消費(fèi)電子最新文章 2030單顆芯片容納1萬(wàn)億晶體管，中國(guó)科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界 1947年12月，人類第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。 發(fā)表于：1/12/2023 出色的音頻性能如何實(shí)現(xiàn)？ 即插即用的數(shù)字D類放大器少不了 新一代即插即用的數(shù)字D類音頻放大器的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的模擬D類放大器。更重要的是，數(shù)字D類放大器還具有低功耗、低復(fù)雜性、低噪聲和低成本的優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：1/12/2023 珠海芯片的往事與新功 一月初的珠海，煦日和風(fēng)，風(fēng)景如春，絲毫察覺(jué)不到冬風(fēng)的一絲痕跡。登上橫琴島，更是可以感受到夏日的炎熱。第十七屆“中國(guó)芯”大會(huì)，如火如荼般在橫琴舉辦，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)旺盛的生命力，由此可見(jiàn)一斑。 發(fā)表于：1/12/2023 第三代半導(dǎo)體，誰(shuí)是成長(zhǎng)最快企業(yè)？ 企業(yè)成長(zhǎng)能力是企業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤(rùn)和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場(chǎng)占有率持續(xù)增長(zhǎng)的能力，反映了企業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景。 發(fā)表于：1/12/2023 綠芯GreenChip電容式觸摸感應(yīng)芯片GTX301L 近年來(lái)國(guó)內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，而電容式觸摸IC作為面板產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，韓國(guó)GreenChip其觸控傳感器具備輕薄耐用的特點(diǎn)并可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高水平的光學(xué)特性和高清晰度圖案，被廣泛用于智能家電門鎖、手機(jī)、平板電腦、便攜式游戲機(jī)、工業(yè)設(shè)備和汽車等領(lǐng)域。 發(fā)表于：1/12/2023 不堪壓力 傳SK海力士、三星砍單硅晶圓 存儲(chǔ)器市況慘澹風(fēng)暴蔓延至最上游硅晶圓材料，南韓兩大存儲(chǔ)器廠三星與SK海力士傳不堪壓力，有意砍硅晶圓采購(gòu)量，此舉不僅凸顯存儲(chǔ)器市況比業(yè)者預(yù)期嚴(yán)峻，也將牽動(dòng)全球前三大硅晶圓廠信越、勝高與環(huán)球晶營(yíng)運(yùn)。 發(fā)表于：1/12/2023 瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮®CPU 上海，2023年1月12日——業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理和互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技于今日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：1/12/2023 工業(yè)視覺(jué)發(fā)展對(duì)圖像傳感器技術(shù)的五大影響 圖像傳感器是電子元器件最熱的方向之一，無(wú)論是智能手機(jī)、安防監(jiān)控、汽車電子還是工業(yè)應(yīng)用，都在大量采用，而且增速驚人。手機(jī)應(yīng)用上已經(jīng)普及了多攝像頭，但是單看傳感器的成本，五攝手機(jī)的圖像傳感器加起來(lái)，未必比一顆普通工業(yè)用傳感器貴，而單顆高速、高分辨率工業(yè)圖像傳感器價(jià)格則要到幾千美元，比主流旗艦手機(jī)整機(jī)還貴。工業(yè)圖像傳感器為何成本高昂？未來(lái)工業(yè)圖像傳感器將有哪些發(fā)展趨勢(shì)？請(qǐng)看安森美半導(dǎo)體的解讀。 發(fā)表于：1/12/2023 行業(yè)低迷，中國(guó)半導(dǎo)體銷售同比大跌21.2% 2023 年 1月 9 日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2022 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 455 億美元，比 2022 年 10 月的 469 億美元總額下降 2.9%，比 2021 年 11 月的500億美元總額下降 9.2% 。 發(fā)表于：1/12/2023 第一項(xiàng)是行業(yè)首發(fā)的全新240W充電架構(gòu)橫空出世！ 1月5日下午消息，真我realme于1月5日舉行了主題為“越級(jí)登頂 手機(jī)閃充最終章”的閃充技術(shù)溝通會(huì)，正式推出全球首個(gè)商用的240W滿級(jí)秒充。 發(fā)表于：1/12/2023 Intel發(fā)布全新U300系列處理器 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日Intel在該品牌下發(fā)布了采用1大核4小核設(shè)計(jì)的U系列處理器。 發(fā)表于：1/12/2023 Imagination通過(guò)IMG DXT GPU為所有移動(dòng)游戲玩家?guī)?lái)可擴(kuò)展的高級(jí)光追技術(shù) 中國(guó)北京 - 2023年1月11日 - Imagination Technologies宣布推出IMG DXT。這款開(kāi)創(chuàng)性的光追GPU將為所有移動(dòng)設(shè)備用戶帶來(lái)最先進(jìn)的圖形技術(shù)。 發(fā)表于：1/11/2023 CEVA和LG合作為智能家電帶來(lái)智能視覺(jué)處理技術(shù) 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布LG電子已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其邊緣AI 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能視覺(jué) DSP，以推進(jìn)新一代智能家電的用戶體驗(yàn)。LG已于2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會(huì)上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的突破性MoodUP? 冰箱。 發(fā)表于：1/11/2023 擴(kuò)大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級(jí)電腦芯片 1月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，正在美國(guó)訪問(wèn)的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國(guó)時(shí)間5日(日本時(shí)間6日凌晨)向日美兩國(guó)政府告知，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。 發(fā)表于：1/11/2023 TrendForce集邦咨詢：2023年面板產(chǎn)業(yè)由谷底復(fù)蘇，預(yù)期面板驅(qū)動(dòng)IC需求將逐季回溫 Jan. 10, 2023 ---- 2022年起面板驅(qū)動(dòng)IC即因需求在進(jìn)入第二季后急速減緩，短時(shí)間內(nèi)庫(kù)存水位飆高，歷經(jīng)兩到三個(gè)季度的降價(jià)、降低投片量、去化庫(kù)存，目前面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格和庫(kù)存均有所改善。 發(fā)表于：1/11/2023 ?…137138139140141142143144145146…?
