2月19日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達(dá)1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷(xiāo)售額達(dá)115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來(lái)新低。

SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）今天也發(fā)布新聞稿指出，因部分高產(chǎn)量類(lèi)別終端需求疲軟，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量受到?jīng)_擊，整體庫(kù)存調(diào)整速度也隨之放緩。

SMG主席、環(huán)球晶圓副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉說(shuō)，生成式人工智能（AI）和新數(shù)據(jù)中心建置是高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)代工和儲(chǔ)存裝置成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，但其他終端市場(chǎng)大多還未能從過(guò)剩庫(kù)存的影響中完全恢復(fù)。

李崇偉表示，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，仍受到部分高產(chǎn)量類(lèi)別終端需求疲軟沖擊，整體庫(kù)存調(diào)整速度也隨之放緩。不過(guò)下半年起已出現(xiàn)較強(qiáng)的修正力度，并可望一路延續(xù)至2025年。

工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整情況依然激烈，對(duì)于全球硅晶圓出貨造成一定沖擊。不過(guò)，SEMI指出，2024年下半年全球硅晶圓需求重拾復(fù)蘇動(dòng)能。