消費電子最新文章 TDK宣稱固態(tài)電池取得突破性進(jìn)展 日本 TDK 公司宣稱固態(tài)電池取得突破性進(jìn)展，小型電子設(shè)備續(xù)航有望大幅提升 發(fā)表于：6/17/2024 通勤路上的美好伴侶：倍思H1s頭戴式藍(lán)牙耳機 倍思H1s還具備超快充和長續(xù)航的特性。內(nèi)置的高性能電池能夠支持長時間的佩戴使用,即使在沒有電的情況下,也可以使用音頻轉(zhuǎn)換線進(jìn)行聽歌,實現(xiàn)真正的聽歌自由。這樣的設(shè)計,讓我們在忙碌的生活中無需擔(dān)心電量問題,隨時隨地都能享受到音樂帶來的愉悅。 發(fā)表于：6/16/2024 Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器 都是為了利益：Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器！ 發(fā)表于：6/14/2024 華為成為大中華區(qū)最大的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)廠商 各大手機品牌中，智能生態(tài)最完善的是哪一家？蘋果、華為、小米……想必很多人都有自己心目中的那份答案。6月14日，調(diào)研機構(gòu)Canalys發(fā)布“2024年第一季度智能設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)廠商格局”。就全球市場來說，蘋果是當(dāng)之無愧的龍頭老大，而在大中華區(qū)，華為則超越蘋果成為最大的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)廠商。 Canalys指出，2024年第一季度，頭部智能手機廠商的生態(tài)系統(tǒng)表現(xiàn)在全球和大中華地區(qū)排名盡管不同，但仍然呈現(xiàn)出一定的相似性。在全球范圍內(nèi)，頂級智能手機廠商正在向平板電腦、TWS和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)拓展，以實現(xiàn)全面增長。同樣，大中華區(qū)排名前五的廠商也擁有強大的生態(tài)系統(tǒng)，并緊跟全球趨勢。 發(fā)表于：6/14/2024 曝臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求致驍龍8 Gen4漲價 曝臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求：驍龍8 Gen4要漲價 發(fā)表于：6/14/2024 三星顯示尋找新的OLED蝕刻承包商 三星顯示尋找新的OLED蝕刻承包商 發(fā)表于：6/14/2024 2028年中國AI PC出貨量將激增60倍 電腦發(fā)展下一階段！2028年中國AI PC出貨量將激增60倍 發(fā)表于：6/14/2024 普聯(lián)技術(shù)TP-Link或遭遇海外禁售 深圳又一大賣遭遇禁售風(fēng)波。網(wǎng)絡(luò)路由器、智能掃地機、家居監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)接口，通訊產(chǎn)品覆蓋辦公、家居多場景，深圳大賣TP-Link或遭遇海外禁售。 發(fā)表于：6/14/2024 韓國兩大AI芯片公司謀求合并 韓國兩大AI芯片公司謀求合并，英偉達(dá)迎來新挑戰(zhàn)者 發(fā)表于：6/13/2024 清華發(fā)布視頻生成大模型視界一粟YiSu 國產(chǎn)Sora來了！清華發(fā)布視頻生成大模型“視界一粟YiSu” 發(fā)表于：6/13/2024 埃賽力達(dá)推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設(shè)計，適用于UV紫外激光材料加工應(yīng)用。 發(fā)表于：6/12/2024 意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園 2024年6月6日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。 發(fā)表于：6/12/2024 信通院公布AI代碼大模型評估 中國信通院公布 AI 代碼大模型評估，阿里云、華為、商湯等首批通過 發(fā)表于：6/12/2024 消息稱聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計基于ARM芯片 消息稱聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計基于ARM芯片 發(fā)表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級DRAM內(nèi)存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內(nèi)存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發(fā)表于：6/12/2024 ?…58596061626364656667…?
