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Intel高層認為晶圓廠控制權交給臺積電是個可怕的錯誤

2月18日消息，近期關于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發(fā)文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術領先地位，其晶圓代工業(yè)務也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。

發(fā)表于：2/20/2025

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年

2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產業(yè)技術相關法律》為由，對因涉嫌向中國企業(yè)泄露韓國核心半導體技術的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。

發(fā)表于：2/20/2025

SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元

2月19日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。

發(fā)表于：2/20/2025

基于RINSIM2.0仿真平臺的安全級儀控系統(tǒng)的仿真應用研究

介紹了VVER堆型全范圍模擬機基于國產化RINSIM2.0仿真平臺的改造開發(fā)過程。由于原Linux平臺與國產化平臺在操作系統(tǒng)、編譯器等方面存在顯著差異，針對仿真模型、西門子安全級儀控（TXS）系統(tǒng)、通信接口、堆芯儀控系統(tǒng)以及教練員站等方面進行了深入的開發(fā)與改造并完成RINSIM2.0仿真平臺集成。詳細介紹了西門子安全級儀控系統(tǒng)在國產化平臺的開發(fā)過程，在此基礎上開展了瞬態(tài)測試驗證，測試結果表明，國產化RINSIM2.0仿真平臺的計算結果與原平臺基本一致，驗證了仿真平臺國產化開發(fā)工作的成功，為中國核電VVER堆型全范圍模擬機的數字化轉型和集約化管理奠定了堅實基礎。

發(fā)表于：2/19/2025

基于SGMD-LSTM的GIS局部放電故障診斷方法

為準確對氣體絕緣開關設備（GIS）局部放電進行故障診斷，提出一種基于辛幾何模態(tài)分解（SGMD）與改進長短神經網絡（LSTM）的故障診斷方法。引入SGMD對局部放電信號進行分解；對信號進行多維特征提取，構造時-頻-熵值混合特征向量；通過魚鷹-柯西變異的麻雀優(yōu)化算法（Osprey-Cauchy-Sparrow Search Algorithm， OCSSA）對LSTM的隱含層節(jié)點數和學習率進行自適應尋優(yōu)；最后使用OCSSA-LSTM進行局部放電識別。實驗結果表明，OCSSA在收斂精度、速度上有較大提升，表現優(yōu)異；與其他故障診斷模型對比，OCSSA-LSTM故障診斷模型準確率最高可達97.5%，對實際GIS運維數據也能準確識別。

發(fā)表于：2/19/2025

一種便攜式穩(wěn)譜源探測器的研制

目前國內專業(yè)化測井公司大多擁有內置源上千枚，國家對放射源的管控極其嚴格，穩(wěn)譜源管控成為安全管理的關鍵環(huán)節(jié)。儀器在維修或運輸過程中丟失或被盜，如不能及時發(fā)現，可能導致人員誤照射或放射源失控風險。現有的放射源探測器由于涉源儀器高密度金屬外殼屏蔽、選用晶體體積小等原因，均不能檢測出儀器內部穩(wěn)譜源信號。為解決該問題，研制了一種便攜式能譜源探測器，該裝置采用高分辨率大體積碘化鈉（NaI）晶體和光電倍增管（PMT），采用該類別檢測器獨有的峰值采樣原理，實現了對屏蔽后的納居里級穩(wěn)譜源快速、準確的檢測。研制的穩(wěn)譜源探測器不僅操作簡便、探測效率高，而且能夠在不拆卸儀器、儀器不工作的情況下，有效識別儀器內部的穩(wěn)譜源。

發(fā)表于：2/19/2025

DSP片上Flash測試系統(tǒng)設計與實現

在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數據保持測試是最重要的試驗之一。針對內建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統(tǒng)的設計與實現方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎上，給出了硬件原理圖和軟件實現流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結果表明：該系統(tǒng)可實現多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態(tài)可實時顯示，測試過程中的數據和結果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結果統(tǒng)計分析。

發(fā)表于：2/19/2025

三星目標2028年推出LPW DRAM內存

2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當地時間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優(yōu)化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進行深入談判，計劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數股權。

發(fā)表于：2/19/2025

英特爾攜手聯電和聯發(fā)科打造二線廠商聯盟

2 月 18 日消息，供應鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯發(fā)科、聯華電子（UMC，下文簡稱聯電）合作，為其代工業(yè)務探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025

西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設計流程

2月18日，西門子數字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領先的先進封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網絡處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。

發(fā)表于：2/19/2025

日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線

2月18日，半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。據介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發(fā)展，未來幾年內預計將新增1,500名員工，為全球半導體產業(yè)培養(yǎng)更多高階技術人才，加速產業(yè)升級。

發(fā)表于：2/19/2025

中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權

2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025

村田制作所正在評估將部分生產線轉移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱全球電子元件巨頭村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在評估將部分生產線轉移至印度的可能性，這標志著全球供應鏈正在經歷一場深刻的變革。

發(fā)表于：2/19/2025