消費電子最新文章 賦能全局安防，芯視達閃耀亮相安博會 芯視達攜眾多創(chuàng)新技術成果亮相第十六屆中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會，帶來面向安防、車載、消費電子等領域的多款重磅產(chǎn)品，全方位展示多場景、高性能的智能成像解決方案，助力智慧安防產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：6/9/2023 存儲|238層！SK海力士宣布量產(chǎn)業(yè)界最高層數(shù)4D NAND閃存 2023年6月8日，SK海力士宣布，已開始量產(chǎn)238層4D NAND閃存，并正在與生產(chǎn)智能手機的海外客戶公司進行產(chǎn)品驗證。此前，公司于去年8月成功開發(fā)出世界最高238層NAND閃存。 發(fā)表于：6/8/2023 自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增資至19.2億元 不久前，國內(nèi)手機大廠OPPO旗下芯片設計公司哲庫突然宣布解散讓不少人對國產(chǎn)手機廠商自研芯片這條路產(chǎn)生了擔憂。近日在5月24日小米集團的財報會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰就表示小米將會堅定不移的投入芯片自研，并且這一決心不會動搖。 發(fā)表于：6/8/2023 角旗桿視角 體育迷希望看到賽事的每一個細節(jié)，電視攝像機做到了：無論是守門員在點球前咬緊牙關，還是網(wǎng)球比賽中的發(fā)球離網(wǎng)多少毫米，一切細節(jié)都在掌握之中。只有當鏡頭近距離拍攝且拍攝不受干擾時才有可能捕捉到類似這樣的畫面。許多大型賽事和奧運會都會采用由總部位于威斯巴登的專業(yè)公司 LMP Lux Media Plan 生產(chǎn)的這種微型設備， 它甚至可以裝在角旗上。 FAULHABER 的驅動單元則位于其中起到調整快門和對焦的作用 。 發(fā)表于：6/7/2023 存儲|6月中國NAND閃存晶圓價格有望小幅回升，但庫存仍偏高 據(jù)TrendForce集邦咨詢消息，為應對幾個月以來存儲芯片庫存過高、價格持續(xù)下跌的態(tài)勢，5月起美國、韓國存儲芯片廠商開始大規(guī)模減產(chǎn)。目前，部分供應商開始調高NAND Flash wafer晶圓的報價，對中國市場報價均已略高于3~4月成交價。 發(fā)表于：6/7/2023 消費電子|2023Q1 全球可穿戴腕帶設備報告：蘋果領銜、小米第二、華為第三 根據(jù)市場調查機構 Canalys 公布的最新報告，2023 年第 1 季度全球可穿戴腕帶設備出貨量為 4100 萬臺，同比下降 1%。 發(fā)表于：6/7/2023 蘋果|Apple Vision Pro的空間計算與主要芯片 本文根據(jù)Apple Vision Pro已有消息初步分析空間計算和主要芯片 發(fā)表于：6/7/2023 大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的藍牙音樂燈控發(fā)射器方案 2023年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20820產(chǎn)品的藍牙音樂燈控發(fā)射器方案。 發(fā)表于：6/7/2023 國產(chǎn)芯片，卷向這個賽道！ 最近幾年來，受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅動，誕生了一大批芯片廠商。這些芯片廠商迅速從一個點切入，拿下一定的市場份額。但也隨之面臨了激烈競爭的紅海市場。為了避免在競爭激烈的市場中陷入廝殺，這些廠商不得不開始探索新的發(fā)展方向。 發(fā)表于：6/7/2023 SABIC ULTEM?樹脂家族又添新成員為連接器等薄壁元件提供可著色、高流動性、玻纖增強牌號 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）今天宣布其耐高溫ULTEM?樹脂系列又添新成員。此次推出的全新玻纖增強牌號具有高流動性、定制化配色和高強度等優(yōu)勢，非常適用于光纖和電氣連接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320樹脂還具有優(yōu)異的流動性，幫助設計者創(chuàng)造出小型化、高精度的復雜幾何形狀部件。對于模塑商而言，這些材料的高流動性有助于降低注射壓力或在相同壓力下減少壁厚，同時避免缺膠等問題。與其他高流動性玻纖增強ULTEM材料相比，新牌號材料在提供現(xiàn)有ULTEM 2X10/2X00樹脂配色的同時，還能支持更多的定制化配色方案，從而提高連接器識別度，樹立品牌形象。此外，與聚砜類競品相比，ULTEM 2X20牌號具有更高的機械強度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。 發(fā)表于：6/6/2023 意法半導體發(fā)布100V工業(yè)級STripFET F8晶體管，優(yōu)值系數(shù)提高 40% 2023 年 5 月 24 日，中國—— 意法半導體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷（QGD）和導通電阻RDS（on），優(yōu)值系數(shù) （FoM） 比上一代同類產(chǎn)品提高40%。 發(fā)表于：6/6/2023 蘋果發(fā)布史上最強大芯片，革命性頭顯問世 蘋果在今天凌晨舉報了聲勢浩大的發(fā)布大會。他們帶來了全新的Apple M2 Ultra 芯片及其硬件，完成了Mac系列從Intel到Arn的完全轉變。 發(fā)表于：6/6/2023 采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機 近年來，為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關于焊機能效的強制性規(guī)定應運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。 發(fā)表于：6/4/2023 如何在不構建專用硬件的情況下制作充電寶原型 理想情況下，任何電源設計都應該從一些基本的概念驗證測試開始，這通常涉及測試現(xiàn)有演示板。本演示只是簡單地執(zhí)行該預先存在的步驟（在演示硬件上測試單電源軌），并在此基礎上進行擴展，以利用演示硬件得到一個工作系統(tǒng)。此外，由于本演示需要在相對較短的時間內(nèi)完成，采用典型開發(fā)流程——設計、布局、構建、裝配和測試（加上任何設計迭代）——是不可能的，因此系統(tǒng)原型完全是利用現(xiàn)成的硬件制作的。 發(fā)表于：6/4/2023 東芝推出小型光繼電器，高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：6/2/2023 ?…103104105106107108109110111112…?
