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消費(fèi)電子最新文章

美光計(jì)劃二季度針對(duì)DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品調(diào)漲 25%

消息稱美光計(jì)劃二季度針對(duì) DRAM 內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品調(diào)漲 25%

發(fā)表于：4/9/2024

WPS AI企業(yè)版發(fā)布：多個(gè)大模型自由切換調(diào)用

WPS AI企業(yè)版發(fā)布：多個(gè)大模型自由切換調(diào)用

發(fā)表于：4/9/2024

三星SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)

消息稱三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)，滿足端側(cè) AI 需求

發(fā)表于：4/9/2024

海能達(dá)突遭美國(guó)禁令：對(duì)講機(jī)被全球禁售！

海能達(dá)突遭美國(guó)禁令對(duì)講機(jī)被全球禁售！官方回應(yīng)

發(fā)表于：4/8/2024

意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用　　

　　2024 年 3 月 29 日，中國(guó)—服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/8/2024

戴森發(fā)布Supersonic Nural智能吹風(fēng)機(jī)

戴森今日重磅推出新一代美發(fā)科技產(chǎn)品——戴森Supersonic Nural?智能吹風(fēng)機(jī)。歷經(jīng)八年更新迭代，戴森推出全新傳感科技，以頭皮保護(hù)模式、配件設(shè)置記憶功能和暫停檢測(cè)模式，重新定義“智能吹風(fēng)機(jī)”，為消費(fèi)者提供直達(dá)頭皮的呵護(hù)和靈活的造型體驗(yàn)。

發(fā)表于：4/8/2024

蔡崇信：當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI芯片可以支撐18個(gè)月大模型訓(xùn)練需求

阿里巴巴蔡崇信：當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI芯片可以支撐18個(gè)月大模型訓(xùn)練需求

發(fā)表于：4/7/2024

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn)

發(fā)表于：4/7/2024

三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos

據(jù)媒體報(bào)道，由于 Exynos 效能始終和高通有差距，三星將繼續(xù)采用雙處理器策略，高通驍龍?zhí)幚砥魅詫⒃?S25 系列上出現(xiàn)。此前有報(bào)道稱， Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。為此三星還專門(mén)成立團(tuán)隊(duì)來(lái)優(yōu)化 Exynos，通過(guò)采用三星第二代 3nm 制程技術(shù)打造，并希望通過(guò) S25 新機(jī)展現(xiàn)成果。

發(fā)表于：4/7/2024

AMD首個(gè)RDNA 4架構(gòu)GPU確認(rèn)：Navi 48

AMD首個(gè)RDNA 4架構(gòu)GPU確認(rèn)：Navi 48

發(fā)表于：4/7/2024

消息稱AMD評(píng)估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品

據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國(guó) SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。

發(fā)表于：4/3/2024

SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術(shù)開(kāi)發(fā)

SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術(shù)開(kāi)發(fā)，每年可節(jié)省400億韓元

發(fā)表于：4/3/2024

專家：中國(guó)不少大模型都是“套殼”

4月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在近期的中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和治理學(xué)術(shù)年會(huì)（2024）上，清華大學(xué)蘇世民書(shū)院院長(zhǎng)、人工智能國(guó)際治理研究院院長(zhǎng)薛瀾教授在演講中表示，中國(guó)不少大模型都是“套殼”。薛瀾稱，目前中國(guó)AI發(fā)展態(tài)勢(shì)基本平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)有超過(guò)130個(gè)大模型，盡管單從量上講進(jìn)步很大，但實(shí)際上中國(guó)大模型還存在不少問(wèn)題。其認(rèn)為，有不少大模型是用“套殼”和拼裝的方式構(gòu)建的，而且算力也被“卡脖子”了。

發(fā)表于：4/3/2024

網(wǎng)信辦發(fā)布生成式人工智能服務(wù)已備案信息

共117個(gè)！網(wǎng)信辦發(fā)布生成式人工智能服務(wù)已備案信息截至2024年3月，我國(guó)共有117個(gè)生成式人工智能服務(wù)已完成備案，包括百度文心一言、阿里巴巴通義千問(wèn)、華為云盤(pán)古、中國(guó)移動(dòng)九天等。

發(fā)表于：4/3/2024

拒絕中國(guó)芯的戴爾快不行了

最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)大陸PC（不含平板電腦）市場(chǎng)出貨量為4120萬(wàn)臺(tái)，同比下降17%。其中，聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩均出現(xiàn)不同程度的跌幅，TOP5廠商中僅華為年增長(zhǎng)11%。值得注意的是，戴爾2023年出貨量接近“腰斬”，環(huán)比下滑44%，出貨量?jī)H剩314.8萬(wàn)臺(tái)。與此同時(shí)，華為公司卻逆勢(shì)上揚(yáng)，去年的出貨量達(dá)到398.6萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)了11%，成功超越了戴爾。此外，戴爾公司近期宣布，截至2024年2月其全球員工總數(shù)已減少至12萬(wàn)人，相較于上一年減少了近10%。這主要是由于個(gè)人電腦市場(chǎng)需求的大幅下滑。在2023年初，戴爾因個(gè)人電腦需求下降，宣布裁員約6650人，這一數(shù)字幾乎是上一財(cái)年裁員總數(shù)的一倍。戴爾作為全球知名的電腦制造商，曾經(jīng)在中國(guó)市場(chǎng)占有一定份額，但最近的銷量暴跌卻令人驚訝。戴爾究竟怎么了？

發(fā)表于：4/3/2024