消費電子最新文章 三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單 7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。 發(fā)表于：7/10/2024 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。 進一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進自己的 HBM 技術(shù)并購?fù)獍?。該公司的主要獵頭目標(biāo)是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發(fā)表于：7/10/2024 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領(lǐng)域布局 發(fā)表于：7/10/2024 壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但可靠數(shù)量和軟件加持 壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但可靠數(shù)量和軟件加持 發(fā)表于：7/10/2024 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達(dá) 13 TOPS 發(fā)表于：7/10/2024 不讓用華為小米等安卓 微軟中國員工收到公司免費發(fā)的iPhone 15 不讓用華為小米等安卓！微軟中國員工收到公司免費發(fā)的iPhone 15 發(fā)表于：7/10/2024 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10% 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%，客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：7/9/2024 我國首個開源桌面系統(tǒng)開放麒麟發(fā)布AIPC版本 我國首個開源桌面系統(tǒng)！開放麒麟發(fā)布AIPC版本：支持端側(cè)大模型 發(fā)表于：7/9/2024 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團隊”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團隊將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發(fā)表于：7/8/2024 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代 國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發(fā)表于：7/8/2024 ?…51525354555657585960…?
