消費(fèi)電子最新文章 被砍單840億顆！還被中國(guó)芯片反攻，美芯被迫降價(jià)，外媒：遲了 在過(guò)去數(shù)年美國(guó)修改了芯片規(guī)則，打亂了全球芯片供應(yīng)鏈，然而如此做的結(jié)果卻是美國(guó)芯片被反噬，中國(guó)進(jìn)口的芯片減少了840億顆，如今美國(guó)芯片紛紛被迫降價(jià)，可謂嘗到了自己種下的苦果。 發(fā)表于：1/9/2023 國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù) 眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來(lái)越接近物理極限了，因?yàn)榭茖W(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個(gè)2nm了。 發(fā)表于：1/9/2023 ?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應(yīng)用特點(diǎn)？ 隨著Mini LED技術(shù)邁入高速發(fā)展期，芯片微縮化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，LED芯片焊盤尺寸也相應(yīng)縮小，這對(duì)Mini LED封裝端提出了挑戰(zhàn)，各大封裝廠不斷提升工藝與設(shè)備精度，技術(shù)路線也是百花齊放。 發(fā)表于：1/9/2023 2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大新聞 回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“缺芯潮”、“產(chǎn)能緊缺”的情況，已經(jīng)逐漸從年初的緊張嚴(yán)重狀態(tài)逐漸放松下來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)也漸漸恢復(fù)正常有序的運(yùn)轉(zhuǎn)。但隨之而來(lái)的，是市場(chǎng)供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變下出現(xiàn)的又一波新行情：產(chǎn)能飽和、訂單削減、芯片降價(jià)、巨頭業(yè)績(jī)不佳、裁員降本……在本文中，我們重啟目光，重溫2022年十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件，重新審視這一年來(lái)行業(yè)發(fā)展帶來(lái)的思考。 發(fā)表于：1/9/2023 重大突破！國(guó)產(chǎn)4納米小芯片量產(chǎn) 由于眾所周知的原因，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子，這讓國(guó)內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力，然而中國(guó)的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力，連連取得技術(shù)破，日前就有國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術(shù)上取得了突破。 發(fā)表于：1/9/2023 全球FPC市場(chǎng)有望達(dá)到154億美元，智能手機(jī)為FPC最大應(yīng)用領(lǐng)域 電磁屏蔽膜是一種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的薄膜，具有抑制電子元器件電磁干擾的功能，通過(guò)貼合于 FPC 產(chǎn)生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，將受益于 FPC 需求增長(zhǎng)。 發(fā)表于：1/9/2023 國(guó)產(chǎn)單通道直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)推薦 直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片是一款適應(yīng)消費(fèi)類、工業(yè)類的單通道直流有刷驅(qū)動(dòng)IC，適用于各類玩具，智能家居，智能三表。小封裝，低功耗，內(nèi)置完善的保護(hù)機(jī)制（過(guò)溫／過(guò)流／過(guò)壓）。具有一個(gè)PWM（INA／INB）輸入接口，支持與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件兼容。內(nèi)置溫度保護(hù)功能，當(dāng)芯片溫度急劇升高，內(nèi)部電路關(guān)斷內(nèi)置的功率開關(guān)管，切斷負(fù)載電流。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)集成電路，單通道低導(dǎo)通電阻。 發(fā)表于：1/9/2023 投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節(jié) 這幾年，什么產(chǎn)業(yè)最為火熱？當(dāng)然是新能源汽車、芯片這兩大高科技產(chǎn)業(yè)了。特別是芯片，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈眾多，且鏈條相當(dāng)長(zhǎng)，這幾年一直是高速發(fā)展，新成立的芯片企業(yè)非常多，融資事件也是非常多。 發(fā)表于：1/9/2023 常用高速光耦MPCM501優(yōu)點(diǎn)及特性介紹 光耦因具有抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無(wú)觸點(diǎn)，使用壽命長(zhǎng)，傳輸效率高等有點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電器絕緣、電平轉(zhuǎn)換等數(shù)字電路上；高速光耦內(nèi)部的接收管通常為光敏二極管（PD)與邏輯IC等,常用于工控設(shè)備中不同的模塊之間的邏輯信號(hào)傳輸以及干擾抑制與隔離。 發(fā)表于：1/9/2023 WiSA在CES 2023上演示由WiSA DS技術(shù)支持的無(wú)線5.1.4杜比全景聲條形音箱系統(tǒng)平臺(tái) 美國(guó)俄勒岡州比弗頓 — 2023年1月 — 沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）于2023年1月5日-7日在于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2023年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2023）上首次演示了全新的杜比全景聲（Dolby Atmos）條形音箱（soundbar）系統(tǒng)平臺(tái)。該平臺(tái)由WiSA DS技術(shù)提供支持，旨在支持WiSA成員品牌打造擁有四聲道真實(shí)up-firing杜比全景聲聲效的條形音箱系統(tǒng)，其零售價(jià)格低至499美元，最早將于2023年第三季度上市。 發(fā)表于：1/9/2023 NVIDIA正在開發(fā)AI優(yōu)化驅(qū)動(dòng)：性能飆升30％ AI人工智能已經(jīng)無(wú)處不在，NVIDIA似乎準(zhǔn)備將它深深地融入顯卡驅(qū)動(dòng)。消息稱，NVIDIA正在開發(fā)全新的顯卡驅(qū)動(dòng)，專門用于AI優(yōu)化、深入提升性能。 發(fā)表于：1/9/2023 盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的造“芯”路，原來(lái)過(guò)程這么艱難 造“芯”之難，難于上青天。日前，魏少軍在世界半導(dǎo)體大會(huì)上提到，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同時(shí)也是最大的芯片進(jìn)口國(guó)，2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4443億塊，價(jià)值3041億美元，占全球銷售的73.8%?？梢钥闯瞿壳爸袊?guó)芯片對(duì)外依存度依然很高，尚未擺脫對(duì)進(jìn)口的依賴。 發(fā)表于：1/8/2023 花樣拯救DRAM業(yè)務(wù)，存儲(chǔ)大廠極力止損攻未來(lái) 近期，消息人士稱三星電子考慮推出“內(nèi)存即服務(wù)”（Memory as a Service，以下簡(jiǎn)稱MaaS）作為新的商業(yè)模式，將用于高性能計(jì)算的存儲(chǔ)芯片租賃給谷歌等云服務(wù)公司。在云計(jì)算廠商的長(zhǎng)期推廣下，“XaaS（X即服務(wù)）”已經(jīng)是IT圈深入人心的服務(wù)模式。具體來(lái)說(shuō)，就是用戶可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)租賃，訪問(wèn)或者按需使用IT基礎(chǔ)設(shè)施、平臺(tái)或程序資源。但是，這種模式是否適合于半導(dǎo)體產(chǎn)品，又能否幫助存儲(chǔ)廠商更好地應(yīng)對(duì)“過(guò)山車”式的周期變動(dòng)呢？ 發(fā)表于：1/8/2023 三星2022年四季度利潤(rùn)大跌69％，或?qū)⒈黄葴p產(chǎn)存儲(chǔ)芯片 1月7日消息，近日韓國(guó)三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 4.3萬(wàn)億韓元（約為 34 億美元），同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近十年來(lái)最大降幅，也低于市場(chǎng)分析師預(yù)期的 6.7萬(wàn)億韓元。 發(fā)表于：1/8/2023 2022年手機(jī)芯片回顧：A15坐看聯(lián)發(fā)科鏖戰(zhàn)高通 轉(zhuǎn)眼間，2022年即將成為歷史。今年智能手機(jī)行業(yè)依然持續(xù)承壓。這也倒逼芯片廠商拿出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。比如，2022年，高通一反常態(tài)地接連推出了三款處理器。而聯(lián)發(fā)科也推出了基于臺(tái)積電第二代4nm制程的高端處理器。 發(fā)表于：1/8/2023 ?…139140141142143144145146147148…?
