工業(yè)自動化最新文章 泛林集團設定運營目標:到2030年100%使用可再生能源,到2050年實現零碳排放 泛林集團(納斯達克:LRCX)今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會和公司治理(ESG)報告》,詳細闡述了公司在減少對環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū)、擴大社區(qū)覆蓋方面的進展。 發(fā)表于:7/3/2021 芯訊通與英飛凌和 Kigen 攜手推出革命性的最小eSIM模組解決方案 為空間受限的蜂窩物聯網帶來新可能 芯訊通是全球領先的M2M無線模組與解決方案的設計制造商, 其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ,現可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM,同時該款控制器加載了由 Kigen(英國)符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。 發(fā)表于:7/1/2021 【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦! 【熱門活動】康耐視有獎下載資料活動開始啦! PCB 組件-確保零件和組件裝配正確 半導體-確保制造結果無缺陷且裝配正確 ALIGNSIGHT 對位傳感器-面向機器人和工作臺對位應用的緊湊、強大和易用的視覺傳感器 ALIGNPLUS 軟件-提高材料產量并降低制造成本 發(fā)表于:7/1/2021 革命性突破!Cadence新一代系統動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力 2021年6月9日,Cadence新一代硬件驗證產品發(fā)布會在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真加速系統和Protium X2企業(yè)級原型驗證系統基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,這一全新的系統為當前數十億門規(guī)模的片上系統(SoC)設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調試吞吐率。 發(fā)表于:6/30/2021 碳中和進行時,英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級和零缺陷追求? 近期,英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場特殊的媒體參觀活動,英飛凌的碳中和計劃、智能工廠建設、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢?我們終于有機會“凌”距離一探究竟了! 發(fā)表于:6/29/2021 【萊迪思技術白皮書】為智能工業(yè)自動化開發(fā)鍛造加速引擎 萊迪思(Lattice)半導體繼2018年推出面向低功耗網絡邊緣AI的sensAI,2020年公布面向低功耗嵌入式視覺和面向網絡保護恢復可信根的mVision 1.0與Sentry 1.0,及其后續(xù)升級版本mVision 2.0和Sentry 2.0后,日前,面向智能工業(yè)系統的Automate解決方案集合也正式面世。 發(fā)表于:6/29/2021 緊跟《行動計劃》,助力產業(yè)強基--西部電博會閃亮登場 工信部1月29日消息,工信部近日印發(fā)《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》,到2023年電子元器件銷售總額達到21000億元,優(yōu)勢產品競爭力進一步增強,產業(yè)鏈安全供應水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯網等重要行業(yè),推動基礎電子元器件實現突破,增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力,提升產業(yè)鏈供應鏈現代化水平。 2021中國(西部)電子信息博覽會將以此《行動計劃》為博覽會策劃綱領和指引,積極服務于產業(yè),加快電子元器件產業(yè)高質量發(fā)展,促進信息技術產業(yè)發(fā)展,助力國家產業(yè)政策升級。展會以“新格局 新極核 新機遇”為主題,于7月15日-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦,重點打造5G和智能終端、智能駕駛、大數據存儲、超高清顯示、集成電路、測試測量與微波射頻、智能制造、電子元器件、網絡安全九大核心展區(qū),全面展示電子信息產業(yè)發(fā)展成果,為產業(yè)發(fā)展助力,為企業(yè)騰飛加油。 發(fā)表于:6/28/2021 “元件強基”與“電機提效”兩大產業(yè)政策為萬物互聯與智能制造鋪就創(chuàng)新發(fā)展道路 由中國電子器材有限公司和中國電科第二十一研究所共同主辦的“新一代信息技術與基礎電子元器件和小電機產業(yè)協同發(fā)展媒體和分析師研討會”于今日在北京召開。會上,“中國電子展(CEF)”與“中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術研討會暨展覽會(SMTCE)”兩大行業(yè)交流平臺舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。 發(fā)表于:6/28/2021 數字可編程三相5kW AC-DC電源, 提供緊湊靈活的解決方案-無需中性連接 June 24, 2021 – XP Power電源正式宣布高功率產品線新增加一款數字可編程三相5kW AC-DC電源,提供靈活的操作與簡單的低線輸入要求。該系列產品適用于一系列行業(yè),包括工業(yè)電子、制程控制、半導體制造、醫(yī)療器械、LED照明、水處理和測試/老化的設備制造商。 發(fā)表于:6/27/2021 聚焦電路保護,貿澤電子攜手Bourns舉辦新一期在線研討會 2021年6月25日-專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于6月30日下午14:00-15:30舉辦主題為“Bourns 新一代氣體放電管和可恢復保險絲的發(fā)展趨勢”在線研討會。本次研討會邀請到Bourns 應用領域專家王永達先生帶來精彩演講,向大家分享豐富的過壓過流保護方案,更好地滿足系統應用需求。 發(fā)表于:6/27/2021 意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司 中國,2021年6月25日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協議,意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯手加快晶圓廠的產能提升,因為產能增加是實現高產能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室,總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將于今年底準備安裝設備,2022 年下半年開始生產。 發(fā)表于:6/27/2021 Appier 將 BotBonnie 全渠道聊天機器人服務納入 AI 產品陣容 2021年6月17日-19日,由中國汽車工業(yè)協會主辦的第11屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。站在新五年起點上,本屆論壇以“新起點 新戰(zhàn)略 新格局——推動汽車產業(yè)高質量發(fā)展”為主題,設置“1場閉門峰會+1個大會論壇+2個中外論壇+12個主題論壇”,全面集聚政府主管領導、全球汽車企業(yè)領袖、汽車行業(yè)精英,共商汽車強國大計,落實國家提出的“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略目標要求,助力構建“雙循環(huán)”新發(fā)展格局。 發(fā)表于:6/23/2021 TI SAR ADC上新了,原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的 ADC中所采用的每種數字輸出類型各有優(yōu)缺點,長久以來,設計者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權衡。其中,高速和高精度是衡量ADC性能的兩個重要指標,而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿足工業(yè)系統對實時控制日益增長的需求,德州儀器(TI)日前擴充了其高速數據轉換器產品系列,推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數轉換器(ADC)ADC3660系列,該系列最大的特點就是同時具備了高精準度和高速度,并且具備低噪聲與低功耗特性。 發(fā)表于:6/22/2021 封測巨頭長電科技如何成功躋身全球第三? 在半導體產業(yè)鏈的諸多環(huán)節(jié)中,國內企業(yè)雖然面臨不少卡脖難題,但在封測這一細分市場,國企業(yè)卻做到了行業(yè)龍頭。 發(fā)表于:6/22/2021 窺見AI工業(yè)化開發(fā)黎明:華為云如何將AI進行到底 在我們討論AI融入產業(yè)的挑戰(zhàn)時,其實很大程度上會面對AI技術與企業(yè)自身生產系統、生產流程與自動化體系等不匹配的情況。 發(fā)表于:6/21/2021 ?…306307308309310311312313314315…?