工業(yè)自動化最新文章 IN研風向 縱橫生態(tài)！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會圓滿舉行 發(fā)表于：10/17/2023 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機 最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實現(xiàn)了目前最先進的半導體工藝。 發(fā)表于：10/16/2023 西門子發(fā)布 Solid Edge 2024 添加 AI 輔助設計功能 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設計提供新的人工智能應用以及基于云的數(shù)據(jù)共享和協(xié)同能力，幫助各規(guī)模制造企業(yè)進一步實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，提高數(shù)據(jù)重用效率，推動機電設計和制造創(chuàng)新。 發(fā)表于：10/16/2023 意法半導體工業(yè)峰會2023：聚焦智能電源與智能數(shù)字化 2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風向標的意法半導體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 發(fā)表于：10/10/2023 重磅！美國同意三星和SK海力士向中國工廠無限期提供芯片設備 據(jù)央視新聞，北京時間10月9日下午：韓國總統(tǒng)辦公室宣布，美國政府已同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設備，而且無限期豁免、無需其它許可。 發(fā)表于：10/10/2023 2023年中國集成電路設計業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布 11月10-11日，中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。 發(fā)表于：10/10/2023 CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示” CGD 今日宣布其 ICeGaN? GaN HEMT 片上系統(tǒng) (SoC) 在臺積電 2023 年歐洲技術(shù)研討會創(chuàng)新區(qū)榮獲“最佳演示”獎。 發(fā)表于：10/10/2023 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項目建設進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發(fā)表于：10/8/2023 學子專區(qū)—ADALM2000實驗：雙軸傾斜傳感器 本次實驗的目標是使用ADXL327構(gòu)建一個簡單的傾斜傳感器，并觀察輸出電壓如何隨x軸和y軸上的傾斜度而變化。 發(fā)表于：9/30/2023 具有4:1轉(zhuǎn)換比的超小型數(shù)字非隔離IBC Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線應用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標準的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。 發(fā)表于：9/30/2023 兆易創(chuàng)新榮獲2023“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎 中國北京（2023年9月21日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7內(nèi)核超高性能MCU榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。 發(fā)表于：9/30/2023 50年后“Digi-Key”為何變身“DigiKey” 創(chuàng)立于1972年的世界知名電子元器件分銷商DigiKey（得捷）迎來了50歲生日，50年歷程中不斷創(chuàng)新分銷模式，從首創(chuàng)目錄分銷、小批量現(xiàn)貨分銷，到構(gòu)建電子元器件電商平臺，引領(lǐng)電子元器件分銷行業(yè)的變革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌體系Logo，這也標志著企業(yè)開啟了新的征程。Elexcon2023期間，DigiKey以全新形象參展，亞太區(qū)副總裁Tony Ng先生頻頻接受媒體采訪，暢談DigiKey的過去、現(xiàn)在和未來。 發(fā)表于：9/28/2023 FIRST Global、冠名贊助商泛林集團將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽 北京時間2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來自全球各地的數(shù)千名青少年展開機器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團的大力支持，旨在鼓勵下一代的創(chuàng)新者。 發(fā)表于：9/27/2023 萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA 中國上?！?023年9月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨特的低功耗待機模式和一整套參考設計，加速設計配備了USB的系統(tǒng)并簡化散熱管理。 發(fā)表于：9/27/2023 央視《焦點訪談》：推進新型工業(yè)化 鑄就發(fā)展新優(yōu)勢 習近平總書記在就推進新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進強國建設、民族復興偉業(yè)，實現(xiàn)新型工業(yè)化是關(guān)鍵任務。 發(fā)表于：9/27/2023 ?…186187188189190191192193194195…?
