消費(fèi)電子最新文章 Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% 發(fā)表于：3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。 發(fā)表于：3/19/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。 據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。 發(fā)表于：3/18/2024 三星DRAM預(yù)估今年下半年產(chǎn)能恢復(fù)到2023年前水平 市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 近日發(fā)布預(yù)估報(bào)道，認(rèn)為三星的 DRAM 產(chǎn)能有望在 2024 年下半年恢復(fù)到 2023 年前的水平。 發(fā)表于：3/18/2024 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力，AI大模型有多耗能？ 發(fā)表于：3/18/2024 3410億參數(shù)自研大模型Grok宣布開源 6 個(gè)月掏出 3410 億參數(shù)自研大模型，馬斯克說到做到！ 就在剛剛，馬斯克的 AI 創(chuàng)企 xAI 正式發(fā)布了此前備受期待大模型 Grok-1，其參數(shù)量達(dá)到了 3140 億，遠(yuǎn)超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 億。 這是迄今參數(shù)量最大的開源大語言模型，遵照 Apache 2.0 協(xié)議開放模型權(quán)重和架構(gòu)。 發(fā)表于：3/18/2024 Nexperia推出能量平衡計(jì)算器，幫助能量采集以及進(jìn)一步延長電池壽命 奈梅亨，2024 年 3 月 12 日：Nexperia今天宣布推出能量平衡計(jì)算器。這是一款功能強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)工具，旨在幫助電池管理工程師最大限度地延長其應(yīng)用的電池壽命或?qū)崿F(xiàn)無電池應(yīng)用。該計(jì)算器為工程師提供精確的數(shù)據(jù)，幫助他們做出明智的決策，以便將Nexperia的能量采集PMIC集成到其系統(tǒng)中。 發(fā)表于：3/15/2024 國產(chǎn)GPU廠商景嘉微成功研發(fā)景宏系列AI算力產(chǎn)品 3月14日消息，國產(chǎn)GPU龍頭廠商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機(jī)產(chǎn)品研發(fā)成功，將盡快面向市場推廣。 景宏系列是面向AI訓(xùn)練、AI推理、科學(xué)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的高性能智算模塊及整機(jī)產(chǎn)品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運(yùn)算，支持全新的多卡互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行算力擴(kuò)展。 適配國內(nèi)外主流CPU、操作系統(tǒng)及服務(wù)器廠商，能夠支持當(dāng)前主流的計(jì)算生態(tài)、深度學(xué)習(xí)框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗(yàn)證周期。 目前來看，隨著AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，通用人工智能及其應(yīng)用將產(chǎn)生更大算力需求。 當(dāng)前國內(nèi)智能算力基礎(chǔ)設(shè)施步入加速建設(shè)階段，包括互聯(lián)網(wǎng)、政府、運(yùn)營商等智能算力主要需求方加大相關(guān)投入，海外及國產(chǎn)AI芯片均供不應(yīng)求。 此前國產(chǎn)芯片整體滲透率低，隨著互聯(lián)網(wǎng)廠商加大以華為昇騰為首的國產(chǎn)算力采購力度，未來國產(chǎn)廠商會有極大的發(fā)展空間。 發(fā)表于：3/15/2024 HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士 3 月 14 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。 發(fā)表于：3/15/2024 三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn) 三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好 發(fā)表于：3/15/2024 Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD 發(fā)表于：3/15/2024 RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器 RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler 繼x86和ARM架構(gòu)之后，RISC-V也迎來了自己的PC產(chǎn)品。在3月14日由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，中國科學(xué)院軟件研究所發(fā)布了基于RISC-V的開源筆記本電腦“如意BOOK”，這是RISC-V筆記本電腦的首次亮相。 值得一提的是，該筆記本內(nèi)置阿里巴巴玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler，可流暢運(yùn)行釘釘、Libre Office等大型辦公軟件，首次打通了從底層芯片到操作系統(tǒng)到商用軟件的RISC-V全鏈路。 發(fā)表于：3/15/2024 彭博社：英偉達(dá)主導(dǎo) AI 計(jì)算市場，2026年收入將超1300億美元 3 月 14 日消息，彭博社分析師 Beth Kindig 近日發(fā)布預(yù)估報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá)繼續(xù)主導(dǎo) AI 領(lǐng)域，預(yù)估 2026 年?duì)I收將突破 1300 億美元（當(dāng)前約 9347 億元人民幣），是 2023 財(cái)年（260 億美元）的 5 倍。 發(fā)表于：3/15/2024 微軟就 Wi-Fi 專利糾紛與加州理工學(xué)院達(dá)成庭外和解 3 月 15 日消息，微軟宣布就 Wi-Fi 侵權(quán)糾紛，和加州理工學(xué)院（Caltech）達(dá)成庭外和解。 加州理工學(xué)院指控微軟在 Surface 設(shè)備和 Xbox 游戲機(jī)中使用了他們的專利 Wi-Fi 技術(shù)。微軟否認(rèn)了這些指控，聲稱這些專利是無效的，而且已經(jīng)獲得了使用這些專利的許可，但還是選擇了庭外和解。 發(fā)表于：3/15/2024 三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20% 發(fā)表于：3/14/2024 ?…66676869707172737475…?
