消費電子最新文章 消息稱英偉達(dá)首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝 消息稱英偉達(dá)首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝 發(fā)表于：5/27/2024 微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 參數(shù)量42億，微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱英偉達(dá)AI芯片在華需求疲軟開始降價 華為昇騰上壓力，消息稱英偉達(dá) AI 芯片在華需求疲軟開始降價 發(fā)表于：5/24/2024 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi)能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi) 能效提升100倍！ IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領(lǐng)取了IMEC創(chuàng)新大獎，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領(lǐng)導(dǎo)——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。 發(fā)表于：5/24/2024 英偉達(dá)市值逼近2.6萬億美元 超德國上市公司市值總和 英偉達(dá)市值逼近 2.6 萬億美元，超德國上市公司市值總和 發(fā)表于：5/24/2024 三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達(dá)100萬臺 三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達(dá)100萬臺 發(fā)表于：5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 發(fā)表于：5/24/2024 三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 發(fā)表于：5/24/2024 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 發(fā)表于：5/23/2024 黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速 發(fā)表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于：5/23/2024 三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā) 對標(biāo)臺積電！三星3nm芯片下半年量產(chǎn)：Galaxy S25全球首發(fā) 發(fā)表于：5/23/2024 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 發(fā)表于：5/23/2024 高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3 為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力 ， 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創(chuàng)公司Nuvia ， 經(jīng)過三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段， 高通打造 的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。 發(fā)表于：5/23/2024 三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項目 計劃2025年量產(chǎn) 5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經(jīng)啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應(yīng)用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。 發(fā)表于：5/23/2024 ?…65666768697071727374…?
