英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本，并帶來了全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。 據(jù)TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹了未來幾年的發(fā)展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/28/2024

英偉達發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京時間2月26日，AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實現(xiàn)了生產(chǎn)力的巨大提升。 作為入門款GPU產(chǎn)品，英偉達RTX 500將成為全球內(nèi)置AIGC技術(shù)且價格最便宜的GPU芯片。 同時，這也意味著，黃仁勛持續(xù)降低AI PC設備門檻，即將大量出貨英偉達GPU芯片，消費者買筆記本電腦免費送AI的時代真的要來了！

發(fā)表于：2/28/2024

三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片

三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024

SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機

韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機，推動 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術(shù)演進。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺光刻機。到今年末，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數(shù)將達 13 臺，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當時僅在 1 個步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節(jié)點中，EUV 使用步驟提升到 4 個；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟。

發(fā)表于：2/28/2024

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>

AI芯片供應緊張局面逐漸緩和

越來越多的證據(jù)表明，人工智能芯片的供應緊張問題正有所緩和，一些購買了大量英偉達H100 80GB處理器的公司現(xiàn)在正試圖轉(zhuǎn)售這些處理器。 目前，據(jù)悉用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的英偉達H100 GPU的交付周期已從8-11個月大幅縮短至3-4個月。 據(jù)報道，一些公司正在轉(zhuǎn)售他們的H100 GPU或減少訂單，因為這些芯片的稀缺性開始下降，并且維護這些尚未使用庫存的成本也很高。

發(fā)表于：2/28/2024

日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾

據(jù)報道，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業(yè)傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權(quán)設計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產(chǎn)品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信。

發(fā)表于：2/28/2024

華為發(fā)布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺

在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產(chǎn)品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產(chǎn)品發(fā)布會上，面向全球正式發(fā)布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業(yè)競爭力領(lǐng)先未來10年。

發(fā)表于：2/28/2024

聯(lián)想拯救者2024多款新品開售

2024年2月27日零點，聯(lián)想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發(fā)價10399元起，Y9000X 2024首發(fā)價13999元起，Y9000K 2024首發(fā)價29999元。

發(fā)表于：2/27/2024

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發(fā)固件應用、編程和調(diào)試用戶代碼。

發(fā)表于：2/27/2024

英飛凌面向智能家居設備推出Matter認證的 OPTIGA Trust M MTR

【2024年2月26日，德國慕尼黑訊】在連接性不斷增強、物聯(lián)網(wǎng)日益普及的今天，簡化聯(lián)網(wǎng)設備之間的互通性并提高其安全性和可靠性至關(guān)重要。Matter標準1正是為此而制定的。為了便于將Matter標準和安全功能集成到智能家居與智能建筑設備中，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認證的半導體安全元件連同Matter配置服務已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標配。

發(fā)表于：2/27/2024

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達H200

美光宣布，已開始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2/27/2024

英特爾進軍Arm芯片領(lǐng)域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責英特爾代工業(yè)務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。

發(fā)表于：2/27/2024

高通發(fā)布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，預計將于2024年下半年商用。 這是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。 官方介紹稱，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，支持數(shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。

發(fā)表于：2/27/2024

中國科學院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片

中國科學院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片，在片上學習存算一體芯片方面取得重要進展

發(fā)表于：2/27/2024