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vivo自研藍(lán)心大模型升級(jí)“自研AI多模態(tài)大模型”

vivo 自研藍(lán)心大模型升級(jí)“自研 AI 多模態(tài)大模型”

發(fā)表于：5/14/2024

Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機(jī)器人

Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機(jī)器人，精通多種語(yǔ)言

發(fā)表于：5/14/2024

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平的小型頂側(cè)冷卻

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用提供高效的高功率密度解決方案。與前代器件相比，Vishay Siliconix n溝道SiHR080N60E導(dǎo)通電阻降低27 %，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即600 V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）下降60 %，額定電流高于D2PAK封裝器件，同時(shí)減小占位面積。

發(fā)表于：5/13/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線快充方案

　　2024年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無(wú)線快充方案

發(fā)表于：5/13/2024

聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時(shí)將成立一個(gè)AI芯片部門，AI芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋果，目標(biāo)頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

聯(lián)想摩托羅拉蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在德國(guó)被全面禁售

因 4/5G 專利訴訟，聯(lián)想、摩托羅拉支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在德國(guó)禁售

發(fā)表于：5/11/2024

英偉達(dá)下一代人工智能GPU架構(gòu)Rubin曝光

性能跨時(shí)代飛躍！英偉達(dá)下一代架構(gòu)“Rubin”曝光：臺(tái)積電3nm、HBM4內(nèi)存

發(fā)表于：5/11/2024

消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料

消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊 iPhone 提供顯示屏物料

發(fā)表于：5/11/2024

高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來(lái)越貴！高通驍龍8歷代芯片價(jià)格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)

三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

發(fā)表于：5/10/2024

消息稱三星電子已提前組建1dnm內(nèi)存技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)

消息稱三星電子已提前組建 1dnm 內(nèi)存技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)重建優(yōu)勢(shì)

發(fā)表于：5/10/2024

貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的

　　2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX32690微控制器（MCU）。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。

發(fā)表于：5/9/2024

SABIC的ULTEM? 樹脂應(yīng)用于質(zhì)子交換膜（PEM）水電解槽

　　全球知名的多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業(yè)精密機(jī)械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質(zhì)子交換膜水電解槽應(yīng)用領(lǐng)域生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優(yōu)異性能，例如抗壓強(qiáng)度、耐蠕變性、高模量、酸性環(huán)境中的水穩(wěn)定性以及低離子析出等，這家國(guó)內(nèi)制造商在膜電極組件（MEA）支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產(chǎn)工藝中均采用了這款產(chǎn)品。此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進(jìn)程、幫助質(zhì)子交換膜水電解槽系統(tǒng)能夠長(zhǎng)期保持安全、可靠的運(yùn)行狀態(tài)。

發(fā)表于：5/9/2024

阿里云通義千問(wèn)2.5大模型發(fā)布

5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智領(lǐng)者峰會(huì)-北京站活動(dòng)中，通義千問(wèn) 2.5 大模型發(fā)布，號(hào)稱多項(xiàng)能力趕超 GPT-4。據(jù)阿里云官方介紹，通義大模型通過(guò)阿里云服務(wù)企業(yè)超 9 萬(wàn)，通義開源模型累計(jì)下載量突破 700 萬(wàn)。通義落地應(yīng)用進(jìn)程加速，現(xiàn)已進(jìn)入 PC、手機(jī)、汽車等領(lǐng)域。在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云正式發(fā)布通義千問(wèn) 2.5，號(hào)稱“能力升級(jí)，全面趕超 GPT-4”，在中文語(yǔ)境下，文本理解、文本生成、知識(shí)問(wèn)答 & 生活建議、閑聊 & 對(duì)話和安全風(fēng)險(xiǎn)等多項(xiàng)能力上趕超 GPT-4。此外，通義千問(wèn) 2.5 相比通義千問(wèn) 2.1 有多項(xiàng)能力提升，理解能力提升 9%，邏輯推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代碼能力提升 10%。

發(fā)表于：5/9/2024