消費(fèi)電子最新文章 華為與清華大學(xué)聯(lián)合發(fā)布《AI終端白皮書(shū)》 華為與清華大學(xué)聯(lián)合發(fā)布《AI終端白皮書(shū)》 正式提出AI終端智能化分級(jí)標(biāo)準(zhǔn) AI終端智能化從此有了分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)！ 在今年的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)（HDC 2024）上，華為發(fā)布了與張亞勤院士領(lǐng)導(dǎo)的清華大學(xué)人工智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）聯(lián)合編寫(xiě)的《AI與人協(xié)作、服務(wù)于人——AI終端白皮書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱《AI終端白皮書(shū)》），為全場(chǎng)景時(shí)代的AI終端智能化設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：6/26/2024 優(yōu)化傳感器性能的兩大利器：測(cè)試表征和線性轉(zhuǎn)換 引言 傳感器推動(dòng)世界運(yùn)轉(zhuǎn)。無(wú)論是在家中、工作單位、車上還是其他地方，人們使用的電子設(shè)備中都包含了傳感器。難以想象沒(méi)有移動(dòng)設(shè)備的生活會(huì)是什么樣子，而支撐這些設(shè)備的正是傳感器技術(shù)。 發(fā)表于：6/25/2024 字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)AI處理器傳聞：消息不實(shí) 字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)AI處理器傳聞：消息不實(shí) 發(fā)表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項(xiàng)目總投資超過(guò)1160億美元 三星創(chuàng)半導(dǎo)體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發(fā)表于：6/25/2024 Intel兩大新處理器銷售日期確定 Intel兩大新處理器開(kāi)賣時(shí)間定了！Lunar Lake筆記本9月、Arrow Lake K系列10月 發(fā)表于：6/25/2024 訊飛星火大模型V4.0即將于6月27日發(fā)布 6月24日消息，科大訊飛公告稱，公司將于2024年6月27日在北京國(guó)家會(huì)議中心如期發(fā)布訊飛星火大模型的最新進(jìn)展。 據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)以“懂你的AI助手”為主題，發(fā)布訊飛星火大模型V4.0及相關(guān)落地應(yīng)用。 全面提升大模型底座七大核心能力，對(duì)標(biāo)GPT-4Turbo，并發(fā)布多款新產(chǎn)品和應(yīng)用，包括訊飛星火APP/Desk、星火智能批閱機(jī)、訊飛AI學(xué)習(xí)機(jī)、訊飛曉醫(yī)APP、星火企業(yè)智能體平臺(tái)等。 發(fā)表于：6/25/2024 AI大廠硬剛價(jià)格戰(zhàn)：中小模型夾縫求生存 從去年3月文心一言發(fā)布至今，百模大戰(zhàn)這一年誕生了不少明星玩家，卻仍走不出一個(gè)實(shí)打?qū)嵉某^部模型。 據(jù)AI產(chǎn)品榜數(shù)據(jù)，5月份國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)品中，百度文庫(kù)以6536萬(wàn)的訪問(wèn)量躍居首位，其次是4月份剛剛發(fā)布的360AI搜索，Kimi、文心一言緊隨其后。 發(fā)表于：6/25/2024 LG Display率先量產(chǎn)串聯(lián)OLED筆記本顯示屏 LG Display率先量產(chǎn)串聯(lián)OLED筆記本顯示屏：厚度減40%、壽命翻倍 發(fā)表于：6/25/2024 SK海力士否認(rèn)向創(chuàng)意電子提供AI芯片訂單 SK海力士否認(rèn)向創(chuàng)意電子提供AI芯片訂單 發(fā)表于：6/25/2024 AMD有望推出Strix Point商用CPU AMD 有望推出 Strix Point 商用 CPU，12 核銳龍 AI 7 PRO 現(xiàn)身 6 月 24 日消息，據(jù) X 平臺(tái)消息人士 @Olrak29 消息，AMD 5 月中旬的發(fā)貨清單中出現(xiàn)了多款 "AI PRO" 筆記本處理器，應(yīng)均基于 Strix Point CPU。 發(fā)表于：6/25/2024 德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM 中國(guó)上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出了適用于 250W 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的先進(jìn) 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設(shè)計(jì)大型家用電器及加熱、通風(fēng)和空調(diào) （HVAC） 系統(tǒng)時(shí)通常面臨的許多設(shè)計(jì)和性能折衷問(wèn)題。DRV7308 GaN IPM 可實(shí)現(xiàn) 99% 以上的逆變器效率，能夠優(yōu)化聲學(xué)性能、縮減解決方案尺寸并降低系統(tǒng)成本。 發(fā)表于：6/24/2024 AI終端應(yīng)用元年到來(lái)，史密斯英特康突破AI芯片測(cè)試挑戰(zhàn) AI終端應(yīng)用元年到來(lái)，史密斯英特康突破AI芯片測(cè)試挑戰(zhàn) 發(fā)表于：6/24/2024 谷歌與臺(tái)積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 谷歌與臺(tái)積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 發(fā)表于：6/24/2024 高通開(kāi)放AI模型助力開(kāi)發(fā)者打造驍龍X Elite平臺(tái)智能應(yīng)用 6 月 23 日消息，在今年稍早的 Computex 大會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍 X Elite 平臺(tái)，發(fā)布會(huì)上該公司幾乎只強(qiáng)調(diào)了該系列芯片的人工智能 ( AI ) 能力，對(duì) CPU 和 GPU 的介紹則寥寥無(wú)幾。然而，要想發(fā)揮高通 Hexagon 神經(jīng)處理單元 ( NPU ) 的強(qiáng)大性能，就需要能與之匹配的 AI 軟件。 發(fā)表于：6/24/2024 三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術(shù) 三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術(shù) 發(fā)表于：6/24/2024 ?…55565758596061626364…?
