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慕尼黑上海展倒計時，ZESTRON再亮“新牌”

　　電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家ZESTRON非常榮幸地宣布，我們將攜最新發(fā)布的專為功率半導(dǎo)體設(shè)計的新型清洗產(chǎn)品亮相2024慕尼黑上海生產(chǎn)設(shè)備展。ZESTRON擁有豐富的功率電子清洗經(jīng)驗和全面的清洗解決方案，歡迎前來ZESTRON的E6館6522展位了解新品。

發(fā)表于：3/26/2024

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與網(wǎng)易《逆水寒》手游就移動端視覺處理優(yōu)化達(dá)成合作

　　中國上海，2024年3月18日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，為全球領(lǐng)先的游戲研發(fā)公司網(wǎng)易游戲旗下雷火事業(yè)群出品的旗艦級手游《逆水寒》提供移動端視覺處理優(yōu)化解決方案。作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX渲染加速技術(shù)的最新落地實踐，《逆水寒》通過集成IRX渲染加速SDK，無障礙鏈接游戲內(nèi)容與符合IRX技術(shù)要求的專屬硬件渲染加速器，從而在安卓終端上實現(xiàn)低功耗穩(wěn)定的120幀畫質(zhì)輸出，讓手游玩家獲得更加身臨其境的游戲體驗。

發(fā)表于：3/26/2024

思特威推出1600萬像素手機(jī)圖像傳感器新品SC1620CS

　　2024年3月14日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機(jī)應(yīng)用1600萬像素圖像傳感器升級新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技術(shù)打造，搭載思特威先進(jìn)的小像素尺寸技術(shù)SFCPixel-SL®，集優(yōu)異的高感度、高動態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢于一身，為智能手機(jī)后置主攝、后置超廣角及前攝應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)影像。

發(fā)表于：3/26/2024

臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單

獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺積電 3nm 收入大漲

發(fā)表于：3/26/2024

Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機(jī)、AI邊緣也都在大踏步前進(jìn)，變革千行百業(yè)。有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

發(fā)表于：3/26/2024

高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍

3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗。高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強(qiáng)大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。

發(fā)表于：3/26/2024

百度將為蘋果今年國行iPhone16等設(shè)備提供AI功能

3 月 25 日消息，從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 ios18 提供 AI 功能。蘋果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過洽談，最后確定由百度提供這項服務(wù)。蘋果預(yù)計采取 API 接口的方式計費(fèi)。蘋果將國行 iPhone 等設(shè)備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求，該公司短期內(nèi)還無法解決合規(guī)問題，但國外版 iPhone 等設(shè)備 AI 功能均來自蘋果自己的大模型。

發(fā)表于：3/26/2024

深度解析韓國AI產(chǎn)業(yè)：猛攻AI存儲芯片擁抱英偉達(dá)

當(dāng)美國興致勃勃向AI發(fā)起全面總攻時，“小跟班”韓國的步伐值得留意。 2023年，韓國政府對AI研發(fā)的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預(yù)算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔(dān)心預(yù)算削減會導(dǎo)致韓國與美國差距進(jìn)一步拉大，但韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部高官Park Yun-kyu安慰國民稱：“美國企業(yè)無法壟斷Hyperscale AI市場，在非英語國家和專業(yè)領(lǐng)域韓國企業(yè)有競爭力?！? 假設(shè)未來AI真的成長為改變世界的龐大產(chǎn)業(yè)，韓國有沒有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領(lǐng)域？這些問題值得我們觀察。畢竟對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，在某些特定領(lǐng)域，韓國始終是不容忽視的存在。

發(fā)表于：3/26/2024

嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

　　2024年3月14日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達(dá)克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。

發(fā)表于：3/25/2024

貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，可延長智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實（VR）頭顯設(shè)備和LCD模塊的電池續(xù)航時間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：3/25/2024

消息稱臺積電2nm制程設(shè)備安裝加速

據(jù)臺灣《工商時報》消息，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進(jìn)行設(shè)備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。

發(fā)表于：3/25/2024

AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產(chǎn)一些消費(fèi)級產(chǎn)品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。他援引 " 可靠消息 " 稱，預(yù)計 AMD 未來將更多地依賴三星代工，這可能與臺積電產(chǎn)能已經(jīng)因為 AI 等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。他之前還提到，AMD 原計劃是借助三星的 4nm 工藝來為索尼 PS5 Pro 生產(chǎn)定制 APU 芯片，但該計劃已經(jīng)取消并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。

發(fā)表于：3/25/2024

Intel Arrow Lake處理器實物首曝

3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：3/25/2024

蘋果計劃 2030年達(dá)成所有產(chǎn)品的碳中和

3 月 24 日消息，中國發(fā)展高層論壇 2024 年年會今日在北京釣魚臺國賓館舉行，年會主題為“持續(xù)發(fā)展的中國”，由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦。蘋果公司 CEO 庫克在論壇上表示，蘋果計劃在 2030 年達(dá)成蘋果所有產(chǎn)品的碳中和。在原材料、生產(chǎn)和運(yùn)輸這三個方面，蘋果正推進(jìn)上百項減碳相關(guān)的項目。

發(fā)表于：3/25/2024

美光展示MCRDIMM DDR5-8800內(nèi)存模塊

美光（Micron）近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會，展示了 256GB 單條 MCRDIMM DDR5-8800 內(nèi)存模塊。

發(fā)表于：3/25/2024