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iPhone 12高配版延遲上市，可我已經(jīng)等不及了

在今年的蘋果秋季發(fā)布會(huì)上，蘋果原設(shè)想將一次性發(fā)布四款5G iPhone。但由于美國疫情嚴(yán)重等因素，或許會(huì)有兩款高配版推遲一到兩個(gè)月上市。

發(fā)表于：4/11/2020

適用于滑環(huán)應(yīng)用的60 GHz無線數(shù)據(jù)互聯(lián)

第四次工業(yè)革命通過在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)新場景來推動(dòng)數(shù)字化制造向前發(fā)展（參見圖1）。這些場景依賴于基本的設(shè)計(jì)原則，包括器件互聯(lián)、信息透明、技術(shù)協(xié)助，以及分散決策。沒有先進(jìn)的無線通信技術(shù)，就無法在現(xiàn)代智能工廠中實(shí)現(xiàn)所有這些原則。它們支持在廣泛的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多種應(yīng)用，包括過程自動(dòng)化、資產(chǎn)跟蹤、機(jī)械控制、內(nèi)部物流和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：4/10/2020

Gartner:受疫情影響 2020年全球半導(dǎo)體收入將降0.9%

　新浪科技訊北京時(shí)間4月10日下午消息，據(jù)外媒報(bào)道，Gartner公司預(yù)測，由于新型冠狀病毒全球大流行對半導(dǎo)體供需產(chǎn)生的影響，2020年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降0.9%，低于上一季度12.5%的增長預(yù)期。

發(fā)表于：4/10/2020

工信部指導(dǎo)企業(yè)尋求可替代產(chǎn)品抵抗產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)

4月9日工信部網(wǎng)站發(fā)布的一則消息稱，該部近日召開一季度電子信息制造業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析會(huì)議時(shí)指出，針對全球疫情蔓延可能引發(fā)的斷供，將指導(dǎo)企業(yè)尋求可替代產(chǎn)品，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力；未來要積極研究政策措施，充分挖掘內(nèi)需市場潛力，實(shí)現(xiàn)供需良性循環(huán)；同時(shí)，要以龍頭企業(yè)為抓手，開展調(diào)查研究，緊密跟蹤全球疫情蔓延對行業(yè)的影響。

發(fā)表于：4/10/2020

Semtech的LoRa®器件可跟蹤托盤的位置，從而優(yōu)化運(yùn)輸和物流

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）日前宣布：為多站點(diǎn)制造商和分銷公司提供托盤綜合管理方案的領(lǐng)先創(chuàng)新者Pallet Alliance，已將Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®協(xié)議集成到其基于IntelliPalletTM物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的托盤監(jiān)控物流平臺(tái)中。在物流行業(yè)管理平臺(tái)中，IntelliPallet平臺(tái)最先將位置和環(huán)境傳感器集成到木制托盤中，以支持企業(yè)級(jí)規(guī)模的托盤管理，其中木制托盤占全球托盤運(yùn)輸市場的90％以上。

發(fā)表于：4/9/2020

三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實(shí)

據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。

發(fā)表于：4/9/2020

西門子SIMICAS解決方案助力成長型企業(yè)開啟產(chǎn)線數(shù)字化升級(jí)轉(zhuǎn)型之路

“數(shù)字化轉(zhuǎn)型，該從何入手？”

發(fā)表于：4/8/2020

貿(mào)澤電子發(fā)布全新技術(shù)文章

2020年4月8日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 發(fā)布一篇全新技術(shù)文章《Shrinking Industrial Designs with Highly Integrated Power Management ICs》。文中深入探討了緊湊型電源管理IC (PMIC) 在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用情況，并提供了具體的示例，重點(diǎn)介紹了Analog Devices和Coilcraft的實(shí)用解決方案。

發(fā)表于：4/8/2020

OnRobot柔性夾持器為高難度取放應(yīng)用帶來高度靈活、食品級(jí)認(rèn)證的解決方案

丹麥歐登塞，2020年4月7日—— OnRobot是為協(xié)作應(yīng)用提供全系列即插即用機(jī)器人工具的制造商，今日發(fā)布柔性夾持器，使食品和飲料、以及諸如化妝品和藥品等其他清潔應(yīng)用的自動(dòng)化變得更加容易——這些應(yīng)用需要處理從雞蛋、水果、到瓶子或不規(guī)則形狀的容器。靈活的OnRobot 柔性夾持器使用三個(gè)可替換的星形硅膠模制杯，呈四指配置，可以輕巧精確的觸感抓取任何重量在2.2kg以下的小型物體。該電動(dòng)柔性夾持器已通過食品級(jí)認(rèn)證（符合FDA 21 CFR非脂肪類物品標(biāo)準(zhǔn)以及EC 1935/2004歐盟食品接觸材料法規(guī)）。與傳統(tǒng)的真空夾爪不同，它不需要外部氣源，由此可降低成本和告別繁瑣。

發(fā)表于：4/7/2020

貿(mào)澤開售面向先進(jìn)多平臺(tái)汽車信息娛樂應(yīng)用的 NXP i.MX 8QuadMax和8QuadPlus處理器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng) NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus應(yīng)用處理器。這兩款多核應(yīng)用處理器適用于汽車信息娛樂、高級(jí)工業(yè)人機(jī)界面 (HMI) 和控制、平視顯示器、機(jī)器視覺以及跟蹤裝置等應(yīng)用。

發(fā)表于：4/7/2020

ADI公司：加速邁向工業(yè)4.0

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的實(shí)現(xiàn)不是使現(xiàn)有系統(tǒng)和流程更快、更高效或更準(zhǔn)確的問題：它需要采用全新且不同的技術(shù)。狀態(tài)監(jiān)控(CbM)等功能以及自動(dòng)駕駛汽車和協(xié)作機(jī)器人等系統(tǒng)以前從未在工廠中出現(xiàn)過，但它們是IIoT的核心元素。通過數(shù)字化并連接工廠操作，IIoT對安全設(shè)備和流程以及數(shù)據(jù)安全也提出了前所未有的新要求。

發(fā)表于：4/7/2020

世界上最強(qiáng)大的1500 VDC組串式逆變器：英飛凌的模塊和芯片技術(shù)驅(qū)動(dòng)陽光電源的 250 kW光伏發(fā)電解決方案

陽光電源推出支持高達(dá)250 kW裝機(jī)容量的SG250HX系列組串式光伏逆變器，該產(chǎn)品最先在2019年歐洲國際太陽能技術(shù)博覽會(huì)（Intersolar Europe）上亮相。該逆變器搭載了英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）采用最新TRENCHSTOP和CoolSiC芯片技術(shù)打造的定制化EasyPACK 3B功率模塊。陽光電源的SG250HX系列組串式逆變器能支持1500 V DC和800 V AC的高電壓，最高效率可達(dá)99%。

發(fā)表于：4/7/2020

意法半導(dǎo)體推出靈活穩(wěn)健的VIPer®控制器，簡化智能設(shè)備電源設(shè)計(jì)

中國，2020年4月7日——意法半導(dǎo)體的VIPer222控制器可用于高達(dá)8W的高壓電源轉(zhuǎn)換器，具有體積小、低成本，功能齊全，可應(yīng)用于家用電器、樓宇自動(dòng)化設(shè)備、智能照明和智能電表等應(yīng)用。

發(fā)表于：4/7/2020

貿(mào)澤開售面向先進(jìn)多平臺(tái)汽車信息娛樂應(yīng)用的NXP i.MX 8QuadMax和8QuadPlus處理器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng) NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus應(yīng)用處理器。這兩款多核應(yīng)用處理器適用于汽車信息娛樂、高級(jí)工業(yè)人機(jī)界面 (HMI) 和控制、平視顯示器、機(jī)器視覺以及跟蹤裝置等應(yīng)用。

發(fā)表于：4/7/2020

Vishay推出的新型ThermaWick表面貼裝熱跳線片式電阻可消除電氣隔離元件熱量

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出ThermaWick THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計(jì)人員能夠通過提供導(dǎo)熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

發(fā)表于：4/7/2020