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英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

　　2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

發(fā)表于：5/6/2023

泰克參加【第四屆半導(dǎo)體青年學(xué)術(shù)會議】，助力半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展和革新

　　中國北京，2023年5月6日——為持續(xù)推進(jìn)我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿探索和核心技術(shù)攻關(guān)，探討行業(yè)最新創(chuàng)新進(jìn)展和發(fā)展趨勢，2023中國電子學(xué)會【全國電子信息青年科學(xué)家論壇之第四屆半導(dǎo)體青年學(xué)術(shù)會議】于2023年5月4日至7日在上海市召開。會議以“半導(dǎo)體前沿技術(shù)與集成電路設(shè)計”為主題，會議內(nèi)容包括主論壇、青年學(xué)者沙龍和專題論壇三大板塊，其中專題論壇將圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域十四個關(guān)鍵研究方向分專題進(jìn)行學(xué)術(shù)交流。

發(fā)表于：5/6/2023

AI入侵芯片設(shè)計，會干掉工程師嗎？

隨著人工智能最近幾年的進(jìn)步，如何將人工智能應(yīng)用到芯片設(shè)計也成為了一個半導(dǎo)體行業(yè)熱門的話題。

發(fā)表于：5/4/2023

耀宇視芯科技有限公司選擇萊迪思FPGA實現(xiàn)其AR/VR參考設(shè)計

　　中國上?！?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）參考設(shè)計提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

發(fā)表于：4/29/2023

歐盟前沿性NimbleAI項目采用定制RISC-V處理器

　　隨著越來越多的研究伙伴加入以及新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷披露，歐盟于2022年底啟動的NimbleAI這一前沿項目在喧囂的GPT熱潮中，開始展現(xiàn)出一條新的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型之道。NimbleAI旨在推動神經(jīng)形態(tài)視覺（neuromorphic vision）傳感和處理技術(shù)的發(fā)展和研究。作為一種創(chuàng)新的視覺感知和處理技術(shù)，神經(jīng)形態(tài)視覺參考了生物系統(tǒng)工作方式，通過檢測動態(tài)場景中的變化來決定是否更細(xì)致地查看捕捉到的內(nèi)容，而不是花費(fèi)大量資源區(qū)連續(xù)分析整個場景，從而節(jié)省大量資源和大幅度縮短延遲。

發(fā)表于：4/29/2023

USB，終于一統(tǒng)江湖！

四分之一世紀(jì)以來，USB 端口一直是忠實的老朋友。連接我們的日常小工具和外圍設(shè)備并為其供電，我們需要做的就是將它們插入并觀看它們神奇地工作。隨著時間的推移，插座（socket）發(fā)生了變化，但無論你插入什么，主機(jī)似乎總是知道設(shè)備是什么。但這究竟是如何發(fā)生的呢？它如何知道何時連接了鼠標(biāo)而不是打印機(jī)？USB 2.0 和 USB 3.2 SuperSpeed 之間有什么區(qū)別？

發(fā)表于：4/28/2023

TI加入價格戰(zhàn)，國內(nèi)模擬芯片殺向血海！

如今連模擬芯片也扛不住下行周期的影響。

發(fā)表于：4/27/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：光耦合器

　　在本次實驗中，將使用紅外LED和NPN光電晶體管構(gòu)建光耦合器。還將研究基于光耦合器的模擬隔離放大器和使用集成光耦合器的浮動電流源的工作原理。

發(fā)表于：4/26/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)助力榮耀及一加旗艦機(jī)迎來顯示性能全面爆發(fā)

　　中國上海，2023年4月26日——專業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，在第一季度發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品中，逐點(diǎn)半導(dǎo)體的視覺顯示方案被應(yīng)用于多款旗艦機(jī)，包括榮耀Magic5系列中的榮耀Magic5 Pro以及榮耀Magic5至臻版、一加11以及一加Ace2智能手機(jī)。根據(jù)不同產(chǎn)品的市場定位，逐點(diǎn)半導(dǎo)體與手機(jī)廠商通力合作，用先進(jìn)的技術(shù)方案為用戶打造各富特色的影像和游戲體驗，獲得了超預(yù)期的市場表現(xiàn)。

發(fā)表于：4/26/2023

意法半導(dǎo)體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

　　2023年4月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新的擴(kuò)展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft® Visual Studio Code （VS Code）的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。

發(fā)表于：4/26/2023

應(yīng)用編碼標(biāo)準(zhǔn)和自動化工具，提高代碼質(zhì)量

　　嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在，從消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備，到汽車，工業(yè)控制，航空航天等，它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和客戶需求的增加，嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來越復(fù)雜，同時產(chǎn)品的開發(fā)周期變得越來越短。如何在短時間內(nèi)開發(fā)出高質(zhì)量的軟件對產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。

發(fā)表于：4/26/2023

鋰電池、鉛酸電池供電的戶外藍(lán)牙音箱如何選擇合適的升壓+音頻功放IC？

　　10W以上功率的戶外藍(lán)牙音箱以多節(jié)鋰電及鉛酸電池為供電電源，為了突破因供電電壓局限導(dǎo)致輸出功率不夠，很多電子工程師采用升壓芯片將電池電壓升高后給功放IC供電，從而保證有足夠大的功率輸出。鋰電池、鉛酸電池供電的戶外藍(lán)牙音箱如何選擇合適的升壓+音頻功放IC呢？

發(fā)表于：4/26/2023

瑪斯柯采用艾邁斯歐司朗LED解決方案

　　中國上海，2023年4月26日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）和全球領(lǐng)先的體育照明設(shè)備供應(yīng)商瑪斯柯照明（Musco）今日宣布，德國雷根斯堡棒球體育館Armin-Wolf-Arena采用瑪斯柯照明系統(tǒng)與艾邁斯歐司朗OSCONIQ® LED，打造了全新的全球頂級體育賽事照明體驗。

發(fā)表于：4/26/2023

康寧公布2023年第一季度財務(wù)業(yè)績

　　紐約州，康寧——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日公布了2023年第一季度財務(wù)業(yè)績，并對2023年第二季度做出展望。

發(fā)表于：4/26/2023

傳Arm自制芯片最快2025年后推出由英特爾晶圓代工部門打造

據(jù)科技新報報道，最近市場傳出Arm要自產(chǎn)芯片，供智能手機(jī)與筆記本電腦等使用后，外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，市場預(yù)估其芯片會在2025年后推出。

發(fā)表于：4/26/2023