工業(yè)自動化最新文章 英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合 【2023年11月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓?fù)湓O(shè)計并基于新推出的增強(qiáng)型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。該封裝使SiC能夠應(yīng)用于250 kW以上的中等功率等級應(yīng)用 發(fā)表于：12/5/2023 開源工業(yè)軟件比賽火熱報名 為助力工業(yè)領(lǐng)域加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推進(jìn)開源生態(tài)繁榮，由開放原子開源基金會牽頭承辦的首屆開放原子開源大賽（以下簡稱大賽）也將工業(yè)軟件設(shè)置為主要賽道之一，自8月29日開賽以來，該賽道已上線多個賽項，目前正處于火熱報名中 發(fā)表于：12/5/2023 我國芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破！ 清華大學(xué)自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)出超高速光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的3000余倍。 發(fā)表于：12/4/2023 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發(fā)表于：12/1/2023 Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器 Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，但引腳位置不同）?？梢赃x擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點配置?？汕袚Q高達(dá)1000V的電壓；開關(guān)隔離電壓高達(dá)3000V，而開關(guān)線圈隔離電壓高達(dá)5000V。 發(fā)表于：12/1/2023 英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器 023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。 發(fā)表于：12/1/2023 英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機(jī)箱 Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機(jī)箱。新款機(jī)箱是Pickering公司PXIe機(jī)箱系列的最新成員，具有一個PXIe系統(tǒng)插槽和20個緊湊的4U外形的混合外設(shè)插槽。 發(fā)表于：11/30/2023 Nexperia推出首款SiC MOSFET Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。 發(fā)表于：11/30/2023 Achronix推出基于FPGA的加速自動語音識別解決方案 加利福尼亞州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix與Myrtle.ai合作的最新創(chuàng)新——基于Speedster7t FPGA的自動語音識別（ASR）加速方案。 發(fā)表于：11/30/2023 意法半導(dǎo)體發(fā)布遠(yuǎn)距離無線微控制器 中國，2023年11月24日 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了一款新的融合無線芯片設(shè)計專長與高性能、高能效STM32系統(tǒng)架構(gòu)的微控制器（MCU）。全新的節(jié)能功能將這款無線MCU的電池續(xù)航時間延長到15年以上。 發(fā)表于：11/30/2023 萊迪思動態(tài)前瞻：萊迪思開發(fā)者大會即將到來 備受期待的萊迪思開發(fā)者大會即將到來，萊迪思也剛剛公布了大會的全部議程。在12月5日至7日的三天時間內(nèi)將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業(yè)專家參與的技術(shù)小組會議，以及各類精彩的演示展示。 發(fā)表于：11/30/2023 嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地 在日前落幕的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設(shè)計業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計添加高性能eFPGA邏輯陣列。 發(fā)表于：11/30/2023 杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的電源解決方案 11月15日，杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會，可為Intel® 第 12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案，是杰華特在PC市場一站式電源解決方案的重要補(bǔ)充。 本次發(fā)布會包含多個技術(shù)分享環(huán)節(jié)和Demo展示區(qū)域，邀請到英特爾和杰華特的技術(shù)專家進(jìn)行現(xiàn)場分享，對IMVP9.1電源方案進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，展示出杰華特先進(jìn)的創(chuàng)新能力和成果?；顒蝇F(xiàn)場有30余家企業(yè)，60多名嘉賓共同見證了本次發(fā)布會。英特爾解海兵先生和杰華特臧真波先生為本場發(fā)布會致辭。 發(fā)表于：11/27/2023 SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型 隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 發(fā)表于：11/26/2023 ZESTRON 為ABB過程自動化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障 今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動化事業(yè)部達(dá)成合作，在中國區(qū)幫助ABB過程自動化事業(yè)部及其供應(yīng)鏈開展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導(dǎo)，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。 發(fā)表于：11/26/2023 ?…179180181182183184185186187188…?
