汽車電子最新文章 芯聯(lián)集成登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠 僅5年就登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠！芯聯(lián)集成已供貨國內(nèi)90%以上車企 發(fā)表于：6/17/2024 比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn) 6 月 13 日消息，在本月 7 日的中國汽車重慶論壇期間，比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠。 發(fā)表于：6/14/2024 安森美將在全球裁員1000人 Onsemi（安森美）表示，將在全球裁員約1000人，因為這家芯片制造商希望精簡運營并降低成本。 面對疲軟的電動汽車市場和客戶庫存過剩，該公司一直在努力應(yīng)對芯片需求復(fù)蘇緩慢的問題。 發(fā)表于：6/14/2024 汽車給電網(wǎng)反向送電 深圳鼓勵新能源汽車開放車端 V2G 技術(shù) 汽車給電網(wǎng)“反向送電”，深圳鼓勵新能源汽車開放車端 V2G 技術(shù) 發(fā)表于：6/14/2024 PANJIT推出最新高效能60V/100V/150V車規(guī)級 MOSFET系列 PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 車規(guī)級 MOSFET，此系列通過先進的溝槽技術(shù)設(shè)計達到優(yōu)異性能和效率。此系列 MOSFET 專為汽車和工業(yè)電力系統(tǒng)設(shè)計，提供優(yōu)異的品質(zhì)因數(shù)（FOM），顯著降低 RDS(ON) 和電容。這確保了最低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗，從而提升了整體性能。 發(fā)表于：6/13/2024 構(gòu)建軟件定義汽車的八項關(guān)鍵能力 構(gòu)建軟件定義汽車的八項關(guān)鍵能力 發(fā)表于：6/13/2024 牽手騰訊，豐田終于也要用軟件定義汽車 牽手騰訊，豐田終于也要用軟件定義汽車 時隔四年的北京國際車展終于五一假期中落幕，喧囂嘈雜中大部分人記得的可能只有雷軍、周鴻祎等互聯(lián)網(wǎng)大佬對車展的“臨幸”，卻忽略了太多真正值得關(guān)注的行業(yè)新聞，就比如當豐田在此次車展上攜手騰訊，喊出“軟件定義汽車”，甚至還有一輛對應(yīng)的概念車時，你會意識到，這個全球第一大汽車集團做出的改變，意味著汽車的“軟件時代”真正到來，而騰訊的參與，影響的不僅僅是中國市場，而可能會是未來全球汽車行業(yè)的方向。 發(fā)表于：6/13/2024 揭秘汽車SDV：車企為何熱衷，消費者需要什么 揭秘汽車SDV：車企為何熱衷，消費者需要什么 發(fā)表于：6/13/2024 何為軟件定義汽車 軟件定義汽車（Software Defined Vehicles, SDV），是由百度高級副總裁、自動駕駛事業(yè)部總經(jīng)理王勁提出的概念。其核心思想是，決定未來汽車的是以人工智能為核心的軟件技術(shù)，而不再是汽車的馬力大小，是否真皮沙發(fā)座椅，機械性能好壞。 NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛進一步提出軟件即將定義汽車并創(chuàng)造利潤，他表示汽車制造商的業(yè)務(wù)模式將從根本上發(fā)生改變。 [6]到2025年，許多汽車企業(yè)很有可能以接近成本價的價格銷售汽車，并主要通過軟件為用戶提供價值。 [5]NVIDIA將成為一家與汽車行業(yè)合作的全平臺供應(yīng)商，把AD（自動駕駛）和AI引入汽車行業(yè)。 [6] 軟件定義汽車的終極目標，就是無人駕駛汽車。 [1] 發(fā)表于：6/13/2024 東芝未來三年將在芯片領(lǐng)域投資1000億日元 東芝未來三年將在芯片領(lǐng)域投資 1000 億日元，退市后尋求新增長點 發(fā)表于：6/13/2024 寧德時代比亞迪競賽動力電池6C倍率超充 寧德時代比亞迪競賽動力電池6C倍率超充 發(fā)表于：6/13/2024 英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC 單顆可替代六個標準 MCU，英特爾旗下芯力能推出 OLEA U310 車用 SoC 發(fā)表于：6/13/2024 Microchip 推出全新解決方案讓電動汽車充電器設(shè)計更簡單 推動去碳化需要可持續(xù)的減排解決方案，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場正隨之持續(xù)增長。車載充電器是電動汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一，將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為汽車高壓電池充電。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出車載充電器（OBC） 解決方案，其采用精選汽車級數(shù)字、模擬、連接和功率器件，包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器 （DSC）、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和mSiC? MOSFET，采用行業(yè)標準的D2PAK-7L XL封裝。 發(fā)表于：6/12/2024 吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議 2024年6月4日，中國北京--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團（香港交易所代碼： HK0175）宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。 發(fā)表于：6/12/2024 英飛凌推出全新XENSIV? TLE49SR角度傳感器系列 【2024年6月12日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的XENSIV? TLE49SR角度傳感器系列。該系列傳感器兼具出色的抗雜散場能力和高精度，適用于電動助力轉(zhuǎn)向、車輛高度調(diào)平等安全關(guān)鍵型汽車底盤系統(tǒng)應(yīng)用。 發(fā)表于：6/12/2024 ?…37383940414243444546…?
