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研華推出適用于工業(yè)領(lǐng)域的高性能、多功能型嵌入式計算機

2021年第二季度研華推出ARK-3532新品，此機型搭載了功能強大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core? i處理器，能提供多達23個I/O接口連接不同設(shè)備。此外，ARK-3532的四個PCIe/PCI插槽能支持GPU、數(shù)據(jù)采集和通信卡。此硬件/軟件集成解決方案能通過研華DeviceOn/iEdge工業(yè)應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)遠程管理并提高整體設(shè)備效率。ARK-3532滿足多種自動化需求，主要用于機器視覺、工廠自動化和交通監(jiān)控應(yīng)用。

發(fā)表于：7/7/2021

研華推出iBMC帶外管理解決方案

2021年5月，研華推出其帶外管理解決方案—iBMC的智能面板管理控制器，此方案能簡化遠程系統(tǒng)和邊緣設(shè)備的管理。iBMCs是一種基于嵌入式硬件的技術(shù)，允許管理員在異常或超出范圍的情況下（例如在軟件故障或操作系統(tǒng)（OS）崩潰期間）遠程執(zhí)行電源管理任務(wù)（電源開/關(guān)、強制關(guān)機和系統(tǒng)重啟動），這被稱為帶外電源管理，它為訪問和控制基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)中的設(shè)備提供輔助通信信道。

發(fā)表于：7/7/2021

2021工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)先鋒榜TOP100出爐！

　日前，《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)世界》評審組推出 2021年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)先鋒榜TOP100。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)先鋒榜TOP100評價體系由技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新力、助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型的應(yīng)用能力、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力三個一級評價指標(biāo)，十個二級指標(biāo)構(gòu)建。

發(fā)表于：7/7/2021

一圖讀懂——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組2021年工作計劃

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組2021年工作計劃

發(fā)表于：7/7/2021

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及市場格局

發(fā)表于：7/7/2021

“B”“A”“T”的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)布局

　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是指將產(chǎn)業(yè)鏈上下游連接起來，從而降本增效。而要做到將上下游連接起來，其中必不可少的是數(shù)據(jù)，這就代表著擁有大量數(shù)據(jù)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在工業(yè)4.0的推進有著不可替代的作用。

發(fā)表于：7/7/2021

強大又經(jīng)濟的工業(yè)級產(chǎn)品:?裝有驍龍?zhí)幚砥鞯腣C DragonCam現(xiàn)已上市

Vision Components 強大又經(jīng)濟的工業(yè)級產(chǎn)品:?裝有驍龍?zhí)幚砥鞯腣C DragonCam現(xiàn)已上市 Vision Components基于強大的高通驍龍410處理器開發(fā)了新的VC DragonCam。嵌入式視覺系統(tǒng)

發(fā)表于：7/7/2021

獨立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題

由飛利浦（現(xiàn)為Nexperia）于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC，今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題，滿足對半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。

發(fā)表于：7/7/2021

電裝部署西門子軟件組合，推動汽車產(chǎn)品設(shè)計實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　世界知名汽車零部件生產(chǎn)廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構(gòu)建其下一代基于模型開發(fā)（MBD）的技術(shù)基礎(chǔ)。通過基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構(gòu)建物理模型之前解決現(xiàn)有問題，并探索更多的設(shè)計可能性。新流程有望減少產(chǎn)品開發(fā)所需時間，降低成本，提高設(shè)計質(zhì)量，增強企業(yè)競爭力。

發(fā)表于：7/6/2021

第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會盛大開啟

2021年7月5日，由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會指導(dǎo)、中國指揮與控制學(xué)會主辦、北京洞見未來會展有限公司承辦的第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會在北京國家會議中心盛大開啟。大會采取“展覽+主題大會+專題交流+賽事預(yù)告”的形式，全面展示智能裝備領(lǐng)域前沿技術(shù)成果，共同探索智能技術(shù)領(lǐng)域未來發(fā)展方向。當(dāng)天，第七屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會隆重開幕，同期還舉行了新一代信息技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇和首屆全國智能空中博弈大賽啟動儀式。

發(fā)表于：7/6/2021

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia Newport

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實現(xiàn)宏偉的增長目標(biāo)和投資，進一步提高全球產(chǎn)能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導(dǎo)體硅芯片生產(chǎn)工廠的100%所有權(quán)。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位，引領(lǐng)新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā)。

發(fā)表于：7/6/2021

iPhone 13系列備貨倒計時，富士康仍是代工主力

近日，有消息表示，iPhone 13系列手機的備貨階段已經(jīng)進入倒計時，富士康仍然拿下最大的代工訂單，而立訊精密則首次出現(xiàn)在代工名單中。

發(fā)表于：7/6/2021

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設(shè)計大賽，以期推動互聯(lián)設(shè)備創(chuàng)新

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設(shè)計大賽，以期推動互聯(lián)設(shè)備創(chuàng)新全球供應(yīng)品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，日前宣布主辦 FastBond 工程大賽，這是一場推動工程創(chuàng)新的全新設(shè)計大賽，舉辦時間為 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。參賽者將競逐多項大獎，獎品豐富，從電子元器件到禮品卡不等。

發(fā)表于：7/5/2021

ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler數(shù)字隔離器

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®數(shù)字隔離器系列中的首款產(chǎn)品ADN4624，該產(chǎn)品提供10Gbps的總帶寬。ADN4624數(shù)字隔離器提供四個2.5Gbps的通道，可在電氣域內(nèi)無縫傳輸數(shù)據(jù)，從而可以在數(shù)字健康、儀器儀表和智能工業(yè)中采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)。該新型數(shù)字隔離器可簡化設(shè)計，并能夠輕松集成隔離功能，以實現(xiàn)安全性或數(shù)據(jù)完整性。ADN4624是一種緊湊型解決方案，既滿足各項醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案。

發(fā)表于：7/3/2021

英飛凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC，適用于高達3.0 kW的工業(yè)驅(qū)動器和HVAC應(yīng)用

近日，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊（IPM）。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是現(xiàn)有IM818系列的新產(chǎn)品，集成了優(yōu)化的6通道1200V SOI柵驅(qū)動程序和6個TRECHSTOP IGBT，從而提高系統(tǒng)可靠性，并優(yōu)化PCB尺寸和系統(tǒng)成本。IM818-LCC在功率密度水平上開辟了新天地，它提供了1200 V 15A高達3.0 kW的額定功率。

發(fā)表于：7/3/2021