消費電子最新文章 OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網絡 OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個設想，他想在全球打造AI芯片工廠網絡，以對抗英偉達。 為了訓練大語言模型，AI企業(yè)需要采購大量英偉達GPU，耗資不菲。當模型正常運營，向消費者開放，運營費用更是天文數(shù)字。 如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復雜。 發(fā)表于：1/26/2024 英特爾實現(xiàn)3D先進封裝大規(guī)模量產 1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，可在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。 這一進展不僅可以在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢，還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創(chuàng)新。 發(fā)表于：1/26/2024 華為智能穿戴新專利曝光 當前消費電子板塊配置性價比凸顯 華為技術有限公司申請的“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統(tǒng)”專利公布。摘要顯示，該申請公開了一種基于人體通信的電子設備（可以是無線耳機，也可以是其他可穿戴設備），包括設備本體、多個信號電極和調整電路，電極設置在設備的不同位置，用于在電子設備工作時與用戶身體形成用于通信信號傳輸?shù)耐ǖ溃徽{整電路與至少一個信號電極電連接，并且用于調整至少一個信號電極的工作參數(shù)。該多個信號電極可以與用戶身體共同構成多條信號傳輸通道，進行信號傳輸通道之間的疊加以及互補，以實現(xiàn)更寬的通信帶寬，并且調整電路可以調整至少一個信號電極的工作參數(shù)。 發(fā)表于：1/25/2024 AI手機涌現(xiàn)，手機與大模型廠商雙贏 ?AI手機元年，國產手機廠商悉數(shù)布局大模型 1月18日凌晨，三星在最新召開的Galaxy Unpacked發(fā)布會上，正式發(fā)布了Galaxy S24系列手機，具備外語通話同聲翻譯等多種人工智能功能，大有“All in AI”的架勢。 發(fā)表于：1/25/2024 谷歌 Tensor 芯片專利侵權案達成和解 1 月 25 日消息，根據美國馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關于谷歌 Tensor芯片侵權的專利訴訟已經達成和解，但目前并未披露和解細節(jié)。 發(fā)表于：1/25/2024 蘋果將首發(fā)臺積電2nm工藝 蘋果作為臺積電最大客戶之一，多年來都會首發(fā)新工藝，且實現(xiàn)很長一段時間的獨占。 比如目前iPhone 15 Pro已經發(fā)布四個月，但A17 Pro依然是獨享3nm。 據MacRumors最新報道，臺積電2nm工藝也依然會是蘋果首發(fā)，并且實現(xiàn)獨占。 發(fā)表于：1/25/2024 貿澤電子2023年新增逾60家供應商持續(xù)擴大產品代理陣容 2024年1月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 于2023年新增64家供應商，產品代理陣容進一步擴大，為廣大設計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿澤為客戶提供各類先進的技術，以幫助設計人員避免代價高昂的重新設計、生產延誤甚至項目終止。 發(fā)表于：1/25/2024 英特爾關鍵產品泄密，超線程技術要被放棄！ 1月23日，據最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會取消超線程技術。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發(fā)布（該推文現(xiàn)已刪除），隨后德國網站3DCenter分享了相關的截圖，這些截圖來自于英特爾的一份機密文件。 發(fā)表于：1/24/2024 馬斯克xAI團隊首個大模型即將發(fā)布 馬斯克xAI團隊首個大模型即將發(fā)布 AI市場天花板有望打開 發(fā)表于：1/24/2024 聯(lián)想發(fā)布全球首個Windows和Android雙系統(tǒng)混合PC 聯(lián)想發(fā)布全球首個Windows和Android雙系統(tǒng)混合PC 發(fā)表于：1/24/2024 英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒等未來技術上 英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒等未來技術上 發(fā)表于：1/23/2024 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：1/23/2024 韓國芯片巨頭SK海力士否認要出售大連工廠 韓國芯片巨頭SK海力士否認要出售大連工廠 發(fā)表于：1/23/2024 AMD Instinct MI300X 加速器開始出貨 AMD Instinct MI300X 加速器開始出貨 AMD 近日開始量產其最新一代人工智能和高性能計算（HPC）加速器 Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴 LaminiAI 使用。LaminiAI 將采用 MI300X 加速器運行大型語言模型（LLM），以滿足企業(yè)用戶的需求。 發(fā)表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內完成五個節(jié)點，最終將在 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：1/22/2024 ?…80818283848586878889…?
