萊迪思被《半導(dǎo)體評(píng)論》雜志評(píng)為“頂級(jí)FPGA公司”
發(fā)表于:4/17/2023
貿(mào)澤電子開售面向便攜式電子應(yīng)用的英飛凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C高壓微控制器
發(fā)表于:4/17/2023
羅德與施瓦茨JCAS參考測(cè)試裝置獲得GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)
發(fā)表于:4/14/2023
Diodes 公司推出功率密度更高的工業(yè)級(jí)碳化硅 MOSFET
發(fā)表于:4/14/2023
英飛凌與 Apex.AI 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,集成AURIX? TC3x 微控制器與 Apex.Grace
發(fā)表于:4/13/2023
兆易創(chuàng)新全系列車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨1億顆
發(fā)表于:4/13/2023
英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:4/13/2023
【MSO2陪你上路帶你飛】系列之三: 快速識(shí)別和調(diào)試問題
發(fā)表于:4/11/2023
英飛凌攜手大陸集團(tuán)打造高效率、高性能的汽車架構(gòu)
發(fā)表于:4/11/2023