未來光年：塑造超快科技未來的先進(jìn)芯片

隨著網(wǎng)絡(luò)升級壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強(qiáng)，運(yùn)營商不僅需要以較低的成本實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的升級，更需要付出更少的能耗代價。與電子集成電路技術(shù)類似，光子集成電路技術(shù)的逐漸成熟必將會引起光信息技術(shù)領(lǐng)域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似，只不過電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測器、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等。

發(fā)表于：1/2/2023

開放與融合已成芯片行業(yè)大勢所趨

如今融合與開放的概念深得人心，芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術(shù)，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實(shí)現(xiàn)企業(yè)間，技術(shù)間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領(lǐng)域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來。

發(fā)表于：1/2/2023

半導(dǎo)體屆“小紅人”——碳化硅

前些日子爆出華為旗下的哈勃科技公司投資了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司，持股10%。（注：山東天岳是我國第三代半導(dǎo)體材料碳化硅龍頭企業(yè)。）小編細(xì)細(xì)品讀著新聞標(biāo)題“華為投資第三代半導(dǎo)體材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉頭一緊，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有這樣的能耐？隨即一拍大腿，本期的“芯詞典”主角就是你了——碳化硅。

發(fā)表于：1/2/2023

阿里巴巴第一款A(yù)I芯片背后，有什么深層次思考？

昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款A(yù)I芯片——含光800。除了參數(shù)外，還有怎樣的故事和深層次考慮？最近一兩年，只要國內(nèi)有公司發(fā)布AI芯片，就會在各大社交圈、媒體中炸開鍋。日子過不了多久，就會淡去，留下三三兩兩歷史記錄中的文章。但我們很少知道背后的故事，這并不是幾日的技術(shù)狂歡所能說清的。昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款A(yù)I芯片——含光800。合著云棲大會的熱鬧，該芯片瞬間成為了近日最閃耀的頭條新聞。當(dāng)阿里CTO張建鋒在會議廳展示這塊芯片時，介紹很簡短，除了參數(shù)外，并沒有介紹背后的故事。

發(fā)表于：1/2/2023

英特爾：讓每個晶體管物盡其用

雖然摩爾定律在放緩，但集成度仍然不斷增加，消費(fèi)類產(chǎn)品旗艦設(shè)備所用的處理器動輒集成數(shù)十億晶體管，如果對處理器及其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沒有深入了解，工程師將很難讓這數(shù)十億晶體管完全發(fā)揮出效力。在PC時代之后，計(jì)算設(shè)備的形態(tài)越來越多樣化。小到電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端，大到數(shù)據(jù)中心與超級計(jì)算機(jī)，介于二者之間的中等規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)更是數(shù)不勝數(shù)。計(jì)算架構(gòu)上也是百花齊放，傳統(tǒng)CPU是標(biāo)量（Scalar）計(jì)算，GPU是向量（Vector）計(jì)算的代表，現(xiàn)在的AI加速器多是矩陣（Matrix）計(jì)算，F(xiàn)PGA則可被視為空間（Spatial）計(jì)算。設(shè)備形態(tài)與計(jì)算架構(gòu)的多樣化，給軟件工程師的工作帶來了極大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/2/2023

時域掃描魔法：將EMC測試時間從36小時壓縮到24秒

測量時間長是EMC測試面臨的主要挑戰(zhàn)之一，以汽車寬帶噪音測試為例，單位置天線測試大約需要9小時，而4位置測試則要花36小時。針對這一點(diǎn)，是德科技的PXE EMI接收機(jī)的時域掃描（TDS）和加速時域掃描（Advanced TDS）功能既可滿足駐留測量要求，又能數(shù)量級式縮短測量時間。

發(fā)表于：1/2/2023

追求極致以應(yīng)對高性能模擬芯片四大應(yīng)用需求

Maxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)David Andeen表示，芯片的創(chuàng)新并非只有提高集成度一條路可走，在模擬芯片領(lǐng)域，創(chuàng)新的領(lǐng)域特別多，無論是實(shí)現(xiàn)最高效率的電源轉(zhuǎn)換器，還是開發(fā)最高精度的電壓基準(zhǔn)，或者最高分辨率的AD/DA，模擬產(chǎn)品在參數(shù)上的每一分精進(jìn)，與提高集成度一樣需要付出巨大努力

發(fā)表于：1/2/2023

Imagination推出重磅GPU新品，未來將聚焦中國市場

12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技術(shù)大會”上重磅推出其第十代PowerVR圖形處理架構(gòu)IMG A系列。Imagination Technologies首席執(zhí)行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移動PowerVR GPU以來，IMG A系列是我們最重要的GPU新品，并且是有史以來最出色的移動GPU IP。在所有的應(yīng)用市中，它都能夠在更長的運(yùn)行時間里以低功耗預(yù)算提供最佳性能。它確實(shí)是可應(yīng)用于一切設(shè)備的GPU?！?/a>

聯(lián)發(fā)科：昨天你對我愛答不理，今天我甩個5G

昨天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——天璣1000。抓緊發(fā)芯片，至少在此時此刻能說一句，我最強(qiáng)。怎么形容聯(lián)發(fā)科呢？他可能是屬于那種，起手扔個大王，隨后單走一張三，雜牌過招三巡，氣勢漸弱，攆一攆牌，發(fā)現(xiàn)還藏著4個2。昨天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——天璣1000。5G對聯(lián)發(fā)科來說，像極了4個2。

發(fā)表于：1/2/2023

挑戰(zhàn)國際大廠，這顆國產(chǎn)自主研發(fā)LCOS芯片憑什么？

11月20日，上?；坌鲁綄?shí)業(yè)有限公司在上海舉辦與深創(chuàng)投投資簽約儀式暨新品發(fā)布會，發(fā)布了由其自主研發(fā)的第一顆LCOS芯片，并宣布獲得國內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)深創(chuàng)投數(shù)千萬元投資。

發(fā)表于：1/1/2023

CMOS：這是最好的時代還是最壞的時代？

近日，業(yè)內(nèi)傳出，圖像傳感器大廠豪威集團(tuán)發(fā)布內(nèi)部信，宣布進(jìn)行成本控制，目標(biāo)是2023年成本減少20％。降本的措施包括：停止所有招聘、全集團(tuán)所有地區(qū)春節(jié)期間都停工；停發(fā)季度獎金和其他任何形式獎金；嚴(yán)格控制支出；一些研發(fā)項(xiàng)目減少NRE支出。消息一出，引發(fā)業(yè)內(nèi)討論，國內(nèi)最大的CMOS企業(yè)開始過“苦日子”了？

發(fā)表于：1/1/2023

降低噪聲小妙招：同步開關(guān)穩(wěn)壓器

當(dāng)前大多數(shù)電子電路都需要多個電源電壓。20年前，通用5V電源電壓足以滿足TTL邏輯和系統(tǒng)中所有其他部分的需求。如今，微控制器的輸入／輸出（I／O）需要2．5V，內(nèi)核需要0．9V，傳感器需要3．3V。接口也需要不同的電壓，例如USB為5V。為了盡可能提高能源效率，目前的各個DC－DC轉(zhuǎn)換級應(yīng)用中都會使用開關(guān)穩(wěn)壓器。

發(fā)表于：1/1/2023

2022年十大“最驚艷”的芯片 ！

2022年即將結(jié)束，在過去的一年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又誕生了哪些“驚艷”的芯片產(chǎn)品？今天OFweek維科網(wǎng)·電子工程網(wǎng)盤點(diǎn)了一年以來業(yè)內(nèi)Top 10芯片產(chǎn)品，一起來看看都有誰上榜：

發(fā)表于：1/1/2023

史上最差！AMD獨(dú)顯幾十年來第一次如此慘烈：份額跌至10%

日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research給出數(shù)據(jù)稱，今年三季度的桌面獨(dú)顯出貨量，創(chuàng)下了20年來的新低。

發(fā)表于：1/1/2023

國產(chǎn)EDA僅占2%的份額？有4大劣勢，讓廠商們不敢用、不愿用

眾所周知，EDA被稱之為“芯片之母”，因?yàn)楝F(xiàn)在所有的芯片設(shè)計(jì)，都必須用到EDA。 不僅僅是用EDA畫芯片設(shè)計(jì)圖這么簡單，現(xiàn)在的EDA，已經(jīng)集芯片設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、仿真、測試等等環(huán)節(jié)于一體了，沒有EDA，IC企業(yè)們寸步難行。

發(fā)表于：1/1/2023