消費(fèi)電子最新文章 科大訊飛發(fā)布星火大模型4.0 6月27日消息，科大訊飛今日在北京舉辦了一場(chǎng)主題為“懂你的AI助手”的發(fā)布會(huì)，正式推出了全新的訊飛星火大模型V4.0，并展示了其在醫(yī)療、教育、商業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用。 據(jù)劉慶峰介紹，星火大模型V4.0的訓(xùn)練依托于國(guó)內(nèi)首個(gè)國(guó)產(chǎn)萬卡算力集群“飛星一號(hào)”，實(shí)現(xiàn)了七大核心能力的全面升級(jí)。 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 科大訊飛機(jī)器人超腦平臺(tái)2.0發(fā)布 6月27日消息，科大訊飛在今天的訊飛星火V4.0發(fā)布會(huì)上，還揭曉了機(jī)器人超腦平臺(tái)2.0項(xiàng)目，將以視聽融合的多模感知交互和基于大模型的機(jī)器人大腦。 通過軟硬件一體的方式構(gòu)建機(jī)器人新交互，將訊飛星火大模型進(jìn)一步賦能機(jī)器人領(lǐng)域。 發(fā)表于：6/28/2024 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 發(fā)表于：6/28/2024 互聯(lián)網(wǎng)廠商系英偉達(dá)H20購(gòu)買主力 互聯(lián)網(wǎng)廠商系英偉達(dá)H20購(gòu)買主力 但能否大規(guī)模購(gòu)買未定 發(fā)表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨(dú)大成歷史？ 發(fā)表于：6/28/2024 AMD將構(gòu)建全球最大AI訓(xùn)練集群 6月26日消息，據(jù)The Next Platform報(bào)道，近日AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)總經(jīng)理Forrest Norrod在接受采訪時(shí)表示，AMD將助力構(gòu)建全球最大的單體人工智能（AI）訓(xùn)練集群，將集成高達(dá)120萬片的GPU。 120萬片GPU 是一個(gè)非常驚人的數(shù)字，要知道目前全球最強(qiáng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)Frontier 所配備的 GPU 數(shù)量才只有37888片，這也意味著AMD所支持的AI訓(xùn)練集群的GPU規(guī)模將達(dá)到Frontier的30多倍。不過，F(xiàn)orrest Norrod沒有透露哪個(gè)組織正在考慮構(gòu)建這種規(guī)模的AI系統(tǒng)，但確實(shí)提到“非常清醒的人”正在考慮在AI訓(xùn)練集群上花費(fèi)數(shù)百億到數(shù)千億美元。 發(fā)表于：6/27/2024 龍芯LoongArch龍架構(gòu)今年已適配423款產(chǎn)品 6月27日消息，龍芯中科基本上每個(gè)月都會(huì)公布LoongArch龍架構(gòu)在桌面、服務(wù)器的產(chǎn)品適配情況，2024年5月又新增了53家企業(yè)的105款產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/27/2024 全球手機(jī)OLED面板出貨量首超LCD LCD終究大勢(shì)已去：全球手機(jī)OLED面板出貨量首超LCD！ 發(fā)表于：6/27/2024 英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 發(fā)表于：6/27/2024 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發(fā)布 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發(fā)布：比英偉達(dá)H100快20倍 發(fā)表于：6/26/2024 華為與清華大學(xué)聯(lián)合發(fā)布《AI終端白皮書》 華為與清華大學(xué)聯(lián)合發(fā)布《AI終端白皮書》 正式提出AI終端智能化分級(jí)標(biāo)準(zhǔn) AI終端智能化從此有了分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)！ 在今年的華為開發(fā)者大會(huì)（HDC 2024）上，華為發(fā)布了與張亞勤院士領(lǐng)導(dǎo)的清華大學(xué)人工智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）聯(lián)合編寫的《AI與人協(xié)作、服務(wù)于人——AI終端白皮書》（以下簡(jiǎn)稱《AI終端白皮書》），為全場(chǎng)景時(shí)代的AI終端智能化設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：6/26/2024 優(yōu)化傳感器性能的兩大利器：測(cè)試表征和線性轉(zhuǎn)換 引言 傳感器推動(dòng)世界運(yùn)轉(zhuǎn)。無論是在家中、工作單位、車上還是其他地方，人們使用的電子設(shè)備中都包含了傳感器。難以想象沒有移動(dòng)設(shè)備的生活會(huì)是什么樣子，而支撐這些設(shè)備的正是傳感器技術(shù)。 發(fā)表于：6/25/2024 字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)AI處理器傳聞：消息不實(shí) 字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)AI處理器傳聞：消息不實(shí) 發(fā)表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項(xiàng)目總投資超過1160億美元 三星創(chuàng)半導(dǎo)體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發(fā)表于：6/25/2024 ?…37383940414243444546…?
