消費電子最新文章 亞馬遜云科技在北京舉辦生成式AI溝通會 4 月 3 日消息，據(jù)晚點 LatePost 報道，4 月 2 日，亞馬遜云科技（AWS 在中國的名稱）在北京舉辦生成式 AI 溝通會，重點展示了一個月前發(fā)布的 Claude 3 系列大模型。 報道援引一位亞馬遜云科技人士消息，AWS 未在中國境內(nèi)的服務器上部署 Claude 3。和微軟 Azure 一樣，中國公司可以通過 AWS 全球提供的 Bedrock 服務，申請調(diào)用在其他地區(qū)部署的 Claude 3 模型并完成計算。這名科技人士還稱，Claude 3 系列模型發(fā)布后，他們收到了大量中國公司的合作需求。 發(fā)表于：4/3/2024 英特爾：微軟Copilot AI將在PC上本地化運行 英特爾：微軟Copilot AI將在PC上本地化運行 發(fā)表于：4/3/2024 摩爾線程MTT S4000組千卡集群夸娥訓練千億參數(shù)大模型 摩爾線程MTT S4000組成千卡集群“夸娥”：可訓練千億參數(shù)大模型 發(fā)表于：4/2/2024 蘋果研究人員稱其設備端模型ReALM性能優(yōu)于GPT-4 4 月 2 日消息，雖然目前 Siri 可以嘗試描述信息中的圖像，但效果并不穩(wěn)定。不過，蘋果公司并沒有放棄人工智能領域的探索。在最近的一篇研究論文中，蘋果的人工智能團隊描述了一種可以顯著提升 Siri 智能的模型，而且他們認為這個名為 ReALM 的模型在測試中優(yōu)于 OpenAI 的知名語言模型 GPT-4.0。 發(fā)表于：4/2/2024 中國顯示器出口量連漲7個月 根據(jù)洛圖科技（RUNTO）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸通用顯示器在2024年前兩個月呈現(xiàn)出強勁的出口增長態(tài)勢。 前兩個月總出口量達1489萬臺，同比增長20.7%，出口額為119億元，同比增長31.9%。 在今年1月和2月，中國大陸顯示器通用產(chǎn)品的出口量分別同比增長了17%和25%。截至2月底，出口量已連續(xù)增長七個月。 發(fā)表于：4/2/2024 微軟發(fā)布系列工具減少Copilot幻覺情況以遏制AI失控 微軟發(fā)布系列工具減少Copilot幻覺情況以遏制AI失控 4 月 2 日消息，生成式 AI 爆火的背后，安全性、隱私性和可靠性問題也日益凸顯。微軟公司為了遏制 Supremacy AGI（自稱掌控人類世界的 AI）等事件發(fā)生，近日推出了一系列解決方案，防止生成式 AI 失控。 發(fā)表于：4/2/2024 柔宇科技回應破產(chǎn)：未曾主動申請破產(chǎn) 仍在運營中 柔宇科技回應破產(chǎn)：未曾主動申請破產(chǎn) 仍在運營中 發(fā)表于：4/2/2024 京東方維信諾等中國廠商強勢沖擊三星AMOLED份額 根據(jù)Omdia最新的《中小型面板市場追蹤報告》，2023年，一直穩(wěn)坐中小尺寸AMOLED面板市場的頭把交椅的三星，出貨量份額首次失守50%降至43%。 三星失守50%的主要原因在于，中國大陸AMOLED面板制造商，如京東方、維信諾、天馬等的出貨量激增。 發(fā)表于：4/2/2024 e絡盟與Alliance Memory簽署全球分銷協(xié)議 中國上海，2024年3月28日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布與Alliance Memory簽訂全球分銷協(xié)議，為e絡盟的半導體產(chǎn)品組合引入一個重要的新供應商。這項合作將助力Alliance Memory通過e絡盟的全球客戶網(wǎng)絡，進一步擴大其市場范圍。 發(fā)表于：4/1/2024 思特威蟬聯(lián)“十大中國IC設計公司” 及“年度最佳傳感器”兩項大獎 2024年4月1日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），2024年3月28-29日，思特威攜旗艦級手機圖像傳感器SC580XS亮相2024國際集成電路展覽會，思特威創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官徐辰博士受邀出席中國IC領袖峰會并發(fā)表了精彩演講。在同期舉辦的2024中國IC設計成就獎頒獎典禮上，思特威再次斬獲“十大中國IC設計公司”及“年度最佳傳感器”兩項殊榮。 發(fā)表于：4/1/2024 美國商務部更新對華芯片出口限制 美國商務部更新對華芯片出口限制 據(jù)路透社報道，美國拜登政府上周五以國家安全為由，修訂了旨在阻止中國獲取美國人工智能（AI）芯片和芯片制造設備的規(guī)定。新修訂的規(guī)則闡明，面向中國的AI芯片出口管制也將適用于包含這些芯片的筆記本電腦。 發(fā)表于：4/1/2024 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 據(jù) Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認為，玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關鍵方向之一。 發(fā)表于：4/1/2024 2024Q1人工智能里程碑盤點：Sora和Kimi做對了什么 2024Q1人工智能“里程碑”盤點：Sora和Kimi做對了什么 發(fā)表于：4/1/2024 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線 為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/31/2024 云天勵飛正式發(fā)布深目AI模盒 3月28日，云天勵飛（688343.SH）舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布深目AI模盒。據(jù)介紹，該產(chǎn)品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本降低90%，解決大模型在場景落地“最后一公里”的問題，幫助更多中小企業(yè)客戶輕松使用大模型。 發(fā)表于：3/29/2024 ?…61626364656667686970…?
