消費電子最新文章 （更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測試，將開始大規(guī)模生產(chǎn) 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM 消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問題 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱中國公司開始大量訂購英偉達(dá)H20芯片 中國公司開始大量訂購英偉達(dá)H20芯片？ 發(fā)表于：7/4/2024 AMD 創(chuàng) STAC 基準(zhǔn)測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄 AMD 與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的 STAC-T0 基準(zhǔn)測試結(jié)果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測試結(jié)果①。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD 加速卡的參考設(shè)計①。 發(fā)表于：7/3/2024 三星與大唐移動專利糾紛達(dá)成和解 三星與大唐移動專利糾紛達(dá)成和解 發(fā)表于：7/3/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達(dá)成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達(dá)成和解！ 發(fā)表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發(fā)表于：7/3/2024 消息稱三星電子正研發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù) 消息稱三星電子正研發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 發(fā)表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 傲騰神話終結(jié)！Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 發(fā)表于：7/3/2024 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于：7/3/2024 Kimi首發(fā)“上下文緩存”技術(shù) 月之暗面宣布 Kimi 開放平臺正式公測新技術(shù)——上下文緩存（Context Caching），該技術(shù)在 API 價格不變的前提下，可為開發(fā)者降低最高 90% 的長文本大模型使用成本，并且顯著提升模型的響應(yīng)速度。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發(fā)表于：7/2/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時進(jìn)一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 ?…53545556575859606162…?
