消費(fèi)電子最新文章 英特爾預(yù)計(jì)今年出貨4000萬臺(tái)AI PC 英特爾預(yù)計(jì)今年出貨 4000 萬臺(tái) AI PC 發(fā)表于：4/10/2024 聯(lián)發(fā)科推出生成式AI服務(wù)平臺(tái)達(dá)哥 聯(lián)發(fā)科推出生成式 AI 服務(wù)平臺(tái)“達(dá)哥”，支持“最強(qiáng)繁體中文大模型”MR BreeXe 發(fā)表于：4/9/2024 百度智能云發(fā)布千帆大模型一體機(jī) 據(jù)媒體報(bào)道，在百度智能云GENERATE全球生態(tài)大會(huì)上，百度智能云發(fā)布千帆大模型一體機(jī)，從算力資源角度分為通用版、昇騰版、昆侖芯版三個(gè)版本，為企業(yè)私有化部署大模型提供解決方案。 據(jù)介紹，千帆大模型一體機(jī)預(yù)置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余個(gè)主流開源大模型。 發(fā)表于：4/9/2024 美光計(jì)劃二季度針對(duì)DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 消息稱美光計(jì)劃二季度針對(duì) DRAM 內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 發(fā)表于：4/9/2024 WPS AI企業(yè)版發(fā)布：多個(gè)大模型自由切換調(diào)用 WPS AI企業(yè)版發(fā)布：多個(gè)大模型自由切換調(diào)用 發(fā)表于：4/9/2024 三星SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn) 消息稱三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)，滿足端側(cè) AI 需求 發(fā)表于：4/9/2024 海能達(dá)突遭美國(guó)禁令：對(duì)講機(jī)被全球禁售！ 海能達(dá)突遭美國(guó)禁令 對(duì)講機(jī)被全球禁售！官方回應(yīng) 發(fā)表于：4/8/2024 意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用 2024 年 3 月 29 日，中國(guó)—服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。 發(fā)表于：4/8/2024 戴森發(fā)布Supersonic Nural智能吹風(fēng)機(jī) 戴森今日重磅推出新一代美發(fā)科技產(chǎn)品——戴森Supersonic Nural?智能吹風(fēng)機(jī)。歷經(jīng)八年更新迭代，戴森推出全新傳感科技，以頭皮保護(hù)模式、配件設(shè)置記憶功能和暫停檢測(cè)模式，重新定義“智能吹風(fēng)機(jī)”，為消費(fèi)者提供直達(dá)頭皮的呵護(hù)和靈活的造型體驗(yàn)。 發(fā)表于：4/8/2024 蔡崇信：當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI芯片可以支撐18個(gè)月大模型訓(xùn)練需求 阿里巴巴蔡崇信：當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI芯片可以支撐18個(gè)月大模型訓(xùn)練需求 發(fā)表于：4/7/2024 英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn) 英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn) 發(fā)表于：4/7/2024 三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos 據(jù)媒體報(bào)道，由于 Exynos 效能始終和高通有差距，三星將繼續(xù)采用雙處理器策略，高通驍龍?zhí)幚砥魅詫⒃?S25 系列上出現(xiàn)。 此前有報(bào)道稱， Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。 為此三星還專門成立團(tuán)隊(duì)來優(yōu)化 Exynos，通過采用三星第二代 3nm 制程技術(shù)打造，并希望通過 S25 新機(jī)展現(xiàn)成果。 發(fā)表于：4/7/2024 AMD首個(gè)RDNA 4架構(gòu)GPU確認(rèn)：Navi 48 AMD首個(gè)RDNA 4架構(gòu)GPU確認(rèn)：Navi 48 發(fā)表于：4/7/2024 消息稱AMD評(píng)估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品 據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。 行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國(guó) SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。 發(fā)表于：4/3/2024 SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術(shù)開發(fā) SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術(shù)開發(fā)，每年可節(jié)省400億韓元 發(fā)表于：4/3/2024 ?…77787980818283848586…?
