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工業(yè)自動化最新文章

美日接近達成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達成一項協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術(shù)出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發(fā)展的擔憂。拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產(chǎn)品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔心中國的報復，局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024

Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機

Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機

發(fā)表于：9/19/2024

英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉(zhuǎn)型方面的準備。其中有部分內(nèi)容已做報道，例如加強代工業(yè)務獨立性、加強與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學法案》最高 30 億美元（當前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業(yè)務的關鍵優(yōu)先事項是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業(yè)務奠定了基礎?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)完成了向 EUV 的過渡，是時候從加速投資階段轉(zhuǎn)向更正常的節(jié)點開發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財務靈活性，同時完成其制造建設計劃，因此需要對近期在制造領域擴張的范圍和速度進行一些調(diào)整：

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾確認將獲美國國防部30億美元資助

英特爾確認：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾摘獲亞馬遜AWS芯片代工訂單

9 月 17 日消息，英特爾宣布與亞馬遜云服務部門 AWS 簽署了一項合作協(xié)議，將為其生產(chǎn)定制的 AI 芯片。除此之外，前天還有消息稱，英特爾已經(jīng)和美國政府達成協(xié)議，并獲得美國政府高達 35 億美元（當前約 248.82 億元人民幣）的聯(lián)邦撥款，為五角大樓生產(chǎn)芯片。受此消息影響，英特爾股價收漲于 20.91 美元每股，漲幅 6.36%，且盤后漲幅近 8%，市值達 892.23 億美元

發(fā)表于：9/18/2024

中國國產(chǎn)DUV光刻機迎來里程碑式進步

9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產(chǎn)氟化氪光刻機（110nm），和氟化氬光刻機（65nm）的內(nèi)容。

發(fā)表于：9/18/2024

中國面向全球開放12個核科研設施

9 月 17 日消息，據(jù)中核集團今日消息，今年是中國加入國際原子能機構(gòu)（IAEA）40 周年。在第 68 屆 IAEA 大會期間，當?shù)貢r間 9 月 16 日，由中國國家原子能機構(gòu)（CAEA）主辦，中國核工業(yè)集團有限公司（CNNC）承辦，主題為“開放合作共享發(fā)展”的“核科研設施開放共享”中國邊會，在維也納 IAEA 總部成功舉辦，中國面向全球開放 12 個核科研設施，與全球同行共同打造高水平國際科技合作平臺。

發(fā)表于：9/18/2024

Intel最先進18A芯片即將落地

反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務已與亞馬遜達成重要合作

發(fā)表于：9/18/2024

報告顯示歐洲將在即將到來半導體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場研究機構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報告中指出，歐洲半導體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導體市場季度更新報告中表示，“今年有很多不確定性?！? 他預測，隨著經(jīng)濟衰退的開始，2024 年半導體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉(zhuǎn)折，這是一個動蕩的時期，”他說。“每個警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色?！?

發(fā)表于：9/18/2024

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進行優(yōu)化，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：9/14/2024

SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導體的高需求，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：9/14/2024

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

發(fā)表于：9/14/2024

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：9/14/2024

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：9/14/2024