浩亭Han® 1A榮獲2020德國iF設(shè)計獎

浩亭Han® 1A榮獲2020德國iF設(shè)計獎 廣泛的應(yīng)用范圍 / 贏得“產(chǎn)品”科目獎 2020年8月19日，埃斯佩爾坎普---浩亭技術(shù)集團贏得世界著名設(shè)計大獎，即今年的德國iF設(shè)計獎。浩亭Han® 1A連接器系列在“產(chǎn)品”科目（“電氣連接器”類別）獲獎。作為世界最古老的獨立設(shè)計機構(gòu)，總部位于漢諾威的iF國際論壇設(shè)計有限公司每年均會組織iF設(shè)計獎的評獎活動。

發(fā)表于：8/20/2020

Vicor電源模塊為佰才邦系留無人機提供強大動力源

無人機由于可以快速部署等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用到各行各業(yè)。目前大部分無人機采用機載充電鋰電池供電，導(dǎo)致續(xù)航時間較短，然而某些應(yīng)用場景要求無人機能夠長時間不間斷留空作業(yè)，系留無人機應(yīng)運而生。系留無人機通過系留線纜將地面電源傳輸至無人機作為動力源來保證無人機長時間穩(wěn)定工作。

發(fā)表于：8/20/2020

COB全彩顯示屏的九大優(yōu)勢

顯示屏在我們的日常生活中隨處可見。您是否了解COB全彩顯示屏?以下介紹COB全彩顯示屏的九大優(yōu)勢。

發(fā)表于：8/19/2020

獨家揭秘 | 2020中國（西部）電子信息博覽會參展商——大族激光

獨家揭秘 | 2020中國（西部）電子信息博覽會參展商——大族激光 2020中國（西部）電子信息博覽會以“新西部、新重構(gòu)、新機遇”為主題，將于2020年8月25日-27日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦，展會設(shè)立兩大主題展館六大主題展區(qū)：6號新基建館重點打造加快推進新一代信息技術(shù)包括5G和大數(shù)據(jù)、智能制造、智能終端三個展區(qū)，7號基礎(chǔ)電子館重點打造助力產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化包括基礎(chǔ)電子、集成電路、測試測量三大展區(qū)。博覽會將集中展示電子信息技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展成果，展現(xiàn)最新的智能化發(fā)展趨勢，探討行業(yè)發(fā)展方向。下面我們就帶大家獨家專訪一下即將參展的大族激光企業(yè)哦！一起看看吧~

發(fā)表于：8/19/2020

聚焦蓉城 丨2020中國（西部）電子信息博覽會8月開幕

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，我國急需進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，在西部大開發(fā)和西部電子信息水平不斷提高的大環(huán)境下，由成都市經(jīng)信局和市博覽局支持，中國電子器材有限公司主辦，中電會展與信息傳播有限公司承辦的“2020年中國（西部）電子信息博覽會”將全面升級，重磅登場！ 本屆博覽會以“新西部、新重構(gòu)、新機遇”為主題，將于2020年8月25日至8月27日在成都世紀(jì)城新國際會展中心6、7號館舉辦，集中展示電子信息技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展成果，展現(xiàn)最新的智能化發(fā)展趨勢，探討行業(yè)發(fā)展方向。

發(fā)表于：8/19/2020

臺灣精品線上記者會 - 展示未來PCB生產(chǎn)創(chuàng)新趨勢

臺灣精品線上記者會 - 展示未來PCB生產(chǎn)創(chuàng)新趨勢隨著全球逐漸走出新冠肺炎的陰霾，各個產(chǎn)業(yè)也逐漸復(fù)蘇，其中PCB產(chǎn)業(yè)受到5G、電動車、AIoT等新興科技發(fā)展的利多，成為疫后復(fù)蘇最迅速的產(chǎn)業(yè)之一。面對需求持續(xù)增加，PCB制造商紛紛以擴廠來應(yīng)對，并因此帶動對PCB設(shè)備的需求。作為臺灣最創(chuàng)新、最優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的代名詞，臺灣精品于8月17日下午3時至4時舉辦“臺灣精品PCB設(shè)備線上記者會”，向全球媒體及買主介紹各類臺灣PCB設(shè)備產(chǎn)品，并邀請最具代表性的4家臺灣PCB企業(yè)：志圣工業(yè)、和椿科技、東遠精技及迅得機械，說明如何透過其創(chuàng)新且完整之解決方案，協(xié)助PCB制造業(yè)導(dǎo)入數(shù)字化及自動化，建構(gòu)彈性生產(chǎn)線，實現(xiàn)“少量多樣”的生產(chǎn)模式。

發(fā)表于：8/17/2020

工藝制程和3D封裝爭霸賽，英特爾、臺積電誰將笑傲江湖

　工藝制程是指集成電路內(nèi)電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密集度愈高的集成電路電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的集成電路中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。密集度愈高，工藝精細度越高，連接線也越細，芯片的功耗越小。

發(fā)表于：8/14/2020

ADALM2000實驗：共發(fā)射極放大器

　共發(fā)射極放大器是三種基本單級放大器拓撲之一。BJT共發(fā)射極放大器一般用作反相電壓放大器。晶體管的基極端為輸入，集電極端為輸出，而發(fā)射極為輸入和輸出共用（可連接至參考地端或電源軌），所謂“共射”即由此而來。

發(fā)表于：8/14/2020

基于四路對脊鰭線的毫米波固態(tài)功率放大器設(shè)計

介紹了一款Q波段采用對脊鰭線微帶過渡結(jié)構(gòu)的5 W固態(tài)集成功率放大模塊。利用HFSS軟件對四路波導(dǎo)T型節(jié)以及對脊鰭線微帶過渡結(jié)構(gòu)分別進行模擬仿真，仿真結(jié)果表明，四路波導(dǎo)T型節(jié)插入損耗可以控制在0.1 dB以內(nèi)，對脊鰭線微帶過渡結(jié)構(gòu)插入損耗可以控制在0.1 dB以內(nèi)。對四路合成/分配器進行背對背安裝，并進行直通測試，測試結(jié)果表明，在43.5 GHz～45.5 GHz頻段內(nèi)插入損耗在2 dB以內(nèi),可以推算合成效率大于80%。選用2 W的功放MMIC作為實驗樣片進行裝配，采用金絲鍵的方式進行射頻連接。對整個功率放大模塊進行測試，測試結(jié)果表明，在頻率43.5 GHz～45.5 GHz頻段內(nèi)，飽和功率輸出大于5.7 W，增益大于10.5 dB,效率大于9.5%。該結(jié)構(gòu)在微波毫米波功放領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：8/14/2020

FPGA芯片廠積極擁抱開源

　　日前，eFPGA供應(yīng)商Quicklogic宣布，將加入致力于推動通用和開放式硬件的臉呢個CHIPS 聯(lián)盟。QuickLogic總裁兼首席執(zhí)行官Brian Faith表示：“在過去的幾年中，電子行業(yè)向開放源代碼硬件和軟件發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，我們?yōu)槌蔀檫@一運動的最前沿公司之一而感到自豪?！??！拔覀円呀?jīng)與一些CHIPS聯(lián)盟成員緊密合作，以使FPGA工具和設(shè)備更易于訪問，我們希望作為組織的正式成員繼續(xù)進行這些努力?！?/a>

亞信電子推出4端口TSN PCIe千兆以太網(wǎng)卡解決方案

TSN技術(shù)與OPC UA通訊協(xié)議技術(shù)的結(jié)合，提供實現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）與工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路（Industrial Internet）的關(guān)鍵技術(shù)，未來亦將成為新一代工業(yè)通信技術(shù)的明日之星。

發(fā)表于：8/12/2020

大變局之下 中國集成電路行業(yè)的機遇、挑戰(zhàn)與趨勢

隨著新一代信息技術(shù)、通信技術(shù)的發(fā)展與落地，芯片的重要性、普及性進一步提升，技術(shù)水平也不斷增強，同時市場規(guī)模出現(xiàn)了大幅度增長，這對全球集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來了顯著影響。在積極因素刺激下，集成電路行業(yè)有望迎來持續(xù)、高速成長，并與諸多新興科技產(chǎn)業(yè)形成良好的生態(tài)體系。

發(fā)表于：8/12/2020

提高4H-SiC肖特基二極管和MOSFET的雪崩耐受性

　　半導(dǎo)體市場的最新趨勢是廣泛采用碳化硅（SiC）器件，包括用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的肖特基勢壘二極管（SBD）和功率MOSFET。與此同時，由于可供分析的現(xiàn)場數(shù)據(jù)有限，這些器件的長期可靠性成為一個需要解決的熱點問題。一些SiC供應(yīng)商已開始根據(jù)嚴格的工業(yè)和汽車（AEC-Q101）標(biāo)準(zhǔn)來認證SiC器件，而另一些供應(yīng)商不但超出了這些認證標(biāo)準(zhǔn)的要求，還能為惡劣環(huán)境耐受性測試提供數(shù)據(jù)。為了使SiC器件在任務(wù)和安全關(guān)鍵型應(yīng)用中保持較高的普及率，應(yīng)將這種認證和測試策略與特定的設(shè)計規(guī)則相結(jié)合來實現(xiàn)高雪崩耐受性，這一點至關(guān)重要。

發(fā)表于：8/12/2020

在不使用數(shù)字控制器的情況下，閉合無線充電器接收器和發(fā)射器之間的控制環(huán)路

小尺寸可穿戴設(shè)備越來越多地采用無線充電，因為這樣無需使用充電線，在設(shè)備上也無需配備外露式接口。對于充電電流小于10 mA的應(yīng)用，由于功耗很低，因此無需在無線充電器接收器和發(fā)射器之間實施閉環(huán)控制。但是，要獲得更高的充電電流，就需要發(fā)射器根據(jù)其接收器的需求，以及兩端之間的耦合系數(shù)，主動調(diào)節(jié)其輸出功率。否則，接收器可能需要以熱量的形式消耗多余的功率，這會影響用戶體驗，并且可能損害電池性能。無線充電發(fā)射器和接收器間的控制回路通常用數(shù)字通信的方式來實現(xiàn)閉合，但是數(shù)字控制會增加總體設(shè)計的復(fù)雜性和增大應(yīng)用的大小。

發(fā)表于：8/12/2020

電推進羽流電磁效應(yīng)仿真軟件研究與實現(xiàn)

結(jié)合時域有限差分法、物理光學(xué)法以及非均勻媒質(zhì)射線跟蹤方法，研究了電推進羽流對衛(wèi)星電磁傳輸環(huán)境的影響，開發(fā)了一款電推進羽流電磁效應(yīng)仿真軟件。因軟件采用低頻與高頻算法相結(jié)合的計算構(gòu)架，故可為這類問題分析提供寬頻域的解決方案。最后，通過C#平臺對所編制程序進行交互設(shè)置，為羽流-衛(wèi)星系統(tǒng)電磁特性分析提供了一種便捷的手段。研究結(jié)果對推動仿真軟件國產(chǎn)化可起到一定促進作用。

發(fā)表于：8/12/2020