消費(fèi)電子最新文章 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價版機(jī)型iPhone 16e，這款新機(jī)的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。 發(fā)表于：2/21/2025 Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a> 2月20日消息，Intel目前深陷財務(wù)和產(chǎn)品危機(jī)，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發(fā)表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結(jié)束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發(fā)表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：2/20/2025 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案 2025年2月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。 發(fā)表于：2/19/2025 蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通 蘋果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實(shí)際遜于高通 發(fā)表于：2/19/2025 Humane 1.16億美元出售AI核心技術(shù)給惠普 2 月 19 日消息，人工智能設(shè)備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關(guān)鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達(dá) 1.16 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/19/2025 創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新選擇 隨著消費(fèi)級多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售。 這款新品融合了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺框架打印機(jī)與一臺全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級。 發(fā)表于：2/19/2025 昆侖萬維開源視頻生成模型SkyReels-V1 2 月 18 日消息，昆侖萬維今日宣布開源國內(nèi)首個面向 AI 短劇創(chuàng)作的視頻生成模型 SkyReels-V1、國內(nèi)首個 SOTA 級別基于視頻基座模型的表情動作可控算法 SkyReels-A1。 發(fā)表于：2/18/2025 英偉達(dá)被曝研發(fā)SOCAMM內(nèi)存 2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達(dá)正積極研發(fā)名為“SOCAMM”的全新內(nèi)存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個人 AI 超級計算機(jī)，可在性能方面帶來巨大飛躍。 該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強(qiáng)，有望成為內(nèi)存市場的新增長點(diǎn)。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內(nèi)存廠商進(jìn)行 SOCAMM 原型機(jī)的性能測試，預(yù)計最快將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/18/2025 龍芯中科公布產(chǎn)品研發(fā)新進(jìn)展 龍芯中科公布產(chǎn)品研發(fā)新進(jìn)展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設(shè)計階段 發(fā)表于：2/18/2025 宏碁宣布對美出口筆記本電腦漲價10% 隨著宏碁率先宣布對銷往美國的PC產(chǎn)品漲價10%，業(yè)界預(yù)期，后續(xù)聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普、蘋果等品牌也將會跟進(jìn)漲價。 發(fā)表于：2/18/2025 中興通訊推出DeepSeek版AiCube訓(xùn)推一體機(jī) DeepSeek的成功不僅代表了國內(nèi)AI技術(shù)的快速突破，也極大地激發(fā)了行業(yè)對AI的廣泛需求。個人用戶可直接下載DeepSeek軟件使用，那么作為企業(yè)用戶，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推動業(yè)務(wù)發(fā)展？ 發(fā)表于：2/18/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設(shè)計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于：2/17/2025 英特爾下代獨(dú)立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工 2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨(dú)立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構(gòu)。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產(chǎn)，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨(dú)顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：2/17/2025 ?…234567891011…?
