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消費(fèi)電子最新文章

TCL發(fā)布新一代類紙屏技術(shù)NXTPAPER 4.0

TCL 新一代類紙屏技術(shù) NXTPAPER 4.0 發(fā)布，首發(fā)手機(jī)、平板新品亮相

發(fā)表于：1/7/2025

首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相

1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。

發(fā)表于：1/7/2025

2025年Arm PC市占率仍只有12%

1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場(chǎng)，但是市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，2025年基于Arm架構(gòu)處理器的PC僅占整個(gè)PC市場(chǎng)出貨量的12%。

發(fā)表于：1/7/2025

蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍

蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍，成本增長(zhǎng)2.6倍！

發(fā)表于：1/6/2025

繼蘋果后聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm

1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。

發(fā)表于：1/6/2025

微軟發(fā)布2025年六大AI預(yù)測(cè)

1月6日微軟在2025年對(duì)人工智能（AI）的未來(lái)做出了六項(xiàng)重要預(yù)測(cè)，包括AI模型將變得更加強(qiáng)大和有用、AI Agents將徹底改變工作方式、AI伴侶將支持日常生活、AI資源的利用將更高效、測(cè)試與定制是開發(fā)AI的關(guān)鍵、AI將加速科學(xué)研究突破。

發(fā)表于：1/6/2025

TDK將推出新三代硅陽(yáng)極電池

1月6日消息，據(jù)彭博社報(bào)道稱，蘋果iPhone的電池供應(yīng)商——TDK今年將推出第三代硅陽(yáng)極電池，以應(yīng)對(duì)端側(cè)人工智能（AI）所帶來(lái)日益增長(zhǎng)的功耗需求。 TDK社長(zhǎng)齋藤升（Noboru Saito）表示，該公司計(jì)劃今年夏季末開始量產(chǎn)第三代硅陽(yáng)極電池。雖然硅電池雖然制造上較為復(fù)雜，但相較于傳統(tǒng)電池能量密度更高。目前，大多數(shù)主要中國(guó)大陸手機(jī)制造商已陸續(xù)采用這種電池，齋藤也看好未來(lái)會(huì)有更大的成長(zhǎng)空間。

發(fā)表于：1/6/2025

三星推出第四代QD-OLED電視面板

1 月 5 日消息，全球最大的 OLED 面板制造商三星顯示（Samsung Display）發(fā)布了其最新一代 QD-OLED 電視面板，并計(jì)劃在下周于美國(guó)拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會(huì)上進(jìn)行展示。據(jù)悉，三星第四代 QD-OLED 面板的峰值亮度超過 4000 尼特，較上一代產(chǎn)品的 3000 尼特提升了 30% 以上，成為目前市場(chǎng)上亮度最高的 OLED 面板之一。

發(fā)表于：1/6/2025

天翼智庫(kù)發(fā)布2025年人工智能產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)展望

2024年，在資本和政策大力推動(dòng)下，以生成式大模型為核心的人工智能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，多模態(tài)大模型、COT、端側(cè)大模型、AI手機(jī)等技術(shù)和產(chǎn)品不斷突破，AI+的重塑重構(gòu)作用持續(xù)顯現(xiàn)，同時(shí)，人工智能安全問題也引發(fā)了社會(huì)更大關(guān)注和擔(dān)憂。面向2025年，全球人工智能產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)哪些新的變化？有哪些突破值得期待？天翼智庫(kù)為您呈現(xiàn)人工智能產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)展望。

發(fā)表于：1/6/2025

英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長(zhǎng)動(dòng)力充足

　　香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來(lái)，香港資本市場(chǎng)掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業(yè)巨頭，眾多內(nèi)地企業(yè)將目光投向香港資本市場(chǎng)。臨近歲末，又一細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭登陸港股資本市場(chǎng)。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開國(guó)際化發(fā)展新篇章。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計(jì)，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一。

發(fā)表于：1/4/2025

港股市場(chǎng)迎GaN芯片獨(dú)角獸英諾賽科掀起新一輪投資盛宴

　　香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經(jīng)歷近三個(gè)季度的放緩后，2024年下半年以來(lái)港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強(qiáng)，內(nèi)地企業(yè)來(lái)港上市步伐加快。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內(nèi)地企業(yè)62家占比88%，其余9家來(lái)自本港、新加坡及美國(guó)。

發(fā)表于：1/4/2025

ST1VAFE3BX：意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器

　　ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外，其小巧的封裝（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計(jì)對(duì)電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低。不過，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。

發(fā)表于：1/4/2025

REDMI Turbo 4重新定義同級(jí)標(biāo)桿

近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)、同級(jí)領(lǐng)先的硬件配置、超大電池和全面升級(jí)的防水能力，Turbo 4 實(shí)現(xiàn)了顏值與實(shí)力的全面進(jìn)階。在硬件配置方面，Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無(wú)敵、體驗(yàn)越級(jí)的超強(qiáng)實(shí)力，為年輕用戶帶來(lái)好看又能打的爽玩體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/3/2025

Solidigm宣布退出消費(fèi)市場(chǎng) Intel SSD完全消失

SSD剛剛興起的時(shí)候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評(píng)，后來(lái)又發(fā)展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，但是隨著戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，Intel已經(jīng)放棄了閃存和SSD業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：1/3/2025

臺(tái)積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問題導(dǎo)致蘋果推遲采用

2025年1月3日消息，由于臺(tái)積電2nm成本高于預(yù)期且初期產(chǎn)能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺(tái)積電N3P制程。

發(fā)表于：1/3/2025