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消費(fèi)電子最新文章

日本開(kāi)發(fā)出全球輸出功率值最高的金剛石半導(dǎo)體

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，近日，被稱(chēng)為“終極功率半導(dǎo)體”、使用金剛石的電力控制用半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)取得進(jìn)展。日本佐賀大學(xué)教授嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本 Orbray 合作開(kāi)發(fā)出了用金剛石制成的功率半導(dǎo)體，并以 1 平方厘米 875 兆瓦的電力運(yùn)行。

發(fā)表于：1/25/2023

什么是MicroLED？為什么被譽(yù)為OLED之后顯示技術(shù)的一個(gè)重大飛躍

1 月 14 日消息，屏幕供應(yīng)鏈咨詢(xún)公司 DSCC 首席執(zhí)行官羅斯?楊(Ross Young)在最新推文中表示，蘋(píng)果為后續(xù) Apple Watch 定制的 microLED 屏幕將會(huì)交由 LG 生產(chǎn)。

發(fā)表于：1/25/2023

蘋(píng)果被下最后通牒，否則不許進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，庫(kù)克終于選擇了妥協(xié)

蘋(píng)果被譽(yù)為最先進(jìn)的手機(jī)，然而就這款最先進(jìn)的手機(jī)卻一直以來(lái)都有一樣落后于安卓手機(jī)的技術(shù)，那就是lighting接口，然而工信部已經(jīng)明令所有進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)都要轉(zhuǎn)用type－C接口，否則不予進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

發(fā)表于：1/25/2023

機(jī)器人芯片發(fā)展趨勢(shì)——用強(qiáng)大底層芯片能力加速機(jī)器人行業(yè)革新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求牽引之下，全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，根據(jù)IFR數(shù)據(jù)，2022年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破500億美元，其中工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)達(dá)到195億，服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)達(dá)到217億美元，特種機(jī)器人市場(chǎng)達(dá)到100億美元。預(yù)計(jì)到2024年，全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破650億美元。

發(fā)表于：1/24/2023

2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：未來(lái)五到十年供應(yīng)都會(huì)緊缺？國(guó)產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）進(jìn)入2023年的第一個(gè)月，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來(lái)不少好消息。國(guó)內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資，多個(gè)碳化硅上下游的項(xiàng)目有了新進(jìn)展，國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈都在春節(jié)前加速突破。

發(fā)表于：1/24/2023

SiC碳化硅功率器件測(cè)試哪些方面？碳化硅功率器件測(cè)試系統(tǒng)NSAT-2000

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開(kāi)關(guān)損耗低、功率密度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/24/2023

存儲(chǔ)芯片“兩大兩小”，中國(guó)企業(yè)境遇不同

存儲(chǔ)器是集成電路市場(chǎng)的“大宗商品”，體量巨大，據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021 年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1538.38億美元，同比增長(zhǎng)30.9%，在全球集成電路市場(chǎng)占比達(dá)到33%。從存儲(chǔ)器的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，盡管呈現(xiàn)出周期波動(dòng)的特征，但總體增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。

發(fā)表于：1/24/2023

中科院微電子所在晶體管器件物理領(lǐng)域取得進(jìn)展

近日，中科院微電子所微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在有機(jī)分子晶體器件的載流子輸運(yùn)研究方向取得重要進(jìn)展。

發(fā)表于：1/24/2023

2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè)

集成電路(integrated circuit，港臺(tái)稱(chēng)之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“ic”(也有用文字符號(hào)“n”等)表示。

發(fā)表于：1/23/2023

自研芯片正在幫助國(guó)產(chǎn)家電品牌走出國(guó)門(mén)

在很多人的消費(fèi)觀念里，都覺(jué)得國(guó)產(chǎn)的東西不如國(guó)外的好，前些年不少人為了買(mǎi)一個(gè)電飯煲遠(yuǎn)赴日本，甚至連馬桶蓋都覺(jué)得日本的更香。確實(shí)，國(guó)內(nèi)家電在某些技術(shù)上確實(shí)要落后于國(guó)外，以致于很多零部件、芯片都需要靠進(jìn)口，產(chǎn)品制造成本大幅增加，還經(jīng)常被人卡脖子，與高端化也基本無(wú)緣。但是，中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)國(guó)家，每年對(duì)各類(lèi)家電產(chǎn)品的需求量非常龐大，肯定不可能一直依靠進(jìn)口，產(chǎn)品自研才是發(fā)展壯大自己的唯一途徑。

發(fā)表于：1/23/2023

3.36GHz超頻版第二代驍龍8由臺(tái)積電代工：不是三星

此前有爆料稱(chēng)Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8由三星代工。對(duì)此，Phone Arena發(fā)文指出，三星Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺(tái)積電代工，不是三星。

發(fā)表于：1/23/2023

技嘉AORUS Gen4 7300 SSD換上新閃存：順序速度提升明顯飆到7.3GB/s

AORUS是技嘉旗下高端電競(jìng)硬件品牌，在近日推出了AORUS Gen4 7300 SSD。

發(fā)表于：1/23/2023

對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系芯片！高通驍龍8cx Gen4來(lái)了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X

1月22日消息，高通準(zhǔn)備推出一款PC平臺(tái)Arm處理器，代號(hào)為“Hamoa”，采用12核心設(shè)計(jì)，具有八個(gè)性能核心和四個(gè)能效核心，將是蘋(píng)果M系列處理器的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

發(fā)表于：1/23/2023

用牙膏和番茄醬替換GPU涂抹的硅脂后：顯卡溫度神了

日前，德國(guó)CB進(jìn)行了一次趣味的顯卡散熱探索，嘗試用包括奶酪、番茄醬、牙膏、土豆片甚至祛疹軟膏來(lái)代替硅脂，作為GPU芯片的散熱材料，最終結(jié)果如何呢？

發(fā)表于：1/23/2023

AMD Zen4旗艦新U屠榜最快處理器：一顆抵兩顆6GHz i9-13900KS

日前，PassMark更新了CPU性能跑分榜單。結(jié)果顯示，基于AMD Zen 4架構(gòu)的EPYC 9654處理器高居榜首。

發(fā)表于：1/23/2023