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有“嗅覺”的電腦：英特爾神經(jīng)擬態(tài)芯片能嗅出危險化學(xué)品氣味

　　2020年3月17日——英特爾研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表的一篇論文，展示了英特爾神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下學(xué)習(xí)和識別危險化學(xué)品的能力。Loihi僅需單一樣本便可學(xué)會識別每一種氣味，且不會破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶。與傳統(tǒng)的最先進(jìn)方法相比，Loihi展現(xiàn)出了極其出色的識別準(zhǔn)確率。傳統(tǒng)方法中包括一種深度學(xué)習(xí)解決方案，但要達(dá)到與Loihi相同的分類準(zhǔn)確率，該解決方案學(xué)習(xí)每類氣味需要3,000倍以上的訓(xùn)練樣本。

發(fā)表于：3/17/2020

e絡(luò)盟公布年度社區(qū)獎獲獎?wù)?/a>

中國上海，2020 年3月16日——全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟公布其在線社區(qū)（也即安富利旗下社區(qū)之一）2019年度社區(qū)獎獲獎名單。e絡(luò)盟社區(qū)本年度為優(yōu)秀創(chuàng)新者和設(shè)計師設(shè)有多個獎項(xiàng)：年度最佳成員、年度最佳設(shè)計挑戰(zhàn)賽項(xiàng)目、Project14最佳決策者、年度創(chuàng)始人及影響力人物、Project14年度最佳項(xiàng)目、年度最受青睞路測產(chǎn)品、年度最佳路測新人及e絡(luò)盟Presents年度最佳視頻項(xiàng)目。

發(fā)表于：3/17/2020

SiC IGBT--PET的未來？

SiC SBD 和 MOS 是目前最為常見的 SiC 基的器件，并且 SiC MOS 正在一些領(lǐng)域和 IGBT 爭搶份額。我們都知道，IGBT 結(jié)合了 MOS 和 BJT 的優(yōu)點(diǎn)，第三代寬禁帶半導(dǎo)體 SiC 材料又具有優(yōu)于傳統(tǒng) Si 的特性，那么為什么見得最多的卻是 SiC MOS，SiC IGBT 在哪兒呢？

發(fā)表于：3/17/2020

工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)全景圖

工業(yè)機(jī)器人是智能制造和工業(yè) 4.0 的基礎(chǔ)，也是因“進(jìn)口替代”概念被受關(guān)注的一個重要領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/17/2020

開關(guān)電源是如何產(chǎn)生電磁干擾的？有哪些解決方法？

　目前，電子產(chǎn)品電磁兼容問題越來越受到人們的重視，尤其是世界上發(fā)達(dá)國家，已經(jīng)形成了一套完整的電磁兼容體系，同時我國也正在建立電磁兼容體系，因此，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的電磁兼容是進(jìn)入國際市場的通行證。

發(fā)表于：3/17/2020

MOS管和IGBT管到底哪里不同？該如何選擇？

電子電路中，MOS 管和 IGBT 管會經(jīng)常出現(xiàn)，它們都可以作為開關(guān)元件來使用，MOS 管和 IGBT 管在外形及特性參數(shù)也比較相似，那為什么有些電路用 MOS 管？而有些電路用 IGBT 管？

發(fā)表于：3/17/2020

臺積電回應(yīng)在美建2nm芯片工廠尚在評估

據(jù)日媒報道稱，美國政府以安全考量為由，希望全球最大晶圓代工廠臺積電在美國進(jìn)行生產(chǎn)，臺積電正加快評估是否在美國設(shè)置先進(jìn)的2納米芯片工廠。對此，臺積電表示，赴美設(shè)廠還在評估中，并無新進(jìn)展，目前尚無具體計劃，一切將依客戶需求考量。

發(fā)表于：3/17/2020

穆格攜手華翼藍(lán)天，完成飛行模擬器研制并獲D級證書

高性能運(yùn)動控制產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)的設(shè)計制造商穆格公司助力天津華翼藍(lán)天科技股份有限公司研發(fā)的首臺A320全任務(wù)飛行模擬機(jī)獲得了中國民用航空總局適航管理部門頒發(fā)的D級飛行模擬訓(xùn)練設(shè)備證書；這也是中國第一臺國內(nèi)自主研發(fā)的D級飛行模擬機(jī)。這一項(xiàng)目的成功，對于中國飛行員訓(xùn)練模擬器領(lǐng)域具有標(biāo)志性的意義，不僅填補(bǔ)了我國自主研發(fā)和生產(chǎn)飛行員訓(xùn)練駕駛模擬機(jī)的空白，也是中國航空科技力量不斷提升的又一證明。

發(fā)表于：3/16/2020

不只是口罩，霍尼韋爾強(qiáng)勁工業(yè)解碼設(shè)備加速企業(yè)復(fù)工

復(fù)工復(fù)產(chǎn)需要口罩等防疫物資，更需要加快推進(jìn)自動化建設(shè)。不過智慧工廠的建設(shè)、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級不僅僅只是說引進(jìn)幾條自動化生產(chǎn)線就能完成。為了確保流水線能正常運(yùn)轉(zhuǎn)，還要解決精準(zhǔn)識別和定位每件產(chǎn)品的問題。這就需要用到條碼信息化技術(shù)，給流水線上零部件的表面貼上獨(dú)特的DPM（直接零部件標(biāo)識）條碼，輔以讀碼設(shè)備，才能做到對部件實(shí)時追蹤和準(zhǔn)確定位?；裟犴f爾強(qiáng)勁的工業(yè)解碼設(shè)備HF800，不僅DPM解碼能力強(qiáng)勁，更是在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的流水線中也能準(zhǔn)確識別條碼。

發(fā)表于：3/16/2020

小尺寸650V GaN HEMT 設(shè)計解決方案GaN Systems GS-EVB-HB-66508B-ON1評估板在貿(mào)澤開售

　　2020年3月16日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨GaN Systems的GS-EVB-HB-66508B-ON1評估板。此高速子板結(jié)合了GaN Systems的兩個650 V氮化鎵 (GaN) E-HEMT和安森美半導(dǎo)體的NCP51820柵極驅(qū)動器，可為現(xiàn)有或新的離線電源轉(zhuǎn)換設(shè)計提供高性價比半橋解決方案。

發(fā)表于：3/16/2020

業(yè)界唯一0.3mm超薄均溫板供應(yīng)商，全球熱管理領(lǐng)導(dǎo)者愛美達(dá)授權(quán)世強(qiáng)代理

愛美達(dá)（Aavid Thermalloy），全球歷史最悠久、規(guī)模最大的散熱管理解決方案設(shè)計和制造公司之一，選擇與擁有50萬工程師用戶的世強(qiáng)元件電商達(dá)成合作，其全線散熱管理材料已上線至世強(qiáng)元件電商，包含最小的板級散熱到幾千萬瓦的工業(yè)用散熱產(chǎn)品，覆蓋傳統(tǒng)的空氣冷卻和液體冷卻系統(tǒng)及換熱器，以及先進(jìn)的傳導(dǎo)冷卻及兩相傳熱的散熱解決方案，

發(fā)表于：3/16/2020

2019-2020年物聯(lián)網(wǎng)深度報告

根據(jù)中國信通院無線電中心副主任潘峰在2019年NB-IoT千行百業(yè)“億”啟航生態(tài)峰會上表示，2019國內(nèi)三大運(yùn)營商 NB-IoT 基站數(shù)已達(dá)到 90萬，計劃 2020年我國 NB-IoT 基站規(guī)模將達(dá)到 150萬個，實(shí)現(xiàn)對于全國的普遍覆蓋以及深度覆蓋。

發(fā)表于：3/16/2020

C&K 的密封超微型按動開關(guān)提供持久的性能

馬薩諸塞州沃爾瑟姆市 – 2020 年 3 月 12 日：高可靠性機(jī)電開關(guān)的領(lǐng)先制造商 C&K 開發(fā)了一種密封微型按動開關(guān)。這種開關(guān)的 FP11 和 FP12 版本具有高達(dá) 50,000 次的延長使用壽命。FP 系列開關(guān)通過起動器和襯套之間的 O 形圈完成密封, 能夠防止污染。這種密封還可以讓自動焊接和清潔得以實(shí)現(xiàn), 從而在組裝過程中節(jié)省大量的時間和金錢。

發(fā)表于：3/16/2020

Manz亞智科技推進(jìn)國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設(shè)

　　2020年3月16日，中國蘇州——全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ)，從而推進(jìn)整個扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

發(fā)表于：3/16/2020

能夠設(shè)計出適合過程控制的高精度、高密度和隔離模擬輸出模塊的系統(tǒng)級方法

　　簡介　　為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(tǒng)(DCS)模塊等過程控制應(yīng)用設(shè)計通道間隔離模擬輸出模塊時，主要權(quán)衡因素通常是功耗和通道密度。隨著模塊尺寸縮小，通道密度增加，每個通道的功耗必須降低，以滿足模塊的最大功耗預(yù)算要求。更高的通道密度也意味著每個通道可用的PCB空間越少。

發(fā)表于：3/16/2020