消費(fèi)電子最新文章 2024Q1人工智能里程碑盤點(diǎn)：Sora和Kimi做對了什么 2024Q1人工智能“里程碑”盤點(diǎn)：Sora和Kimi做對了什么 發(fā)表于：4/1/2024 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線 為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/31/2024 云天勵飛正式發(fā)布深目AI模盒 3月28日，云天勵飛（688343.SH）舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布深目AI模盒。據(jù)介紹，該產(chǎn)品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本降低90%，解決大模型在場景落地“最后一公里”的問題，幫助更多中小企業(yè)客戶輕松使用大模型。 發(fā)表于：3/29/2024 英偉達(dá)尖端圖像處理半導(dǎo)體H200開始供貨 3 月 28 日消息，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞今日報(bào)道，英偉達(dá)的尖端圖像處理半導(dǎo)體（GPU）H200 現(xiàn)已開始供貨。H200 為面向 AI 領(lǐng)域的半導(dǎo)體，性能超過當(dāng)前主打的 H100。 根據(jù)英偉達(dá)方面公布的性能評測結(jié)果，以 Meta 公司旗下大語言模型 Llama 2 處理速度為例，H200 相比于 H100，生成式 AI 導(dǎo)出答案的處理速度最高提高了 45％。 發(fā)表于：3/29/2024 長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達(dá)四千次 3 月 28 日消息，據(jù)臺媒 DIGITIMES 報(bào)道，長江存儲在中國閃存市場峰會 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術(shù)的 X3-6070 QLC 閃存已實(shí)現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命。 不同于質(zhì)保壽命，消費(fèi)級原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級別的擦寫壽命。 發(fā)表于：3/29/2024 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中： 發(fā)表于：3/29/2024 微軟定義AI PC標(biāo)準(zhǔn)：本地運(yùn)行Copilot和搭載40TOPS性能的NPU 3 月 28 日消息，近期各大廠商紛紛推出 AI PC，但究竟什么是真正的“AI PC”卻一直沒有明確的定義。近日，微軟頒布了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定所有運(yùn)行 Windows 操作系統(tǒng)的 AI PC 都必須配備 Copilot 功能鍵。現(xiàn)在該標(biāo)準(zhǔn)的更多細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光，規(guī)定所有運(yùn)行 Windows 操作系統(tǒng)的 AI PC 都必須具備本地運(yùn)行 Copilot 的能力以及搭載性能達(dá)到 40 TOPS 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU)。 發(fā)表于：3/29/2024 TrendForce：預(yù)估二季度NAND閃存合約價(jià)繼續(xù)上漲13～18% TrendForce：預(yù)估二季度 NAND 閃存合約價(jià)繼續(xù)上漲 13～18%，帶動消費(fèi)級固態(tài)硬盤價(jià)升逾一成 發(fā)表于：3/29/2024 京東方國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線奠基 3月27日消息，據(jù)“蓉城政事”微信公眾號介紹，今日，京東方投建的第8.6代AMOLED生產(chǎn)線奠基儀式在成都舉行。 京東方科技集團(tuán)董事長陳炎順表示，第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目的建成，將成為全球技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)能最大的中尺寸OLED顯示器件生產(chǎn)基地。 發(fā)表于：3/28/2024 阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手率先實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配 阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手 率先實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 Sora一旦推出，峰值算力需要75萬張H100GPU Sora一旦推出，峰值算力需要75萬張H100GPU 發(fā)表于：3/28/2024 SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成 SK 海力士：HBM 今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成，明年供應(yīng)繼續(xù)緊張 發(fā)表于：3/28/2024 小米與盧米藍(lán)合作共建OLED關(guān)鍵材料與器件聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 小米與盧米藍(lán)合作共建 OLED 關(guān)鍵材料與器件聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 發(fā)表于：3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實(shí)物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實(shí)物照曝光，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計(jì)算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個 Xe2 核心、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 "，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測試或可驗(yàn)證的第三方測試結(jié)果。 發(fā)表于：3/28/2024 ?…79808182838485868788…?
