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接收器IC混合式混頻器、頻率合成器和IF放大器

無(wú)線基站曾經(jīng)封裝在采用氣候控制技術(shù)的大型空間中，但現(xiàn)在卻可以裝在任意地方。隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商試圖實(shí)現(xiàn)全域信號(hào)覆蓋，基站組件提供商面臨壓力，需要在更小的封裝中提供更多的功能。

發(fā)表于：1/28/2021

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

如果說(shuō)系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip，英文簡(jiǎn)稱 SoC）技術(shù)是摩爾定律不斷發(fā)展所產(chǎn)生的重要產(chǎn)物，那么系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，英文簡(jiǎn)稱 SiP）技術(shù)便是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的關(guān)鍵路徑。在“后摩爾定律”所提供的關(guān)鍵助力之下，SiP 生態(tài)系統(tǒng)正持續(xù)創(chuàng)新以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限所產(chǎn)生的壓力。

發(fā)表于：1/28/2021

4.75億美元，英特爾加碼最大規(guī)模封測(cè)廠

　　1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測(cè)工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項(xiàng)新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進(jìn)芯片封測(cè)廠之后的又一項(xiàng)投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達(dá)到15億美元。

發(fā)表于：1/28/2021

光刻機(jī)研發(fā)：哈工大在國(guó)家急需時(shí)刻從不缺席

哈工大在國(guó)家急需時(shí)刻從不缺席，現(xiàn)在國(guó)家急需光刻機(jī)。哈工大的DPP-EUV光源出來(lái)，真的是史詩(shī)級(jí)成果，一流大學(xué)就應(yīng)該有世界頂尖水平，這是哈工大在超精密加工，超精密測(cè)量領(lǐng)域幾十年積累的結(jié)果！

發(fā)表于：1/28/2021

光電技術(shù)的結(jié)合有望成為芯片發(fā)展的未來(lái)嗎？

自英特爾于 1971 年推出全球第一個(gè)微處理器以來(lái)，電腦計(jì)算能力的提升速度令人嘆為觀止。按照摩爾定律，如今的計(jì)算機(jī)芯片的威力能達(dá)到五十年前的數(shù)百萬(wàn)倍。然而，盡管處理能力在過(guò)去幾十年中實(shí)現(xiàn)了飛速增長(zhǎng)，但計(jì)算機(jī)芯片的基本架構(gòu)一直沒(méi)有什么變化。在大多數(shù)情況下，硅的創(chuàng)新需要將晶體管的體積不斷縮小，以便能將更多的晶體管壓縮到集成電路上。數(shù)十年來(lái)，英特爾和AMD這些公司都在通過(guò)這種辦法不斷提高CPU能力，哈佛商學(xué)院教授克萊頓·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）將這個(gè)過(guò)程稱為 "持續(xù)創(chuàng)新" （sustaining innovation）。

發(fā)表于：1/28/2021

2020年規(guī)上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)2.8%，增速逐季回升！

　　“2020年，我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)2.8%，增速逐季回升?！痹?6日召開(kāi)的國(guó)新辦新聞發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師田玉龍說(shuō)，我國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行已逐步恢復(fù)常態(tài)，并持續(xù)向好。

發(fā)表于：1/27/2021

莫仕工業(yè)自動(dòng)化解決方案, 通向工業(yè)4.0的道路

工業(yè)4.0技術(shù)的開(kāi)發(fā)已經(jīng)在加速進(jìn)行中。這將導(dǎo)致未來(lái)工業(yè)自動(dòng)化變得可擴(kuò)展、開(kāi)放和集成的優(yōu)化。探索一些頂尖趨勢(shì)將會(huì)對(duì)機(jī)器制造商和工廠運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生的影響。

發(fā)表于：1/26/2021

物聯(lián)網(wǎng)是工業(yè)4.0的核心關(guān)鍵

盡管工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展相當(dāng)迅猛，國(guó)內(nèi)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀卻顯然達(dá)不到應(yīng)有的水準(zhǔn)，然而在這個(gè)整體制造業(yè)轉(zhuǎn)型的浪潮中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在降低成本和提高設(shè)備效率等方面發(fā)揮著重要作用。

發(fā)表于：1/26/2021

GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用的最終步驟

在電子產(chǎn)品制造應(yīng)用中，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動(dòng)化方式完成的。各種不同設(shè)計(jì)的機(jī)器人負(fù)責(zé)執(zhí)行SMD放置、焊接、自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）等步驟。但到目前為止，電容器、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外。此步驟目前仍然主要是通過(guò)手動(dòng)裝配完成的，原因在于這是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，無(wú)法輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

發(fā)表于：1/26/2021

副邊同步整流

在大多數(shù)降壓調(diào)節(jié)器的典型應(yīng)用中，使用有源開(kāi)關(guān)而非肖特基二極管是標(biāo)準(zhǔn)做法。這樣能大大提高轉(zhuǎn)換效率，尤其是產(chǎn)生低輸出電壓時(shí)。在需要電流隔離的應(yīng)用中，也可使用同步整流來(lái)提高轉(zhuǎn)換效率。圖1所示為副邊同步整流的正激轉(zhuǎn)換器。

發(fā)表于：1/25/2021

Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET

FinFET在22nm節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開(kāi)關(guān)——制造帶來(lái)了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。

發(fā)表于：1/25/2021

視覺(jué)系統(tǒng)方案的有效整合可提高自動(dòng)化生產(chǎn)線效率

本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。

發(fā)表于：1/25/2021

為什么我的處理器漏電

在我的上一篇文章中，我談到了一個(gè)功耗過(guò)小的器件——是的，的確有這種情況——帶來(lái)麻煩的事情。但這種情況很罕見(jiàn)。我處理的更常見(jiàn)情況是客戶抱怨器件功耗大于數(shù)據(jù)手冊(cè)所宣稱的值。

發(fā)表于：1/25/2021

貿(mào)澤電子打造現(xiàn)代化智慧倉(cāng)儲(chǔ)，助力分銷升級(jí)

2021年1月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 以先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)確保其不斷擴(kuò)張的全球配送中心高效運(yùn)轉(zhuǎn)，準(zhǔn)時(shí)無(wú)誤地將產(chǎn)品交到成千上萬(wàn)的全球客戶手上。

發(fā)表于：1/25/2021

向高端加速從柔性生產(chǎn)要競(jìng)爭(zhēng)力

日前，全球領(lǐng)先的柔性自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商Fastems（芬發(fā)自動(dòng)化）宣布，已正式與浙江海德曼智能裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海德曼”）簽訂了合作協(xié)議——Fastems將為海德曼專注于中高端機(jī)床型號(hào)的新工廠提供兩套柔性生產(chǎn)線產(chǎn)品的安裝、調(diào)試與生產(chǎn)集成服務(wù)，這也是繼2017年首條柔性生產(chǎn)線成功交付運(yùn)行后，海德曼與Fastems的又一深度合作。此項(xiàng)合作的達(dá)成，意味著海德曼“攻堅(jiān)克難，聚焦高端”的發(fā)展策略正在夯實(shí)基礎(chǔ)，也是Fastems助力中國(guó)制造企業(yè)智能化升級(jí)的決心表現(xiàn)。

發(fā)表于：1/25/2021