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英特爾首次公開展示Panther Lake處理器

3月13日消息，在2025年的德國嵌入式世界大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾首次面向公眾公開展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列處理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。去年10月，時(shí)任英特爾CEO帕特·基辛格在聯(lián)想創(chuàng)新大會(huì)上就曾展示了Panther Lake系列處理器，此次英特爾展示的版本應(yīng)該與之前的一致，都是Panther Lake-H移動(dòng)版處理器。它采用了最新的Intel 18A制造工藝，集成了4個(gè)性能核心（P核）、8個(gè)效率核心（E核）以及4個(gè)低功耗核心（LPE核），總計(jì)16核心16線程。此外，這款處理器還配備了12個(gè)基于Xe2架構(gòu)的GPU核心。

發(fā)表于：3/14/2025

意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)

　　2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測(cè)量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測(cè)量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。

發(fā)表于：3/13/2025

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式成立中國實(shí)體，擴(kuò)展全球市場(chǎng)布局

中國北京，2025年3月13日——負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立藍(lán)牙技術(shù)（北京）有限公司。中國實(shí)體的總部設(shè)在北京，并在上海和深圳設(shè)立了分部。這一舉措標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟致力于支持中國藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展。為慶祝新實(shí)體的成立，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟本周在北京召開了董事會(huì)季度大會(huì)。

發(fā)表于：3/13/2025

曝三星5月?lián)屜攘慨a(chǎn)全球首款2nm芯片

截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

發(fā)表于：3/13/2025

全球首款室內(nèi)測(cè)繪無人機(jī)發(fā)布

3月12日消息，據(jù)報(bào)道，近日，全球首款專為室內(nèi)環(huán)境設(shè)計(jì)的超小型便攜式測(cè)繪無人機(jī)——維度Ⅰ型正式發(fā)布。這款無人機(jī)由天府絳溪實(shí)驗(yàn)室時(shí)空AI感知技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)，憑借其獨(dú)特的專利抗撞設(shè)計(jì)和先進(jìn)的技術(shù)性能，打破了國外在復(fù)雜環(huán)境測(cè)繪領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，標(biāo)志著我國在工業(yè)無人機(jī)領(lǐng)域取得了重要突破。

發(fā)表于：3/13/2025

陳立武出任英特爾CEO

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年3月12日，英特爾公司正是宣布，其董事會(huì)已任命陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執(zhí)行官（CEO），該任命自 3 月 18 日起生效。陳立武是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將接替臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陳立武曾于 2024 年 8 月卸任英特爾董事會(huì)成員，但現(xiàn)在他將重新加入英特爾董事會(huì)。

發(fā)表于：3/13/2025

納祥科技24BIT音頻ADC轉(zhuǎn)換器NX9019

模數(shù)轉(zhuǎn)換，常稱ADC，是指將連續(xù)變量的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式，模數(shù)轉(zhuǎn)換恰好能實(shí)現(xiàn)這種功能。我們今天將介紹納祥科技的一款114dB/192K/24BIT 音頻ADC轉(zhuǎn)換器NX9019，在性能上，它可以國產(chǎn)替代CS5361 。

發(fā)表于：3/12/2025

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工

據(jù)媒體報(bào)道，谷歌Pixel 10系列將會(huì)首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于：3/12/2025

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025

意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

　　2025 年 3月 3 日，中國——意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器（MCU）新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。

發(fā)表于：3/11/2025

智元機(jī)器人發(fā)布靈犀X2機(jī)器人

3月11日消息，智元機(jī)器人發(fā)布了其最新研發(fā)的雙足人形機(jī)器人——靈犀X2，標(biāo)志著人工智能與機(jī)器人技術(shù)的深度融合邁出了重要一步。靈犀X2不僅具備卓越的運(yùn)動(dòng)能力，還搭載了先進(jìn)的多模態(tài)交互大模型“硅光動(dòng)語”，使其在互動(dòng)性和應(yīng)用場(chǎng)景上展現(xiàn)出巨大潛力。

發(fā)表于：3/11/2025

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)函

3 月 10 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費(fèi)端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價(jià)格普漲，整體提價(jià)幅度將超過 10%。

發(fā)表于：3/11/2025

聯(lián)想計(jì)劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)印度市場(chǎng)的PC全本土制造。據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。公司計(jì)劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025

Omdia發(fā)布OLED屏幕市場(chǎng)追蹤報(bào)告

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的OLED屏幕市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2024年智能手機(jī)AMOLED顯示屏出貨量持續(xù)增長，首次超越TFT LCD出貨量。

發(fā)表于：3/10/2025

蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠(yuǎn)缺席

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認(rèn)為蘋果公司未來不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio（點(diǎn)此前往官網(wǎng)選購），提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng)，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？

發(fā)表于：3/10/2025