消費(fèi)電子最新文章 繞開(kāi)美、日、荷的芯片封鎖，我們有4條路可走 按照媒體的報(bào)道，目前美國(guó)已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，三方對(duì)就限制向中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議。 發(fā)表于：2/5/2023 3nm價(jià)格嚇跑客戶！三星接盤臺(tái)積電大客戶：2024年有望量產(chǎn) 2月3日消息，臺(tái)積電3nm制程工藝即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，由于報(bào)價(jià)太高，大批芯片廠商從原本的首發(fā)陣容中逃離；而最新消息透露，這些廠商或許要轉(zhuǎn)向三星，只因其價(jià)格非常有優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，三星正在進(jìn)行3nm GAE制程工藝的開(kāi)發(fā)，良率有望得到巨大提升。 發(fā)表于：2/5/2023 我國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)，頭部企業(yè)技術(shù)打破國(guó)外壟斷 EEPROM是存儲(chǔ)芯片行業(yè)中的一種細(xì)分品種，占整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)比重約為1％，常用于儲(chǔ)存小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，具有待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高功能，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣。 發(fā)表于：2/5/2023 芯片制程背后的秘密：三星、臺(tái)積電的3nm，實(shí)際是22nm？ 2022年末，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了3nm工藝，而在半年之前，三星實(shí)現(xiàn)了3nm工藝。 發(fā)表于：2/5/2023 ARM太野蠻，不僅中國(guó)芯片開(kāi)始離開(kāi)，美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離 ARM或許是覺(jué)得自己已經(jīng)壟斷了移動(dòng)芯片市場(chǎng)了，這幾年開(kāi)始逐漸顯現(xiàn)出蠻橫的態(tài)度，先是對(duì)中國(guó)芯片出手，如今又限制美國(guó)芯片企業(yè)高通，這正導(dǎo)致芯片行業(yè)的憤怒，紛紛選擇離開(kāi)，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發(fā)表于：2/5/2023 臺(tái)電發(fā)布 F6 三合一無(wú)線充電器：實(shí)現(xiàn)蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺(tái)電近期發(fā)布了 TECLAST F6 三合一無(wú)線充電器，實(shí)現(xiàn)蘋果設(shè)備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發(fā)表于：2/5/2023 英偉達(dá) AD106 GPU 跑分曝光：達(dá)到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網(wǎng)友“panzerlied”放出了英偉達(dá)最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進(jìn)行了對(duì)比。 發(fā)表于：2/4/2023 TCL 中環(huán)上調(diào)單晶硅片價(jià)格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環(huán)宣布上調(diào)單晶硅片價(jià)格，其中 TCL 中環(huán) 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日?qǐng)?bào)價(jià)分別上調(diào) 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發(fā)表于：2/4/2023 韓國(guó)芯片出口一月轉(zhuǎn)為負(fù)值,SK海力士10年來(lái)首次虧損 由于芯片銷售和芯片價(jià)格暴跌，韓國(guó) 1 月份報(bào)告了有史以來(lái)最大的貿(mào)易逆差。 發(fā)表于：2/2/2023 美或?qū)U(kuò)大對(duì)華為出口管制,包括5G級(jí)別以下的元器件 1月31日，據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮切斷美國(guó)供應(yīng)商與華為之間的所有聯(lián)系，禁止包括英特爾和高通在內(nèi)的美國(guó)供應(yīng)商向華為提供任何產(chǎn)品。據(jù)悉，這項(xiàng)政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過(guò)。 發(fā)表于：2/2/2023 電力電子功率器件和氫能源發(fā)展討論 當(dāng)我們展望未來(lái) 100 年的經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方向時(shí)，電力電子將成為未來(lái)的關(guān)鍵部分。如果你看看過(guò)去 100 年左右，我們的工業(yè)化是基于化石燃料，無(wú)論是我們的家庭、工業(yè)、工作場(chǎng)所還是流動(dòng)性，它們都基于碳基燃料：石油、天然氣煤……在過(guò)去 100 年中顯著的碳排放。 發(fā)表于：2/2/2023 芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 發(fā)表于：2/2/2023 華為手機(jī)銷量大漲，領(lǐng)勢(shì)2022年四季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng) 對(duì)于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)而言，2022年是行業(yè)跌入低谷的一年。從銷量數(shù)據(jù)看，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量自2016年達(dá)到頂峰以來(lái)，已經(jīng)連續(xù)6年下降；2022年的銷量更是中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)近十年來(lái)，出貨量首次回落到3億以下，可謂一夜倒退回十年前。 發(fā)表于：2/2/2023 “碼”住！五月“芯”機(jī)不容錯(cuò)過(guò)！ 隨著行業(yè)經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新的機(jī)遇。SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕！ 發(fā)表于：2/2/2023 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的新趨勢(shì) 芯片設(shè)計(jì)隨著時(shí)間推移正在變得越來(lái)越復(fù)雜是業(yè)界人士的共識(shí)，但是究竟“復(fù)雜”體現(xiàn)在哪些方面，并且隨著復(fù)雜度提升，還有哪些沒(méi)有解決的問(wèn)題，這就需要深入的考察和研究。上周，西門子EDA和Wilson Research完整公布了2022年兩家公司一起合作的芯片設(shè)計(jì)報(bào)告，該報(bào)告的定量分析為我們提供了一些重要的洞見(jiàn)。在研究了該報(bào)告后，我們認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)變得更復(fù)雜不僅僅體現(xiàn)在芯片晶體管規(guī)模變大上，還體現(xiàn)在SoC復(fù)雜度的提升上，而SoC復(fù)雜度提升會(huì)帶來(lái)一系列的改變，包括設(shè)計(jì)方法學(xué)的變化，以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證方面的新需求。這些新的變化和新需求將會(huì)驅(qū)動(dòng)未來(lái)幾年芯片設(shè)計(jì)的變革。 發(fā)表于：2/2/2023 ?…126127128129130131132133134135…?
