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工業(yè)自動化最新文章

IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR今日宣布，其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開發(fā)提供了全套解決方案。 ?

發(fā)表于：11/3/2023

貿澤現已開售運行速度遠超前代產品的樹莓派5單板計算機

　　2023年11月2日 – 新型電子元器件與工業(yè)自動化產品的全球授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Raspberry Pi的樹莓派5單板計算機。在樹莓派4的基礎上，樹莓派5單板計算機（SBC）的CPU性能提高了2-3倍，GPU性能大幅提升，顯示器、攝像頭和USB接口也得到了改進。樹莓派5 SBC為家居自動化、工業(yè)自動化、邊緣計算、機器人和監(jiān)控等應用提供了經濟實惠且易于使用的解決方案。

發(fā)表于：11/3/2023

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產品的BLDC變頻控制方案

　　2023年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案。

發(fā)表于：11/3/2023

e絡盟攜手Superior Sensor Technology，提供創(chuàng)新型壓力傳感器

　　中國上海，2023年10月30日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布與Superior Sensor Technology達成分銷合作。Superior Sensor Technology是醫(yī)療、工業(yè)和暖通空調（HVAC）市場等以應用為主的壓力傳感器領域先驅企業(yè)。

發(fā)表于：11/3/2023

英飛凌推出 EPR 電子標記電纜組件控制器

【2023 年 10 月 31 日，德國慕尼黑訊】USB-C之所以能夠在產業(yè)領域迅速普及，主要歸功于其超薄的設計、對用戶友好的通用連接器使用體驗，以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數據協(xié)議，因而用途十分廣泛的優(yōu)勢特性。

發(fā)表于：11/2/2023

瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相中國國際進口博覽會

　　2023 年 11 月 1 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網及汽車電子的先進解決方案，亮相第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。瑞薩參加本次進博會的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續(xù)發(fā)展社會”，將帶來多款首次在中國市場展示的核心產品及技術，持續(xù)助力中國產業(yè)及社會智能化、可持續(xù)化的發(fā)展。進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1H，A1-05。

發(fā)表于：11/2/2023

倒計時10天，第29屆ICCAD即將盛大開幕！

?第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。

發(fā)表于：11/1/2023

瑞薩全新超高性能產品業(yè)界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的MCU

　　2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。

發(fā)表于：11/1/2023

貿澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應用的RM126x系列LoRaWAN模塊

　　2023年10月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收發(fā)器，模塊/天線組合經認證能以托管或無托管模式在全球使用，為工業(yè)自動化和控制、智能農業(yè)、智能城市、公用事業(yè)監(jiān)控、交通運輸、物流、供應鏈、醫(yī)療監(jiān)控和零售等領域具有挑戰(zhàn)性的LoRaWAN實現提供低功耗、遠距離的全球性解決方案。

發(fā)表于：11/1/2023

新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復雜性，推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經驗證的UCIe IP

? 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。 ? 新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。 ? UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量。

發(fā)表于：10/31/2023

IAR與Edge Impulse聯(lián)手為全球客戶提供AI與ML整合功能

中國上海–2023年10月26日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布與領先的人工智能（AI）平臺供應商Edge Impulse達成商業(yè)合作伙伴關系。這一合作基于Edge Impulse平臺與IAR Embedded Workbench的集成，旨在進一步促進雙方產品在工作流程中的緊密整合。

發(fā)表于：10/30/2023

極速智能，創(chuàng)見未來

芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會

發(fā)表于：10/30/2023

新思科技攜手是德科技、Ansys推出先進 N4P工藝全新參考流程

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。

發(fā)表于：10/30/2023

e絡盟將攜手NI舉辦網絡研討會，帶您了解LabVIEW

　　中國上海，2023年10月16日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟將攜手NI，于2023年10月19日上午10點舉辦網絡研討會，帶您了解應用廣泛的圖形化編程語言LabVIEW。

發(fā)表于：10/28/2023

思特威攜多款重磅產品強勢亮相2023 CPSE安博會

　　2023年10月27日，中國深圳 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），作為技術先進的CMOS圖像傳感器供應商，思特威（SmartSens）攜智能安防、機器視覺等應用產品在本次展會1號館1C18展臺隆重亮相，向行業(yè)伙伴和現場觀眾全方位展現思特威最新智能視覺解決方案，分享以影像感知之“芯”推動智慧城市建設的最新實踐。

發(fā)表于：10/28/2023