造“芯”之難，難于上青天。日前，魏少軍在世界半導(dǎo)體大會(huì)上提到，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同時(shí)也是最大的芯片進(jìn)口國(guó)，2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4443億塊，價(jià)值3041億美元，占全球銷售的73.8%?？梢钥闯瞿壳爸袊?guó)芯片對(duì)外依存度依然很高，尚未擺脫對(duì)進(jìn)口的依賴。

近年來，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈加重視，并出臺(tái)了一系列政策支持，鼓勵(lì)企業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，打造“科技強(qiáng)國(guó)”。在此情況下，國(guó)內(nèi)廠商也紛紛發(fā)力，加大研發(fā)投入，以打破國(guó)外技術(shù)壟斷。但自研道路的曲折程度是無法想象的復(fù)雜，尤其今年美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)進(jìn)行了大力打擊，這對(duì)國(guó)內(nèi)廠商來說無疑是雪上加霜。

造“芯”不僅需要大量人力、資金投入，還需要長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)測(cè)試，所以是一個(gè)長(zhǎng)期積累的過程。當(dāng)下，國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商都已在自研芯片方面有所成就或規(guī)劃，接下來小編將對(duì)國(guó)內(nèi)廠商的造“芯”之路進(jìn)行盤點(diǎn)。

01

華為

華為剛成立時(shí)只是一個(gè)小型科技公司，靠著交換機(jī)生存，之后開始生產(chǎn)USB數(shù)據(jù)卡，當(dāng)時(shí)是靠著高通提供核心部件基帶芯片，這也導(dǎo)致了華為處于一個(gè)被動(dòng)地位。那時(shí)任正非開始意識(shí)到，華為如果想要做大做強(qiáng)，就必須要走自研芯片道路，但人才、資金等方面無疑是巨大的阻礙，當(dāng)時(shí)任正非甚至去借了高利貸以完成芯片研發(fā)。

1991年，華為成功研發(fā)出首顆具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC，即第一款數(shù)字芯片SD502，華為擁有了自己的集成電路設(shè)計(jì)中心，這也是華為自研芯片事業(yè)的起始點(diǎn)。

2004年，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心的海思半導(dǎo)體成立，海思是華為全資控股的子公司，產(chǎn)品包括無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案。2006年，針對(duì)已經(jīng)開展的手機(jī)業(yè)務(wù)需求，海思開始著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片解決方案，并于2008年發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1?？上У氖牵?dāng)時(shí)主流芯片已發(fā)展到65nm甚至是45nm，采用110nm工藝的K3V1就不夠看了。

但失敗也是吸取經(jīng)驗(yàn)的過程，經(jīng)過幾年的沉淀，海思在2012年推出了當(dāng)時(shí)業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器K3V2，采用主流ARM四核架構(gòu)并支持安卓操作系統(tǒng)，這也是華為第一個(gè)應(yīng)用于自家手機(jī)的處理器。但因工藝換代快，K3V2性能無法跟上主流市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)許多用戶都吐槽“被K3V2坑了”。

頂著市場(chǎng)及用戶的巨大壓力，華為在2013年推出了搭載K3V2E的旗艦機(jī)P6，是當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī)，得到了不錯(cuò)的市場(chǎng)反響。

2014年，華為推出自主研發(fā)的四核處理器“麒麟910”，采用了28nmHPM封裝工藝，1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU，這款芯片陸續(xù)用在華為Mate2、榮耀3C 4G版等產(chǎn)品上。

“麒麟系列”的問世使得華為在芯片市場(chǎng)上擁有了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，麒麟芯片的出貨量在三年便達(dá)到了一億顆。如今，海思麒麟已發(fā)展至麒麟990系列，使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。

在9月3日的2020年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2020）上，華為將發(fā)布今年最新的旗艦手機(jī)及芯片，即下一代芯片麒麟9000。華為余承東曾表示由于美國(guó)一系列的打壓，華為麒麟芯片將會(huì)面臨停產(chǎn)，因此價(jià)格原本命名為麒麟1020的芯片改名為麒麟9000，并宣布麒麟9000或?qū)⒊蔀椤敖^版”芯片。

目前還無法得知華為麒麟芯片未來是否能起死回生，畢竟國(guó)內(nèi)自研芯片的大環(huán)境不容樂觀，加上美國(guó)的斷供，使得“芯片國(guó)產(chǎn)化”不得不進(jìn)行提速，頗有一種“趕鴨子上架”的意思。

02

小米

2014年10月16日，小米和大唐聯(lián)芯成立了一家合資公司，即松果電子，正式進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。2015年7月，松果電子完成芯片硬件設(shè)計(jì)并進(jìn)行流片。2015年9月，小米松果芯片第一次成功撥通電話。2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布。小米也成為繼蘋果、三星、華為之后，第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。

澎湃S1采用八核64位處理器、28nm工藝制程，包含四個(gè)2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個(gè)1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860。但這個(gè)配置在當(dāng)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)中仍處于劣勢(shì)，搭載了澎湃S1的小米手機(jī)5C銷量并不可觀。

2018年，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道指出小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，基于16nm工藝制程，依然是八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)部包含了4個(gè)主頻2.2GHz的A73和4個(gè)主頻1.8GHz的A53，內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，性能跟麒麟960持平。

但之后關(guān)于澎湃S2的消息少之又少，網(wǎng)傳的說法是S2已流片5次但全部失敗，網(wǎng)友們也紛紛猜測(cè)小米澎湃項(xiàng)目是否會(huì)進(jìn)行下去。今年8月份，雷軍給出了回答：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難，但請(qǐng)米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)，等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家。”可以看出小米并未放棄造芯計(jì)劃，但具體時(shí)間仍成謎。

2019年4月，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件披露，為配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技。調(diào)整后，小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團(tuán)隊(duì)集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。據(jù)悉這也是為了能使澎湃芯片獲得更好發(fā)展。

2020年，小米開始瘋狂投資半導(dǎo)體企業(yè)。據(jù)了解，小米旗下投資的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)達(dá)到了17家，涵蓋了Wi-Fi、射頻芯片等多個(gè)領(lǐng)域。此舉也是為了加速自身生態(tài)鏈的構(gòu)建，加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，也可以看作小米的另一種形式的造芯之路。

從小米的這個(gè)歷程可以看出，自研芯片確實(shí)是非常艱難，不知道今年年前是否能看到澎湃S2的發(fā)布。

03

OPPO & vivo

今年2月16日，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章，首次向全體員工公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。馬里亞納海溝被稱為是世界上最深的海溝，OPPO以此命名也從側(cè)面表明了自研芯片的難度極大。

此前有報(bào)道稱，OPPO曾于2019年底向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了名為“OPPO M1”的商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)，商標(biāo)說明包括“芯片（集成電路）、半導(dǎo)體芯片、電腦芯片；多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片、智能手機(jī)、手機(jī)、屏幕。”O(jiān)PPO回應(yīng)稱，OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器。做好產(chǎn)品是OPPO的核心戰(zhàn)略，任何研發(fā)投入和科技創(chuàng)新，都是為了創(chuàng)造更好的用戶體驗(yàn)。當(dāng)時(shí)還有消息稱OPPO挖來了展訊和聯(lián)發(fā)科的工程師參與研發(fā)。

8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司正式成立，其由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股，注冊(cè)資本5000萬人民幣，法定代表人為劉君。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體；設(shè)計(jì)、開發(fā)、制作、銷售：計(jì)算機(jī)軟件；銷售：芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。此外，OPPO早于2017年底便注冊(cè)成立了瑾盛通信，經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，說明了OPPO早已做好了自研芯片的準(zhǔn)備。

目前為止尚未有更多關(guān)于M1的消息出現(xiàn)，是否造芯還是個(gè)未知數(shù)。OPPO的手機(jī)芯片一直依賴于高通和聯(lián)發(fā)科，如果能成功推出自研芯片也能改變當(dāng)下過度依賴的現(xiàn)象。

vivo目前同樣是在準(zhǔn)備階段，其副總裁胡柏山在去年接受采訪時(shí)曾表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，并啟動(dòng)招聘大量芯片人才的計(jì)劃，未來將建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)。胡柏山提到：“這個(gè)團(tuán)隊(duì)不是純芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，因?yàn)榧冃酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要有一整套開發(fā)流程，需要對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)工具和代工廠的配合。vivo第一步先是構(gòu)建定義芯片這方面的能力，之后是否要繼續(xù)深入，還要視情況而定。”看來vivo距離造芯計(jì)劃啟動(dòng)尚有一段距離。

自研芯片不是一蹴而就的，必須要下定決心去做，要持續(xù)大量地投入，因?yàn)檫@是一場(chǎng)“長(zhǎng)期戰(zhàn)役”，期待國(guó)內(nèi)企業(yè)能在這場(chǎng)戰(zhàn)役中勝出！

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