氣股份有限公司達(dá)成合作。英飛凌將為盛弘提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導(dǎo)體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)IC，從而進(jìn)一步提升儲(chǔ)能變流器的效率。

發(fā)表于：1/26/2024