消費電子最新文章 高通確認將重回服務器芯片市場 高通CEO確認將重回服務器芯片市場，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：6/7/2024 摩爾線程聯(lián)合羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓練測試 摩爾線程、羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓練測試：穩(wěn)定性極佳 發(fā)表于：6/7/2024 開源歐拉正式發(fā)布首個AI原生開源操作系統(tǒng) 6 月 6 日消息，由 OpenAtom openEuler（簡稱 "openEuler"）社區(qū)主辦的 openEuler 24.03 LTS 版本發(fā)布會（以下簡稱“發(fā)布會”）今日在北京舉辦，開源歐拉 openEuler 首個 AI 原生開源操作系統(tǒng) —— openEuler 24.03 LTS 版本正式發(fā)布。 發(fā)表于：6/7/2024 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2：5個尺寸、上下文長度最高支持128K tokens 發(fā)表于：6/7/2024 蘋果與OpenAI合作目標是具身智能機器人 蘋果與OpenAI合作目標是具身智能機器人 發(fā)表于：6/7/2024 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布：生圖時間縮短 75% 發(fā)表于：6/7/2024 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應用市場 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應用市場 發(fā)表于：6/7/2024 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 發(fā)表于：6/6/2024 大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案 2024年6月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。 發(fā)表于：6/6/2024 打造兼具性價比與高性能的變頻驅(qū)動方案 在消費電子產(chǎn)業(yè)鏈中，白色家電作為不可或缺的重要組成，長期以來扮演著提升居民生活質(zhì)量的關鍵角色。然而，產(chǎn)品同質(zhì)化、市場增速放緩、消費者對家電產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保及智能化等功能抱有日益增強的期待，使得白色家電產(chǎn)業(yè)一度低迷。面對此情勢，中國家電制造業(yè)近些年主動應變，全力推行提質(zhì)、降本、增效戰(zhàn)略，其中，變頻技術的大規(guī)模應用及其持續(xù)深化研發(fā)，被視為引領白色家電行業(yè)突破瓶頸、邁向高水準、可持續(xù)發(fā)展前景的有效路徑。 發(fā)表于：6/6/2024 Arm CEO：2025年底將有超1000億臺Arm設備迎戰(zhàn)AI 6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設計架構公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。 雷內(nèi)?哈斯預計，隨著 AI PC、AI 手機等終端硬件設備在今明兩年的大規(guī)模應用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構的設備可為 AI 做好準備。 雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領域主流的 x86 架構直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時作出承諾：提供地球上最完整的運算平臺。 發(fā)表于：6/6/2024 高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產(chǎn)。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關“依賴臺積電生產(chǎn)智能手機芯片的風險”時表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：6/6/2024 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產(chǎn) 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產(chǎn) 發(fā)表于：6/6/2024 美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 發(fā)表于：6/6/2024 龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)即將登場 6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。 該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設計，旨在為基于龍架構的合作伙伴、開發(fā)團隊和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。 發(fā)表于：6/6/2024 ?…60616263646566676869…?
