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三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質(zhì)量測試重大進展

三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進展。當?shù)貢r間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。

發(fā)表于：11/1/2024

SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024

將科幻帶入現(xiàn)實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū)

　　上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區(qū)參展企業(yè)之一，將于11月5日至10日在上海連續(xù)第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區(qū) 5C-04展位）。

發(fā)表于：10/31/2024

Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器

　　奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應用。

發(fā)表于：10/31/2024

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

　　本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾目標明年出貨1億臺AI PC

10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報導，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。

發(fā)表于：10/31/2024

傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片

10月30日消息，據(jù)路透社獨家引述未具名消息人士報導稱，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經(jīng)暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎設施建設需求。

發(fā)表于：10/31/2024

傳臺積電已取消對英特爾的6折優(yōu)惠

10月30日消息，據(jù)路透社29日引述未具名消息人士報導稱，原本在數(shù)年前臺積電與英特爾之間的關系良好，當時英特爾將部分芯片交由臺積電代工，臺積電向英特爾提供了高達6折的折扣。但是，隨著英特爾CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”戰(zhàn)略，開始發(fā)展晶圓代工業(yè)務，這也使得臺積電取消了對英特爾的折扣優(yōu)惠。報道稱，基辛格近年來忙于恢復英特爾的制造能力，卻疏于維護與臺積電的關系。甚至是在2021年5月，基辛格還公開表示：“你不會想把所有雞蛋全放在臺灣晶圓廠這個籃子里”。同年12月，他在鼓吹政府投資美國芯片制造商時，還表示“臺灣不是一個穩(wěn)定之處”。

發(fā)表于：10/31/2024

東南大學研制出全球首款偏振體全息光波導AR眼鏡“云雀”

10 月 31 日消息，IT之家從東南大學官方微信公眾號獲悉，東南大學研究團隊研發(fā)的全球首款偏振體全息光波導（PVG）AR 眼鏡“云雀”問世，該技術源于東南大學電子科學與工程學院信息顯示與可視化研究院，是由中國科研團隊全自主研發(fā)的新型高端顯示技術。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾關閉旗下軟件開發(fā)公司Granulate

英特爾正在關閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。作為英特爾在以色列和全球進行大規(guī)模裁員的一部分，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業(yè)提供云基礎設施產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分。但由于現(xiàn)金流危機和對開發(fā)芯片制造技術的新關注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/31/2024

錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發(fā)1220億美元

就在幾個月前，三星電子似乎還準備從全球人工智能（AI）熱潮中獲益：公司利潤飆升，股價也升至歷史新高。但外界現(xiàn)在越來越擔心該公司在AI芯片領域的競爭力沒有想象中那么強，例如高帶寬內(nèi)存（HBM）領域輸給其競爭對手SK海力士、在外包芯片制造領域也無法超越臺積電。三星電子股價已從7月9日的今年高點下跌了32%。在此期間，該公司的市值損失了1220億美元。

發(fā)表于：10/31/2024

三星計劃在家電領域使用高通芯片

10月30日消息，據(jù)報道，三星電子目前正逐步擴大高通驍龍芯片在其產(chǎn)品中的應用范圍，尤其是在旗艦手機中，僅有少數(shù)低端市場和家電產(chǎn)品采用自家Exynos芯片。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術引入家用電器的創(chuàng)新之路，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強家電產(chǎn)品的智能化體驗。這一舉措預示著三星家電正邁向一個全新的智能發(fā)展階段。

發(fā)表于：10/31/2024

三星前員工涉嫌向韓國泄露國產(chǎn)內(nèi)存秘密被中國警方逮捕

據(jù)多家媒體報道，韓國駐華大使館于10月28日表示，一名50歲韓國男子A某因涉嫌“向韓國泄露中國半導體信息”，被以“間諜罪”于去年12月被中國警方拘留。這是自去年 7 月中國修訂的《反間諜法》生效以來，第一起根據(jù)該法逮捕韓國人的案件。報道稱，A某現(xiàn)居安徽省合肥市，在當?shù)匾患野雽w公司工作，與妻子和兩個女兒一起生活。 A某曾就職于三星電子半導體部門擔任離子注入技術員二十余年，2016年開始移居中國，加入了中國最大的DRAM內(nèi)存芯片制造商CXMT，當時該公司首次招募了10 名韓國半導體專業(yè)人員。隨后他在離開長鑫存儲后，又相繼在另外兩家中國半導體公司任職。

發(fā)表于：10/31/2024

德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍

　　中國北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）近日宣布，公司基于氮化鎵（GaN）的功率半導體已在日本會津工廠開始投產(chǎn)。隨著會津工廠投產(chǎn)，加上德州儀器現(xiàn)有 GaN 制造產(chǎn)能，德州儀器的 GaN 功率半導體自有制造產(chǎn)能將提升至原來的四倍。

發(fā)表于：10/31/2024