消費(fèi)電子最新文章 Melexis革新發(fā)布無(wú)代碼單線圈驅(qū)動(dòng)芯片 2024年05月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無(wú)刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無(wú)需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動(dòng)和交流失電管理等。針對(duì)不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場(chǎng)，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達(dá)25%。 發(fā)表于：5/28/2024 艾邁斯歐司朗擬對(duì)奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí) 中國(guó) 上海，2024年5月28日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對(duì)Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會(huì)主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長(zhǎng)Martin Kocher、施泰爾馬克州州長(zhǎng)Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計(jì)劃向Premstätten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達(dá)5.88億歐元。同時(shí)，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請(qǐng)最高2億歐元的資金支持，該申請(qǐng)目前已處于預(yù)通知階段，并已提交歐盟委員會(huì)審批。此次投資旨在進(jìn)一步增強(qiáng)奧地利半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)創(chuàng)造250個(gè)就業(yè)崗位。 發(fā)表于：5/28/2024 商湯科技過(guò)去10年購(gòu)買了超過(guò)4萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)芯片 商湯科技：過(guò)去 10 年中已經(jīng)購(gòu)買了超過(guò) 4 萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)芯片 發(fā)表于：5/28/2024 榮耀搶先蘋果首發(fā)雙層OLED顯示屏 榮耀搶先蘋果首發(fā)雙層OLED！趙明：更加堅(jiān)定走創(chuàng)新突破道路 發(fā)表于：5/28/2024 微軟Phi-3-vision基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果與Claude 3-haiku/Gemini 1.0 Pro相當(dāng) 5 月 28 日消息，微軟在 Build 2024 大會(huì)上發(fā)布了 Phi-3 家族的最新成員--Phi-3-vision，主打“視覺能力”，能夠理解圖文內(nèi)容，同時(shí)據(jù)稱可以在移動(dòng)平臺(tái)上流暢高效運(yùn)行。 發(fā)表于：5/28/2024 谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢(shì)待發(fā) 對(duì)標(biāo)蘋果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢(shì)待發(fā)：臺(tái)積電代工 發(fā)表于：5/28/2024 消息稱AMD Strix Point移動(dòng)處理器今年8月發(fā)布 消息稱 AMD Strix Point 移動(dòng)處理器有望今年 8 月發(fā)布，10 月上市 發(fā)表于：5/28/2024 三星否認(rèn)自家HBM內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試 三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試，“正改善質(zhì)量” 發(fā)表于：5/27/2024 摩爾線程GPU千卡集群完成30億參數(shù)大模型實(shí)訓(xùn) 5月27日消息，摩爾線程、無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型實(shí)訓(xùn)，基于摩爾線程國(guó)產(chǎn)全功能GPU MTT S4000組成的千卡集群，以及無(wú)問(wèn)芯穹的AIStudio PaaS平臺(tái)。 本次實(shí)訓(xùn)充分驗(yàn)證了夸娥千卡智算集群在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景下的可靠性，同時(shí)也在行業(yè)內(nèi)率先開啟了國(guó)產(chǎn)大語(yǔ)言模型與國(guó)產(chǎn)GPU千卡智算集群深度合作的新范式。 據(jù)悉，這次的MT-infini-3B模型訓(xùn)練總共用時(shí)13.2天，全程穩(wěn)定無(wú)中斷，集群訓(xùn)練穩(wěn)定性達(dá)到100％，千卡訓(xùn)練和單機(jī)相比擴(kuò)展效率超過(guò)90％。 目前，實(shí)訓(xùn)出來(lái)的MT-infini-3B性能在同規(guī)模模型中躋身前列，相比在國(guó)際主流硬件上(尤其是NVIDIA)訓(xùn)練而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3個(gè)測(cè)試集上均實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先。 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱三星首款可穿戴機(jī)器人Bot Fit已完成開發(fā) 5 月 26 日消息，據(jù) THE CHOSUN Daily 報(bào)道，三星已經(jīng)完成了 Bot Fit 的開發(fā)和量產(chǎn)，該公司計(jì)劃在今年第三季度推出旗下首款可穿戴輔助機(jī)器人。 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱谷歌與臺(tái)積電合作開發(fā)首款完全定制芯片Tensor G5 消息稱谷歌正與臺(tái)積電合作開發(fā)“首款完全定制芯片”Tensor G5，將用于 Pixel 10 手機(jī) 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱英偉達(dá)首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝 消息稱英偉達(dá)首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝 發(fā)表于：5/27/2024 微軟公布SLM小語(yǔ)言AI模型最新成員Phi-3-vision 參數(shù)量42億，微軟公布SLM小語(yǔ)言AI模型最新成員Phi-3-vision 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱英偉達(dá)AI芯片在華需求疲軟開始降價(jià) 華為昇騰上壓力，消息稱英偉達(dá) AI 芯片在華需求疲軟開始降價(jià) 發(fā)表于：5/24/2024 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi)能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi) 能效提升100倍！ IMEC(比利時(shí)微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會(huì)上，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐博士領(lǐng)取了IMEC創(chuàng)新大獎(jiǎng)，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領(lǐng)導(dǎo)——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過(guò)這個(gè)榮譽(yù)。 發(fā)表于：5/24/2024 ?…47484950515253545556…?
