消費電子最新文章 矽力杰集成功率級DrMOS方案 伴隨著CPU, GPU等的性能進步和制程發(fā)展，主板的供電設(shè)計也迎來了更多的挑戰(zhàn)，大電流、高效率、空間占用小、動態(tài)響應(yīng)快、保護更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代，SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能表現(xiàn)成為主流。 發(fā)表于：1/28/2023 Intel另類新U：15W功耗高得離奇！電子垃圾再利用？ 本月初，Intel發(fā)布了12代酷睿新品Adler Lake-N系列，只有E核小核，功耗僅僅6-15W，具體包括N100、N200、i3-N300、i3-N305四款型號。 發(fā)表于：1/28/2023 一文淺談SoC功能驗證中的軟件仿真 隨著SOC/ASIC 設(shè)計規(guī)模不斷增大，且結(jié)構(gòu)愈加復雜，導致驗證的復雜度呈指數(shù)級增長。為了縮短芯片的上市周期，在不同設(shè)計階段工程師們往往選擇不同的仿真驗證工具，提高整個芯片開發(fā)效率。在一個芯片的設(shè)計開發(fā)流程中，軟件仿真是其中重要的一個部分。這種基于軟件的邏輯仿真可以說在整個功能驗證中都需要用到。 發(fā)表于：1/28/2023 27年前 中國自研第一臺64位超級小型計算機 當時世界最先進 1996年1月25日，由中科院沈陽計算機所主持的，中國自行研制開發(fā)的第一臺64位超級小型計算機通過技術(shù)鑒定。 發(fā)表于：1/27/2023 日本將于2025年試產(chǎn)2nm ！ 據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 計劃在 2025 年上半年之前建立一條用于尖端2 納米半導體的原型生產(chǎn)線。 發(fā)表于：1/27/2023 腦機接口的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）腦機接口技術(shù)是大腦和外部設(shè)備之間的橋梁，利用多個零部件和復雜的算法，分析大腦信號并提取大腦運作模式，然后由一個設(shè)備進行記錄和解析。這使人類有能力在不受身體限制的情況下直接控制機器。 發(fā)表于：1/27/2023 SKYLAB即將推出UBX協(xié)議，22nm工藝的超低功耗北斗模塊 為滿足車載導航、安防監(jiān)控等應(yīng)用市場對低功耗、北斗三號定位模塊的需求，SKYLAB陸續(xù)研發(fā)推出了多款高性價比單頻北斗三號定位模塊SKG092C，SKG122C，雙頻北斗三號定位模塊SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小編帶大家了解一款即將推出的支持UBX協(xié)議，22nm工藝的超低功耗單頻北斗三號定位模塊SKG123Q。 發(fā)表于：1/26/2023 芯片都開始租了？ 眾所周知，半導體行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，投入高、周期長、贏者通吃。并且平均4-5年就會經(jīng)歷一輪半導體周期，每到下行周期，身處其中的半導體企業(yè)往往備受煎熬。近日，半導體巨頭們似乎希望推出一種新的商業(yè)模式，以緩解下行周期的“黑暗歲月”。 發(fā)表于：1/26/2023 揭秘IBM 400+量子比特量子處理器設(shè)計細節(jié) 在2022 年 11 月的IBM 量子峰會上， IBM 發(fā)布了Osprey，一款400+ 量子比特的量子處理器。IBM 的目標是到2025 年實現(xiàn)具有4,000+ 個量子比特的量子系統(tǒng)，釋放超級計算能力并解決日益復雜的計算問題。 發(fā)表于：1/26/2023 官方宣布！安卓支持RISC-V芯片，阿里、華為早已布局 眾所周知，自從RISC-V架構(gòu)興起后，很多人都認為RISC-V架構(gòu)，將成為與X86、ARM三足鼎立的架構(gòu)之一。不過大家也都清楚，RISC-V對ARM形成的威脅最大，畢竟都是簡單指令集，兩者在一定程度上可以替代。近日傳出一個可能會讓ARM恐慌的消息，那就是谷歌在RISC-V 峰會上，正式宣布 Android 將支持 RISC-V指令集。也就是說，以后RISC-V的芯片，可以使用安卓系統(tǒng)了。 發(fā)表于：1/26/2023 香山處理器要來了，中科院自研芯片瞄準14nm 自研RISC-V架構(gòu) 近日，中科院計算所介紹了RISC-V發(fā)展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關(guān)情況。據(jù)悉，香山第二代南湖架構(gòu)計劃將在2023年第一季度流片，目標瞄準14nm，2GHz，SPEC 2006預計得分能夠達到20左右。要知道，香山是目前國際范圍內(nèi)性能表現(xiàn)最好的開源RISC-V處理器內(nèi)核架構(gòu)，而且采用了香山經(jīng)典核+香山高性能核的“兩核”式發(fā)展目標，在拓展性與靈活性方面有著出色表現(xiàn)。 發(fā)表于：1/26/2023 首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻完成實測，RISC-V會取代ARM嗎 近日，港華智慧能源宣布，三方聯(lián)合研發(fā)的工業(yè)防火墻產(chǎn)品已經(jīng)取得階段性成果，在港華燃氣站點的實際應(yīng)用場景中，該產(chǎn)品的數(shù)十項功能測試全部通過。這也標志著首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻在能源行業(yè)獲得階段性新突破。 發(fā)表于：1/26/2023 十年成長，RISC-V CPU的數(shù)量增加不少 最近由 RISC-V International 組織的 RISC -V 峰會上，其總裁 Calista Redmond 傳達了一個更為直率的信息：RISC-V 是不可避免的。她說，事實上，RISC-V 最終將擁有最好的 CPU、運行在其上的最好的軟件以及所有微處理器核心系列中最好的生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/26/2023 很早就開始就集成了RISC-V微控制器，高通已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核 隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā)，高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報道，在上周的全球RISC-V峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露，高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應(yīng)用到了其驍龍865 SoC當中的微控制器，截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個RISC-V內(nèi)核。 發(fā)表于：1/26/2023 英特爾新款 16 Xe 核心的銳炫獨顯曝光，比 A770 性能弱 42% IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù) CompuBench 網(wǎng)站，英特爾可能正在開發(fā)具有 16 個 Xe 核心的銳炫顯卡。 發(fā)表于：1/25/2023 ?…130131132133134135136137138139…?
