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碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進產(chǎn)業(yè)升級

瀚薪擁有自主知識產(chǎn)權(quán)及專利的器件設(shè)計和工藝研發(fā)的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構(gòu)建的技術(shù)基石和豐富的研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗。

發(fā)表于：1/14/2023

模擬技術(shù)十年展望之智能傳感

編者按：模擬接口是溝通物理世界與數(shù)字世界的橋梁。我們能夠通過模擬信號去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬萬億分之一，因此，社會需要模擬技術(shù)基礎(chǔ)研究能快速發(fā)展。

發(fā)表于：1/14/2023

臺積電3nm芯片遭棄用？

盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺積電第四季度的業(yè)績卻表現(xiàn)強勁，其營收、凈利潤、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：1/14/2023

我們實現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事

前幾天，國內(nèi)封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國際客戶實現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。

發(fā)表于：1/14/2023

中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國芯片規(guī)則失效了

這幾年美國可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個經(jīng)濟體都由此擔憂芯片供應(yīng)安全，進而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國芯片產(chǎn)業(yè)的成績更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟體也開始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計劃。

發(fā)表于：1/14/2023

應(yīng)用案例｜勞易測傳感器技術(shù)助力TRUMPF打造無縫物流

未來的內(nèi)部物流場所應(yīng)該是一片靜悄悄的場面：自動導(dǎo)引車在車間來回穿梭，精準地為對接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無聲息地完成。如果沒有工廠中轟隆隆的機器聲，您一定能夠聽到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動。令人欣喜的是，人員、機器、車間輸送設(shè)備和倉儲系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實——TRUMPF便能夠為客戶提供這種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測、數(shù)據(jù)采集應(yīng)用及其安全性能。

發(fā)表于：1/14/2023

自帶LCD顯示驅(qū)動，節(jié)省驅(qū)動IC的高性能國產(chǎn)MCU充氣泵控制方案

　充氣泵又叫打氣機、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動。

發(fā)表于：1/14/2023

騰訊云，盯上了芯片設(shè)計賽道

除了芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學(xué)等多個高性能計算賽道。

發(fā)表于：1/14/2023

臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住

臺積電（TSM）于北京時間2023年1月12日下午的長橋美股盤前發(fā)布了2022年第四季度財報（截止2022年12月），要點如下：

發(fā)表于：1/14/2023

從新昇300mm大硅片來看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國產(chǎn)化進展

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90％。

發(fā)表于：1/14/2023

英特爾發(fā)布第四代至強可擴展處理器

1月11日，在第四代英特爾至強新品發(fā)布會上，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。

發(fā)表于：1/14/2023

基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計

EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設(shè)計方法。該橋芯片包含了多個低速外設(shè)如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設(shè)計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設(shè)擴展功能。該橋芯片的設(shè)計方法大大增加了市場上SoC設(shè)計的靈活度，有效地降低了設(shè)計周期，節(jié)約了設(shè)計成本。

發(fā)表于：1/13/2023

自適應(yīng)跨平臺PSS中間件架構(gòu)及開發(fā)

芯片工藝、規(guī)模不斷在提升，所包含的功能越來越復(fù)雜。多核、多線程中央處理器（Central Processing Unit，CPU），多維度片上網(wǎng)絡(luò)（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各類外設(shè)等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系統(tǒng)（System on Chip，SoC），使芯片開發(fā)階段的仿真驗證場景極其復(fù)雜，對芯片特別是SoC開發(fā)和驗證完備性帶來巨大挑戰(zhàn)。當前在芯片開發(fā)領(lǐng)域，便攜式測試和激勵標準（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）驗證方法學(xué)基礎(chǔ)上進一步解決隨機化和跨平臺的復(fù)雜組合場景定義和代碼生成難題。

發(fā)表于：1/13/2023

開源鴻蒙 OpenHarmony 適配支持中軟國際數(shù)據(jù)采集器

1 月 13 日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，深圳中軟國際有限公司簡稱“中軟國際”）推出的中軟數(shù)據(jù)采集器近期順利通過 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測評，獲頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。

發(fā)表于：1/13/2023

海信激光電視海外獲3項大獎全球首款8K激光電視引外媒關(guān)注

北京時間1月9日，全球最具影響力的科技盛會CES 2023拉下帷幕，海信激光電視共斬獲3項國際權(quán)威媒體頒發(fā)的獎項。全球首款8K激光電視的亮相，更是引發(fā)外媒重點關(guān)注報道。

發(fā)表于：1/13/2023