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消費電子最新文章

X-FAB領導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產業(yè)化

　　中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構在光電子領域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推動歐洲半導體和光電子行業(yè)獲得更大自主權，從而加強歐洲大陸在關鍵新興領域的制造能力。

發(fā)表于：6/15/2023

WiSA Technologies開始接受WiSA E多聲道音頻開發(fā)套件的預訂

　　美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月13日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：該公司現(xiàn)在正在接受其WiSA E開發(fā)套件的預訂。WiSA E使用Wi-Fi頻段的5GHz部分，在合理實惠的價格點上提供高性能、高質量的無線音頻傳輸和接收功能。

發(fā)表于：6/15/2023

SiFive新款高性能處理器，瞄準穿戴和消費電子應用

RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來極致的靈活性和效能-效率的平衡

發(fā)表于：6/15/2023

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動IC，節(jié)省電路板空間

　　中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業(yè)設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產品的推出，東芝進一步擴大了其產品線。該產品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/15/2023

蘋果入局RISC-V，天平已傾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內核將全面轉移到RISC-V架構。RISC-V是全球的大勢所趨，而蘋果也終于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

發(fā)表于：6/15/2023

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

　　瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。

發(fā)表于：6/15/2023

印度政府約談OV小米，要求在當?shù)厝蚊《燃吖?/a>

印度近日宣布凍結小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國外轉移資金，違反“外匯管理法”。

發(fā)表于：6/15/2023

貿澤開售面向可穿戴和始終感知應用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計

2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強型智能加速度計。這些加速度計采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術，能夠以高精度、低功耗準確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計支持一系列“始終感知”應用，包括可穿戴設備、游戲控制器、便攜式醫(yī)療設備、資產跟蹤器和無線傳感器節(jié)點。這些AI增強型器件還內置一個具有自適應自配置功能的機器學習內核，可減輕主機工作負擔，實現(xiàn)更快的系統(tǒng)響應。

發(fā)表于：6/14/2023

運用升降壓充電芯片IU5180實現(xiàn)Type-c給1-4節(jié)鋰電池快速充電

　　多節(jié)鋰電在電子產品中應用非常普及，如戶外藍牙音箱、電動工具、筋膜槍、充氣泵等。這類電子產品傳統(tǒng)上一般標配一個專用的充電適配器，不同類型電子產品的充電器無法通用。隨著這幾年USB-C接口的普及，PD快充在消費者手上已隨處可見。如何省掉傳統(tǒng)的適配器，實現(xiàn)Type-c給1-4節(jié)鋰電池快速充電呢？

發(fā)表于：6/14/2023

e絡盟開售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC

　　中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數(shù)校正（PFC）設備，采用BARBI拓撲結構設計。

發(fā)表于：6/14/2023

Google、Intel、騰訊等大廠相繼入局，RISC-V逐漸進入主流

開源的 RISC-V 架構，正成為不少大廠發(fā)力的新方向。近期，Google 在 RISC-V 峰會上表示，想要讓 RISC-V 成為 Android 的 T1 級支持架構，讓其地位與 ARM 處理器處于同一水平；去年，Intel 宣布投入 10 億美元創(chuàng)造 RISC-V 創(chuàng)新基金；國內百度、騰訊也紛紛加大對 RISC-V 的投資......在這種趨勢下，RISC-V 計算機架構將迎來哪些機遇？在本篇文章中，RIOS 實驗室聯(lián)合主任、睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長譚章熹將圍繞 RISC-V 在 2022 年發(fā)展，探析其走向高端化的有效路徑，并展望 2023 年的最新發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：6/14/2023

RISC-V 2023：難點也是突破點

近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協(xié)會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業(yè)和機構之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。

發(fā)表于：6/14/2023

1530億晶體管芯片發(fā)布，AMD正式叫板英偉達

AMD帶來了公司最新的，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產品更多細節(jié)和更新。與此同時，AMD還帶來了第四代的Epyc產品的更新，全面擁抱數(shù)據中心新時代。

發(fā)表于：6/14/2023

線邊緣粗糙度（LER）如何影響先進節(jié)點上半導體的性能

　　由后段制程（BEOL）金屬線寄生電阻電容（RC）造成的延遲已成為限制先進節(jié)點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸（CD）和線間隔，這會導致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對此進行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關鍵尺寸之間的關系。即使沒有線邊緣粗糙度（LER），該圖也顯示電阻會隨著線寬縮小呈指數(shù)級增長[2]。為緩解此問題，需要在更小的節(jié)點上對金屬線關鍵尺寸進行優(yōu)化并選擇合適的金屬材料。

發(fā)表于：6/12/2023

智能家居的中樞，干擾居然來自這個“貓”？

倘若不用傳感器與智能家居相連來控制各個房間的燈光，經常會出現(xiàn)忘記關燈的情況，如果能夠安裝上人體傳感器，理想情況下能實現(xiàn)人來燈亮，人走燈滅，節(jié)能能源，但現(xiàn)實往往是，安裝上的人體傳感器似乎并沒有想象中靈敏，即便是更換了其他傳感器也無濟于事。

發(fā)表于：6/12/2023