中國，2021年6月25日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower 半導(dǎo)體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，意法半導(dǎo)體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項(xiàng)目。意法半導(dǎo)體和Tower 將聯(lián)手加快晶圓廠的產(chǎn)能提升，因?yàn)楫a(chǎn)能增加是實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關(guān)鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設(shè)備。晶圓廠預(yù)計(jì)將于今年底準(zhǔn)備安裝設(shè)備，2022 年下半年開始生產(chǎn)。

意法半導(dǎo)體和 Tower 將共用潔凈室空間和基礎(chǔ)設(shè)施，投資購買安裝各自的工藝設(shè)備，共同努力加快晶圓廠的工藝可靠性檢測和后續(xù)產(chǎn)能提升。工廠運(yùn)營將繼續(xù)由意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)，Tower指派人員將被借調(diào)到意法半導(dǎo)體擔(dān)任支持晶圓廠工藝檢測和產(chǎn)量提升的職務(wù)，以及其他工程和工藝相關(guān)職位。R3工廠第一階段將先檢測智能電源、模擬混合信號(hào)和射頻芯片的 130、90 和 65nm 制造工藝，這些技術(shù)將主要用于制造汽車、工業(yè)和個(gè)人電子半導(dǎo)體產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 表示：“產(chǎn)能利用率是衡量一個(gè)晶圓廠的工業(yè)績效和經(jīng)濟(jì)績效的關(guān)鍵參數(shù)。在模擬、功率和混合信號(hào)芯片量產(chǎn)方面，有了 Tower的加入，我們有了一個(gè)很好的合作伙伴，這將讓Agrate R3 300mm 晶圓廠工藝檢測和產(chǎn)能提升速度大幅提高，幾乎從生產(chǎn)初期就可以實(shí)現(xiàn)絕佳的產(chǎn)能利用率。晶圓廠全面竣工后的產(chǎn)能甚至將高于2018 年我們立項(xiàng)時(shí)的預(yù)估產(chǎn)能。Agrate R3 制造的產(chǎn)品將供應(yīng)汽車、工業(yè)和個(gè)人電子市場，在中長期內(nèi)緩解各種應(yīng)用芯片的供貨緊張局勢。”

Tower 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示：“我們很高興宣布與意法半導(dǎo)體合作建廠。ST的先進(jìn)技術(shù)、高效生產(chǎn)運(yùn)營和誠信經(jīng)商聞名業(yè)界，我們期待雙方互利共贏。Agrate 的生產(chǎn)活動(dòng)將會(huì)顯著提高Tower的65 納米300 毫米晶圓模擬射頻、功率平臺(tái)、顯示芯片等產(chǎn)品的訂單執(zhí)行力，將 Tower 的 300 毫米晶圓代工廠產(chǎn)能提高兩倍以上，從而在這些快速發(fā)展的市場上，更好地滿足客戶不斷增長的需求。”

為了執(zhí)行該項(xiàng)目，Tower 將成立一家全資意大利子公司。 隨著項(xiàng)目的進(jìn)展，Tower 將披露有關(guān)其重要的資本支出投資計(jì)劃和投資規(guī)模的詳細(xì)信息。