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三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片

三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片

發(fā)表于：3/20/2024

華為自研存儲細(xì)節(jié)曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，據(jù)國外媒體報道稱，華為正在積極研發(fā)一種前沿的“磁電”存儲技術(shù)，該技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)存儲行業(yè)的格局。據(jù)悉，這種新型“磁電磁盤”（MED）技術(shù)不僅在速度上遠(yuǎn)超現(xiàn)有的SSD等存儲設(shè)備，更在能效和容量上實現(xiàn)了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁電”存儲每PB耗電僅為71W，相比傳統(tǒng)的磁性硬盤驅(qū)動器（HDD）節(jié)能高達(dá)90%，這無疑為數(shù)據(jù)中心和大型企業(yè)節(jié)省了大量的能源成本。在性能方面，華為預(yù)計每機(jī)架的MED性能將達(dá)到驚人的8GB/s，這一速度比檔案磁帶裝置的最高性能提升了2.5倍。這將極大地提升數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)遷移速度，使其在處理大規(guī)模

發(fā)表于：3/20/2024

OpenAI大模型GPT-5要來了

OpenAI準(zhǔn)備在未來幾個月內(nèi)發(fā)布新版大語言模型GPT-5。目前，ChatGPT使用的是GPT-4大模型，這款熱門聊天機(jī)器人引發(fā)了當(dāng)前的人工智能項目和投資浪潮。知情人士稱，OpenAI將在今年年中的某個時候發(fā)布GPT-5，很可能是在今年夏天期間。一些企業(yè)客戶最近已經(jīng)收到了GPT-5大模型及其對ChatGPT相關(guān)改進(jìn)的演示。

發(fā)表于：3/20/2024

RTX 50升級臺積電4NP工藝：但其實還是5nm

3月20日消息，NVIDIA剛發(fā)布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級到4NP，集成晶體管也從800億個增加到1040億個/2080億個，而同樣基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列游戲GPU也會同步跨越。

發(fā)表于：3/20/2024

三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案

3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB級別SSD存儲方案，也就是PBSSD，容量將達(dá)到跨越式的1PB左右，相當(dāng)于1000TB。三星并未透露具體如何實現(xiàn)PBSSD，只是說將會利用其開發(fā)的FDP(Flexible Data Placement)技術(shù)，可以翻譯為彈性數(shù)據(jù)安置，已經(jīng)被采納為NVMe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它可以強(qiáng)化數(shù)據(jù)的存儲能力，從而提高性能和可預(yù)見性，更好地滿足超大規(guī)模工作負(fù)載的需求，尤其是配合超強(qiáng)算力的AI GPU。事實上，三星這一番表態(tài)，就是在NVIDIA GTC大會上做出的，后者剛發(fā)布了新一代高性能GPU B100/B200和超級芯片GB200。

發(fā)表于：3/20/2024

鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至88%

集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長 10.9%

發(fā)表于：3/20/2024

研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價超3萬美元

3月20日消息，英偉達(dá)在GTC 2024大會上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺，首款芯片命名為GB200，今年上市。 GB200包含了兩個B200 Blackwell GPU和一個基于Arm的Grace CPU。研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價超3萬美元

發(fā)表于：3/20/2024

SK 海力士展示Platinum P51 SSD

3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會，展示了面向消費級市場的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。

發(fā)表于：3/20/2024

聯(lián)想首臺國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付

聯(lián)想首臺國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付！可搭載國產(chǎn)AI算力芯片

發(fā)表于：3/20/2024

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式 AI 超級計算基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署

發(fā)表于：3/19/2024

永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈

永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈，SI Flex 接棒為 iPhone 16 提供 RFPCB

發(fā)表于：3/19/2024

NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進(jìn)部署使用英偉達(dá)的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的物理極限。

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200

2080億晶體管！英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200：今年上市

發(fā)表于：3/19/2024

國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器

動態(tài)范圍接近人眼！國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器：首發(fā)LOFIC技術(shù)

發(fā)表于：3/19/2024

SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存，本月下旬起向英偉達(dá)供貨

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今日發(fā)布了地表最強(qiáng)的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內(nèi)存，共有 2080 億個晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個月。

發(fā)表于：3/19/2024